最近，市場傳言三星可能會在Exynos2500處理器內部使用硅電容。硅電容使用了半導體的制造工藝，利用硅材質制作而成。它跟普通電容類似，也是上下都是極板，中間是介電層，不同點是介電層使用的是硅材料。

（文/程文智）根據書本上的定義，兩個相互靠近的導體，中間夾一層不導電的絕緣介質，就構成了一個電容。當兩個極板之間加上電壓時，電容就會儲存電荷。

按制造材料的不同可以分為，瓷介電容、滌綸電容、電解電容、鉭電容，聚丙烯電容等等。其實還有一種基于半導體制造工藝的硅電容。最近，市場傳言三星可能會在Exynos2500處理器內部使用硅電容。值得注意的是，Exynos2500處理器有望裝備在三星明年的旗艦產品Galaxy S25系列當中。據Bloter的最新報道顯示，三星正在努力開發這款芯片。

據稱，三星正在為Exynos2500開發硅電容，此類電容很可能會用于Galaxy S25、Galaxy S25 Plus，甚至是Galaxy S25 Ultra。其實，除了三星，村田很早之前就已經開發出了硅電容產品。在2021年的Elexcon國際電子展上，小編就曾見村田展示了他們的硅電容產品。

據當時村田展臺的工作人員介紹，村田的硅電容使用了半導體的制造工藝，利用硅材質制作而成。它跟普通電容類似，也是上下都是極板，中間是介電層，不同點是介電層使用的是硅材料。

村田的高密度硅電容通過應用半導體的MOS工藝，實現了三維化，大幅增加了電容的表面積，從而提高了基板單位面積的靜電容量。具體來說，使用的是干法蝕刻技術的BOSCH工藝。BOSCH工藝是硅加工特有的技術，它可以讓通過SF6氣體進行蝕刻和通過C4F8形成保護膜高速重復，從而實現高縱橫比蝕刻。

另據村田官網介紹，在硅的單晶基板上形成的3D結構上形成單個MIM和多個MIM結構（MIM結構是金屬/電介質/金屬的多層結構）。

與MLCC等其他電容相比，硅電容有哪些好處呢？

首先，因為使用的是硅材料，而硅的穩定性能比較好，因此，硅電容也相應具有出色的高頻特性和溫度特性、極低的偏置特性、很高的可靠性，以及低背化等特性。

還有一個優勢是，硅電容可以做得更小更薄，標準化的硅電容可以做到100微米，定制化的可以做到40~50微米。

當然，值得注意的是硅電容是沒有極性的。

在應用場景方面，由于硅電容的高可靠性、高頻特性及可定制性，它可用于醫療、光通信、基站和車載市場。此次，三星則是計劃將硅電容應用于智能手機領域，看來硅電容又多了一個應用場景。

審核編輯 黃宇