晶振滾邊焊(SEAM)是一種焊接技術，主要用于晶體振蕩器的封裝過程中。它涉及到在氮氣環境中使用高溫將晶振的蓋板與基座焊接在一起完成封裝。使得外殼邊緣熔化并形成牢固的焊縫。這樣的焊接方式可以提高封裝的密封性能，從而保護內部的晶振不受外界環境的影響，確保其穩定性和可靠性。這種封裝方式主要用于2016晶振、2520晶振、3225晶振、5032晶振等金屬面貼片晶振的生產過程中。那么跟著TROQ來學學滾邊焊(SEAM)封裝的一些工藝特點及應用吧。

SEAM封裝的制作工藝

??滾邊焊(SEAM)封裝的制作工藝主要包括以下幾個步驟：

??1.晶片選擇：選擇合適的晶片原料水晶，其品質因數(Q值)與水晶的純度有關。純度越高，Q值也就越大。

??2.晶片切割研磨：在石英晶棒上進行打磨和切割，以得到特定頻率的石英晶片。

??3.晶片清洗：使用腐蝕清洗法去除晶片表面的松散層。

??4.晶片鍍銀：在切割好的晶片上鍍鉻，再鍍上一層純銀，以保證電極的附著率。

??5.裝架點膠：使用銀膠(導電膠)固定晶片到基座上，精確控制晶片的位置，避免與底座和側壁接觸。

??6.頻率微調：使用測量儀器調整鍍銀層厚度來接近中心頻率，提高諧振器精度。

??7.焊封：在無源諧振器中進行真空密封;對于有源晶振，還需要加入芯片，并用金線與底座各引腳連接，最后進行真空密封。

??8.密封性檢查：進行粗檢漏和細檢漏，檢查是否存在漏氣現象。

??9.老化：根據產品屬性，設置不同的溫度和時間對晶片進行加速老化，以提高產品的穩定性。

??10.電性能測試：對成品進行電性能測試，確保產品的質量。

??11.激光印字：對成品進行印字標記。

??12.包裝及出貨檢驗：對成品進行包裝，并進行出貨前的檢驗。

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SEAM滾邊焊封裝的特點

??SEAM封裝的主要特點是其高度可靠性和良好的密封性。這種封裝技術采用高可靠的陶瓷滾邊焊，可以保證石英貼片晶振的老化率符合要求。此外，SEAM封裝還具有其他一些優點，例如：

• 高可靠性：滾邊焊封裝采用高可靠的陶瓷滾邊焊技術，保證了產品的高可靠性。
• 增強穩定性：減少外部環境因素對晶振的影響，保證其頻率穩定性。
• 良好的密封性：滾邊焊能夠在氮氣環境中通過高溫焊接完成封裝，能夠有效阻止水分、氣體等侵入，保證了良好的密封性，從而延長晶振的使用壽命。
• 改善抗振性：焊接后的封裝更加堅固，能更好地承受運輸和使用過程中的振動。
• 提升美觀度：滾邊焊可以使得封裝外觀更平整、光滑，提升產品整體的美觀度。
• 適用于多種晶振：滾邊焊封裝技術適用于多種晶振的生產，如1612、2016、2520、3225、5032等。

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滾邊焊封裝的應用

??滾邊焊(SEAM)封裝是一種先進的晶振封裝技術，它以其高度的穩定性、可靠性和良好的密封性，對于確保晶體振蕩器的性能和品質具有關鍵作用，廣泛應用于各種電子設備中。