江蘇省再添重大產業里程碑,長電微電子晶圓級微系統集成高端制造項目(一期)圓滿完成規劃核實,標志著該項目即將正式竣工并投入生產運營。該項目作為江蘇省重點推進的先進制造業項目,不僅承載著技術創新的重任,更預示著我國集成電路封測及芯片成品制造領域將迎來新一輪的飛躍。
該項目聚焦于全球矚目的2.5D/3D高密度晶圓級封裝技術,這些技術代表了當前半導體封裝領域的最前沿,對于提升芯片性能、降低功耗、優化系統集成度具有不可估量的價值。長電微電子通過該項目,將提供從封裝協同設計到芯片成品生產的全方位、一站式服務,為國內外客戶提供高效、定制化的解決方案。
項目建成后,將躋身我國集成電路封測和芯片成品制造行業生產技術水平的頂尖行列,其單體投資規模之大,更是彰顯了企業對于未來發展的堅定信心與雄厚實力。該項目的成功實施,不僅將極大提升我國在高附加值領域如5G通信、人工智能、汽車電子等的應用能力,還將有力推動整個產業鏈上下游的協同發展,形成更加完善的產業生態體系。
長電微電子晶圓級微系統集成高端制造項目的投產,不僅是企業自身發展史上的重要里程碑,更是我國集成電路產業邁向高質量發展的關鍵一步。隨著項目的正式運營,我們有理由相信,長電微電子將在全球半導體封裝領域繼續發揮引領作用,為我國乃至全球的科技進步和產業發展貢獻更多力量。
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