電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/梁浩斌）英飛凌在8月8日宣布，其位于馬來西亞的新工廠一期項(xiàng)目正式啟動(dòng)運(yùn)營，這是一座高效的8英寸碳化硅功率半導(dǎo)體晶圓廠，一期項(xiàng)目投資額高達(dá)20億歐元，重點(diǎn)生產(chǎn)碳化硅功率半導(dǎo)體，同時(shí)也涵蓋部分氮化鎵外延生產(chǎn)。

進(jìn)入2024年下半年，在過去幾年時(shí)間里全球各地投資的8英寸碳化硅產(chǎn)線也開始逐步落地投入使用，在英飛凌之外，近期三安半導(dǎo)體、安森美等也有8英寸碳化硅產(chǎn)線的新進(jìn)展。

大廠8英寸產(chǎn)線陸續(xù)落地

英飛凌這次投產(chǎn)的工廠是居林工廠第三廠區(qū)的一期項(xiàng)目，在目前已經(jīng)完成的一期項(xiàng)目之后，還將會(huì)有第二期項(xiàng)目的擴(kuò)建，投資額相比第一期更高，高達(dá)50億歐元。在二期項(xiàng)目建成后，將成為全球規(guī)模最大且最高效的8英寸碳化硅功率半導(dǎo)體晶圓廠。

英飛凌在官網(wǎng)透露，居林工廠第三廠區(qū)已經(jīng)獲得了總價(jià)值約 50 億歐元的設(shè)計(jì)訂單，并且收到了來自新老客戶約 10 億歐元的預(yù)付款。據(jù)稱這些設(shè)計(jì)訂單來自包括汽車行業(yè)的六家整車廠以及可再生能源和工業(yè)等不同領(lǐng)域客戶。

另外英飛凌居林工廠第三廠區(qū)將與英飛凌位于奧地利菲拉赫的生產(chǎn)基地緊密相連，后者是英飛凌功率半導(dǎo)體的全球能力中心。英飛凌已于 2023 年提高了菲拉赫工廠在碳化硅和氮化鎵功率半導(dǎo)體方面的產(chǎn)能。兩座生產(chǎn)基地形成了一個(gè)專注于寬禁帶技術(shù)的“虛擬協(xié)同工廠”，可以共享技術(shù)和工藝，并以此實(shí)現(xiàn)快速量產(chǎn)和平穩(wěn)高效地運(yùn)營。

今年5月，芯聯(lián)集成宣布8英寸碳化硅晶圓工程批順利下線，成為國內(nèi)首家開啟8英寸SiC制造的晶圓廠。在產(chǎn)線打通后，量產(chǎn)節(jié)奏也將加速。芯聯(lián)集成7月在投資者互動(dòng)平臺上透露，其目前擁有一條8英寸碳化硅實(shí)驗(yàn)線，已實(shí)現(xiàn)工程批通線，而量產(chǎn)產(chǎn)線的建設(shè)進(jìn)展順利，預(yù)計(jì)今年第四季度開始向客戶送樣，2025年進(jìn)入規(guī)模量產(chǎn)。

士蘭微旗下士蘭集宏半導(dǎo)體的8英寸SiC功率器件芯片制造生產(chǎn)線項(xiàng)目也在6月正式開工，該產(chǎn)線將以SiC MOSFET為主要產(chǎn)品，計(jì)劃投資120億元，總產(chǎn)能規(guī)模達(dá)到6萬片/月，預(yù)計(jì)在2025年三季度末實(shí)現(xiàn)初步通線。

另一家國內(nèi)碳化硅大廠三安半導(dǎo)體，在7月24日舉行了芯片二廠M6B大樓的設(shè)備入場儀式，M6B是三安布局碳化硅產(chǎn)業(yè)的重要一環(huán)，設(shè)備入場也標(biāo)志著三安SiC項(xiàng)目二期距離通線不遠(yuǎn)了。M6B預(yù)計(jì)將會(huì)在今年12月點(diǎn)亮通線，正式投產(chǎn)8英寸碳化硅芯片。

三安的碳化硅項(xiàng)目總投資達(dá)160億人民幣，旨在打造6英寸/8英寸兼容碳化硅全產(chǎn)業(yè)鏈垂直整合量產(chǎn)平臺。項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后，將具備年產(chǎn)36萬片6英寸碳化硅晶圓、48萬片8英寸碳化硅晶圓的制造能力。

車企跨界入局碳化硅也是值得關(guān)注的攪局者。比亞迪品牌及公關(guān)處總經(jīng)理李云飛早前透露，比亞迪新建碳化硅工廠將成為行業(yè)最大的工廠，該工廠將會(huì)在今年下半年投產(chǎn)，產(chǎn)能規(guī)模全球第一，是第二名的十倍。這或許會(huì)給全球碳化硅市場帶來不小的沖擊。

安森美也計(jì)劃在今年年底前推出8英寸碳化硅晶圓，按照安森美的計(jì)劃，今年會(huì)實(shí)現(xiàn)8英寸碳化硅的認(rèn)證，包括從襯底到晶圓廠的全產(chǎn)業(yè)鏈8英寸碳化硅認(rèn)證，并在2025年正式投產(chǎn)。

目前唯一在大規(guī)模量產(chǎn)8英寸碳化硅襯底和晶圓的Wolfspeed，今年較早前公布了其8英寸晶圓產(chǎn)線利用率達(dá)到20%，預(yù)計(jì)在2024年底其襯底產(chǎn)能能夠支撐25%的碳化硅晶圓產(chǎn)線利用率。

碳化硅在汽車市場持續(xù)擴(kuò)張，國產(chǎn)廠商發(fā)力

在Yole2024年最新的功率碳化硅市場報(bào)告中顯示，2023年，功率碳化硅市場總體規(guī)模約27億美元，其中汽車應(yīng)用占比高達(dá)77%，工業(yè)占21%，其余消費(fèi)電子、通信、數(shù)據(jù)中心、國防、醫(yī)療等應(yīng)用合計(jì)占比不到3%。

而隨著電動(dòng)汽車的發(fā)展，yole預(yù)測汽車應(yīng)用在功率碳化硅市場中的占比仍還有上漲空間，預(yù)計(jì)到2029年，功率碳化硅市場規(guī)模將達(dá)到104億美元，其中汽車應(yīng)用占比將提升至82%，工業(yè)以及其他應(yīng)用的份額合計(jì)占比將至不到20%。這也證明了汽車市場對于功率碳化硅的重要性。

由于汽車領(lǐng)域?qū)τ谄骷目煽啃缘扔袠O高的要求，在汽車應(yīng)用的車規(guī)碳化硅MOSFET等一直以來都是由海外大廠，比如英飛凌、ST、安森美、羅姆等占據(jù)核心地位。作為電動(dòng)汽車發(fā)展領(lǐng)先的國家，相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈盡管在起步上有所落后，但近幾年我們可以看到很多本土的功率碳化硅廠商都開始進(jìn)入汽車市場，推出車規(guī)級產(chǎn)品。

根據(jù)電子發(fā)燒友網(wǎng)年初的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，在2023年一年間，就有超過15家本土碳化硅廠商推出了車規(guī)級碳化硅MOSFET新品。比如本土模擬芯片龍頭之一納芯微也宣布入局碳化硅領(lǐng)域，并推出了全系1200V耐壓，包括Rdson（Vgs=18V）14/22/40/60mΩ四種規(guī)格的碳化硅MOSFET產(chǎn)品。

瞻芯電子在今年6月宣布其第三代1200V SiC MOSFET工藝平臺正式量產(chǎn)，該工藝平臺將在瞻芯電子位于浙江義烏的車規(guī)級SiC晶圓廠上落地。同時(shí)其基于第三代工藝平臺開發(fā)，應(yīng)用于車載電驅(qū)系統(tǒng)的1200V 13.5mΩ SiC MOSFET產(chǎn)品（IV3Q12013T4Z）也已經(jīng)通過了車規(guī)級可靠性(AEC-Q101)測試認(rèn)證。

小結(jié)：

近兩年我們看到國內(nèi)已經(jīng)有多家廠商推出了車規(guī)級SiC MOSFET產(chǎn)品，但從MOSFET到模塊再到上車，從OBC到電驅(qū)，還需要一定的過程。但目前來看，國產(chǎn)廠商與本土車企的合作推進(jìn)速度也較快，隨著本土碳化硅產(chǎn)能的提升，以及產(chǎn)品的逐漸成熟，未來大規(guī)模穩(wěn)定供應(yīng)之下，國產(chǎn)碳化硅廠商有望能夠在龐大的電動(dòng)汽車產(chǎn)業(yè)中找到屬于自己的地位。