電子產品制造產業的發展有幾個趨勢：高精密、高集成化，這種發展趨勢推動PCB制造技術的快速提升，為確保品質，需要對pcb板性能強度進行測試，最近就有好幾個行業公司找我們咨詢pcb焊接強度測試設備呢。

博森源pcb焊接強度測試設備，采用先進技術和自主研發的自動化PR系統，專為電子和半導體行業設計，配備強大且操作簡單的軟件，能夠快速自動識別圖像，支持與工廠SPC系統完美對接，雙顯示屏和視頻錄制功能，提供清晰的測試數據展示，選配的自動上下料系統使操作更高效，適用于半導體封裝、led封裝的各種測試需求。

設備型號：推拉力測試儀LB-8600
外形尺寸：660mm*610mm*800mm（含左右操作手柄）660*610*800
設備重量：約 95KG
電源供應：110V/220V@3.0A 50/60HZ
氣壓供應：4.5-6Bar
控制電腦：聯想/惠普原裝PC
電腦系統：Windows7/Windowsl0 正版系統
顯微鏡：標配高清連續變倍顯微鏡（可選配三目顯微鏡+高清CCD相機）
傳感器更換方式：自動更換（在軟件選擇測試項目后，相應傳感器自動至測試工位）
平臺治具：360度旋轉，平臺可共用各種測試治具
XY軸絲桿有效行程：100mm*100mm 配真空平臺可拓展至200mm*200mm，大測試力100KG
XY軸大移動速度：采用霍爾搖桿對XY軸自由控制，大移動速度為6mm/S
XY軸絲桿精度：重復精度±5um 分辨率≤0.125 ： 2mm以內精度±2um
Z軸絲桿有效行程：100mm 分辨率≤0.125um,大測試力20KG
Z軸大移動速度：采用霍爾搖桿對Z軸自由控制，大移動速度為8mm/S
Z軸絲桿精度：±2um 剪切精度2mm以內精度±lum
傳感器精度：傳感器精度土0.003%：綜合測試精度土0.25%
設備治具：根據樣品或圖紙按產品設計治具（出廠標配一套）
設備校正：設備出廠標配相應校正治具及砝碼一套
質量保證：設備整機質保2年，軟件身免費升級（人為損壞不含）