不知不覺,我們已經(jīng)處于物聯(lián)網(wǎng)的汪洋大海之中,大家公認(rèn)的說法是,到2020年全球物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備接入總數(shù)將達到300-500億。面對這海量的設(shè)備,維護變成一個繁重的任務(wù),這就要求互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備可靠“皮實”的同時,功耗足夠低,一塊電池(或者使用能量收集技術(shù))能撐足夠久。因此“低功耗”三個字在物聯(lián)網(wǎng)用戶端設(shè)備的設(shè)計中,一直被擺在很高優(yōu)先級的位置上。這也讓開發(fā)者在元器件的選型上小心謹(jǐn)慎,銘記下面這些不得不守的“軍規(guī)”。
圖1,物聯(lián)網(wǎng)用戶端設(shè)備系統(tǒng)框圖
從物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的系統(tǒng)框圖上來看,MCU處于核心的地位;而從功耗的角度來看,它也是耗電最大的“電老虎”。8-bit MCU功耗固然低,但畢竟性能有限,所以在物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備中32-bit MCU上位成了主角。目前在32-bit通用MCU領(lǐng)域,ARM Cortex-M系列架構(gòu)的CPU內(nèi)核占主流,從M0、M0+、M3、M4到M7,序號越大性能越高,功耗也越大。所以根據(jù)物聯(lián)設(shè)備的應(yīng)用場景,選擇一顆功耗性能比“剛剛好”的CPU內(nèi)核是首要準(zhǔn)則。
不過決定MCU整體功耗的因素很多,除了CPU內(nèi)核自身的功耗,至少還要考慮三個因素:是否有多樣的電源管理模式設(shè)定,可以讓CPU內(nèi)核和無需工作的電路處于休眠狀態(tài);是否有靈活的時鐘管理系統(tǒng),按需對各個功能電路進行調(diào)度;是否有更智能而低功耗的外圍電路,能夠幫助CPU內(nèi)核分擔(dān)工作。其實這些因素核心的思路就是:無事休眠、按需激活、避免空耗。
要想全面了解MCU低功耗性能、做出正確判斷,除了吃透器件的Datasheet、經(jīng)驗設(shè)計積累外,目前也有第三方的評測可供參考,比如EEMBC聯(lián)盟為衡量嵌入式微控制器低功耗特性專門設(shè)計的ULPBench評分。雖然有人認(rèn)為這一評分的結(jié)果值得商榷,但仍然不失為一把衡量MCU整體低功耗特性可參考的標(biāo)尺。
表1,ULPBench中業(yè)界主流MCU產(chǎn)品得分
在傳感器的選型上,開發(fā)者通常有兩種選擇:分立的傳感器或集成化的傳感器。單獨來看,前者在成本和功耗上都更有優(yōu)勢,不過從系統(tǒng)整體功耗上看,集成傳感器件不失為一種不錯的選擇。因為在集成傳感器件中,通常會將信號調(diào)理電路(如ADC)整合進去,將預(yù)處理后的信號通過SPI或I2C等數(shù)據(jù)接口直接傳給MCU,減少MCU數(shù)據(jù)處理的負(fù)荷。有些傳感器件還會集成信號處理電路,如一個低功耗的CPU核,構(gòu)成功能更完整的傳感器中樞,簡單的計算自己做,進一步減少對主MCU的“打擾”。這些策略都會對系統(tǒng)總體能耗的降低有幫助。
影響物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品功耗的另一個重要因素就是無線互連功能。目前市場上有太多的無線互連協(xié)議可供選擇,從私有的Sub-GHz協(xié)議,到眾所周知的Wi-Fi、BLE、ZigBee等開放標(biāo)準(zhǔn),以及近年來快速發(fā)展的低功耗廣域網(wǎng)LPWAN協(xié)議(如LoRa、Sigfox、NB-IoT等)。無線通信的功耗會與網(wǎng)絡(luò)的規(guī)模、拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)、可靠性、數(shù)據(jù)吞吐量等因素相關(guān)。通常來說,拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)越復(fù)雜、數(shù)據(jù)吞吐量越大的網(wǎng)絡(luò),功耗也會更大,比如:星形WiFi網(wǎng)絡(luò)要比點對點通信的Sub-GHz無線通信功耗要高很多;同樣采用ZigBee協(xié)議,星形網(wǎng)絡(luò)肯定比Mesh網(wǎng)絡(luò)能耗更低。
因此物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備無線互連協(xié)議的選擇與應(yīng)用場景關(guān)聯(lián)度極高,開發(fā)者需要從現(xiàn)實的需求以及未來的擴展性方面通盤考慮,確定適合的無線技術(shù),在此基礎(chǔ)之上再選擇低功耗性能最優(yōu)的元器件。
電源管理器件是物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)中必不可少的部分。不論是選用LDO線性穩(wěn)壓器還是DC-DC轉(zhuǎn)化器,抑或是能夠提供多軌電壓輸出的PMIC,高效率是當(dāng)然的首選特性。此外,與物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品配套的電源管理器件,特別在與能量收集技術(shù)相關(guān)的應(yīng)用中,自身還需要具備低靜態(tài)電流的特性——如TI等公司相關(guān)產(chǎn)品標(biāo)稱的靜態(tài)電流值可達到300nA左右——盡可能降低設(shè)備的待機功耗。
2016年10月網(wǎng)絡(luò)黑客劫持了攝像頭等大量物聯(lián)網(wǎng)終端設(shè)備,向北美網(wǎng)絡(luò)發(fā)起了大規(guī)模DDoS攻擊,這再次提醒人們物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備端的安全問題不容忽視。而對物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備來說,增強安全功能也意味著更大的功耗,比如如果MCU的內(nèi)部或外部沒有配置加密硬件,加解密工作就不得不耗費MCU的計算資源,產(chǎn)生更多的功耗。使用更可靠的非對稱加密算法,與對稱加密算法相比也需要更多的功耗。因此安全性關(guān)聯(lián)的功耗預(yù)算,也是必須考量的部分。
將以上幾個因素串聯(lián)起來,我們才可以為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備端的功耗描繪出一幅完整的圖景。在此基礎(chǔ)之上,錙銖必較,精心雕琢出禁得住市場和用戶考研的低功耗產(chǎn)品。
表2,主要無線互連協(xié)議比較
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原文標(biāo)題:死磕物聯(lián)網(wǎng)低功耗設(shè)計,BOM中不得不知的五條“軍規(guī)”
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