9月4日最新資訊，據TrendForce集邦咨詢的最新報告透露，三星電子已成功完成其HBM3E內存產品的驗證流程，并正式啟動了HBM3E 8Hi（即24GB容量版本）的出貨，該產品主要面向英偉達H200系列應用。同時，三星電子還積極推進Blackwell系列的驗證工作，預示著更先進技術的穩步前行。

在英偉達AI GPU領域的動態方面，TrendForce報告指出，美光和SK海力士也已在2024年一季度末通過了英偉達對HBM3E內存的嚴格驗證，并計劃從二季度開始大規模出貨。美光的HBM3E產品同樣鎖定H200系列，而SK海力士則展現了更廣泛的兼容性，為H200及B100系列同時供貨。

展望英偉達未來的GPU產品線，機構預測其2024年的產品陣容中，Hopper世代平臺將占據近九成份額。值得注意的是，英偉達已決定自下半年起對H100產品采取價格維穩策略，待既有訂單交付完畢后，將全力推廣H200系列作為市場主力。

對于即將登場的下一代Blackwell平臺，報告持樂觀態度，預計其將于2025年迎來大規模放量。尤為引人注目的是，由于Blackwell在芯片設計上的創新，預計將顯著推動臺積電CoWoS先進封裝技術的需求增長。臺積電已積極響應這一趨勢，將2025年底的CoWoS產能規劃大幅上調，目標直指每月7萬至8萬片晶圓，相比2024年產能實現翻倍增長。其中，英偉達預計將占據這些新增產能的半壁江山，進一步鞏固其在高端GPU市場的領先地位。