高通與三星谷歌合作開發(fā)混合現(xiàn)實眼鏡
高通公司首席執(zhí)行官克里斯蒂亞諾·阿蒙近日宣布了一項重要合作動態(tài)：高通正攜手三星與谷歌，共同研發(fā)一款創(chuàng)新的混合現(xiàn)實眼鏡。這款眼鏡設計獨特，旨在與智能手機無縫連接，為用戶帶來前所未有的沉浸式體驗。
與蘋果公司的Vison Pro頭顯相比，該項目采用了截然不同的技術方案，預示著在混合現(xiàn)實領域即將展開的新一輪競爭與合作。三方強強聯(lián)合，旨在推動混合現(xiàn)實技術的普及與應用，為用戶開啟全新的數(shù)字生活篇章。
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
高通
+關注
關注
77文章
7504瀏覽量
191169 -
混合現(xiàn)實
+關注
關注
0文章
137瀏覽量
9160 -
三星
+關注
關注
1文章
1608瀏覽量
31496
發(fā)布評論請先 登錄
相關推薦
三星電子與谷歌合作研發(fā)AR眼鏡
近日，三星電子在美國加州圣何塞成功舉辦了年度“Galaxy Unpacked”發(fā)布會，會上不僅推出了備受矚目的新旗艦“Galaxy S25”系列手機，還展示了與谷歌聯(lián)合開發(fā)的Project Moohan頭顯設備。
三星電子與谷歌聯(lián)手研發(fā)AR眼鏡
的Project Moohan頭顯設備。 據三星電子移動體驗(MX)事業(yè)部長盧泰文透露，公司正與谷歌展開深入合作，旨在進軍增強現(xiàn)實(AR)眼鏡
三星電機與 Soulbrain 合作開發(fā)用于 AI 半導體的玻璃基板
來源韓媒 Businesskorea 三星電機宣布與當?shù)夭牧瞎?Soulbrain 建立戰(zhàn)略合作伙伴關系，開發(fā)玻璃基板材料，玻璃基板是下一代人工智能 (AI) 半導體的關鍵部件。此次合作
谷歌與三星聯(lián)合發(fā)布Android XR操作系統(tǒng)
谷歌與三星近日攜手宣布，共同推出了全新的操作系統(tǒng)——Android XR。這一系統(tǒng)專為頭戴式裝置和智能眼鏡等下一代計算設備提供技術支持，旨在為用戶帶來更為豐富、沉浸式的體驗。 Android XR
三星LG合作開發(fā)屏幕發(fā)聲OLED技術
科技巨頭三星顯示與LG顯示宣布了一項合作新動向，雙方正攜手開發(fā)一項革命性的OLED面板技術——屏幕發(fā)聲技術。這一創(chuàng)新之舉預示著智能手機音頻體驗的全面升級，未來用戶或將享受到無需外置揚聲器的純凈音質。
三星與臺積電合作開發(fā)無緩沖HBM4 AI芯片
在科技日新月異的今天，三星電子與臺積電兩大半導體巨頭的強強聯(lián)合再次引發(fā)業(yè)界矚目。據最新報道，雙方正攜手并進，共同開發(fā)下一代高帶寬存儲器（HBM4）人工智能（AI）芯片，旨在進一步鞏固并提升在快速增長的AI芯片市場的領導地位。
三星高通聯(lián)手開發(fā)XR芯片，劍指蘋果市場
三星電子與高通公司攜手，共同推進XR（擴展現(xiàn)實）技術的邊界，宣布將開發(fā)專用于XR設備的高性能芯片。這一戰(zhàn)略舉措標志著三星在XR市場邁出了重要
三星顯示與微軟攜手,共推MR頭顯新紀元
據8月8日韓國媒體The Elec報道，三星電子旗下的三星顯示（Samsung Display）與全球科技巨頭微軟公司正式簽署了一項重要的合作協(xié)議。此次合作聚焦于為微軟即將推出的
三星電子已開始與Naver合作開發(fā)下一代AI芯片Mach-2
三星電子與Naver合作開發(fā)下一代AI芯片Mach-2，這一舉措標志著兩家公司在人工智能領域的深度合作進一步加強。
谷歌將揭曉2024年Google I / O大會三星XR頭顯功能
值得注意的是，早在2023年2月，三星便宣布與谷歌、高通聯(lián)手研發(fā)XR頭顯，自那時起，有關這款即將面世的產品的傳言層出不窮，包括三星為其組建了專屬團隊，且該頭顯有望于今年7月與Galax
三星攜手高通共探2nm工藝新紀元，為芯片技術樹立新標桿
三星與高通的合作正在不斷深化。高通計劃采納三星代工工廠的尖端全柵極（GAA）工藝技術，以優(yōu)化和開發(fā)
三星電子宣布擴大與Arm合作
三星電子旗下芯片代工部門與全球知名的半導體技術公司Arm宣布了一項重要合作。雙方將共同努力，針對三星的Gate-All-Around（GAA）工藝，共同開發(fā)并優(yōu)化下一代的Cortex-
消息稱三星正在整合混合鍵合技術
據業(yè)界消息人士透露，為了進一步提升其芯片代工能力，三星正全力推進混合鍵合技術的整合工作。據悉，應用材料公司和Besi Semiconductor已在三星的天安園區(qū)開始安裝先進的混合鍵合
高通與三星合作開發(fā)2納米旗艦芯片，但供應存疑
值得注意的是，一年前，Exynos 2500就在前幾代三星3GAp節(jié)點上線；這份報告進一步推斷，Exynos 2600的后續(xù)版本（暫時命名）亦將在同一SF2節(jié)點完成生產。
工商網監(jiān)
評論