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最新的觸控顯示集成 (TDDI) IC — SSD2023U助力無邊框手機(jī)

華大半導(dǎo)體有限公司 ? 來源:未知 ? 作者:佚名 ? 2017-09-20 17:23 ? 次閱讀

(2017年8月14日) 華大半導(dǎo)體旗下晶門科技有限公司 ("晶門科技"),推出最新的觸控顯示集成 (TDDI) IC — SSD2023U。SSD2023U為業(yè)界突破性產(chǎn)品,支援全高清+(FHD+)(1080 × 2160) 內(nèi)嵌式LTPS面板技術(shù),助力市場新趨勢:無邊框及18:9屏幕長寬比的高分辨率智能手機(jī)

SSD2023U的突破性設(shè)計和功能,有助LCD制造商和智能手機(jī)生產(chǎn)商將主畫面及指紋按鈕融入屏幕內(nèi),實現(xiàn)顯示面積最大化:

(1) 單層 COF 設(shè)計達(dá)至最佳“無邊框”顯示和成本最小化

SSD2023U 的Chip-on-Film(COF)設(shè)計,有別于傳統(tǒng)的Chip-on-Glass(COG) 設(shè)計,有助實現(xiàn)最佳的“無邊框”顯示。目前市場上最高端的所謂“無邊框”智能手機(jī)只采用了傳統(tǒng)的COG設(shè)計,實際上達(dá)至兩側(cè)和頂部無邊框,而底部則有4~4.3 毫米窄邊沿。

而SSD2023U獨(dú)特的電路設(shè)計,采用了高速多任務(wù)技術(shù),實現(xiàn)Chip-on-Film(COF)設(shè)計,有助底部邊框進(jìn)一步減少至只有2.7毫米,讓終端用戶體驗更接近完全“無邊框”的顯示。此外,COF的單層設(shè)計有助達(dá)至生產(chǎn)成本最小化。

(2) 圖像可擴(kuò)展達(dá)至FHD+以配合長寬比18:9

目前市場上智能手機(jī)的應(yīng)用處理器(AP),只支持高清或全高清。SSD2023U的綜合IP 引擎讓智能手機(jī)制造商可克服此挑戰(zhàn),將圖像擴(kuò)展至FHD+(1080 × 2160)以配合18:9長寬比。

(3) 前所未有的觸控體驗

“無邊框”屏幕往往有較容易產(chǎn)生誤觸的問題。SSD2023U先進(jìn)的專利 maXTouch? 屏幕觸控技術(shù),可讓使用者享無與倫比的觸控經(jīng)驗:

智能手握抑制(Smart Grip Suppression):

清晰區(qū)分手指、 手掌和拇指,讓使用者能夠握住手機(jī)并同時進(jìn)行頁面滾動的操作而避免誤觸

卓越的帶水跟蹤性能:

可讓兩只手指進(jìn)行帶水跟蹤操作

無與倫比的觸屏靈敏度(Sensitivity):

支援尺寸最小1.5 毫米的被動觸控筆

優(yōu)越的觸控表現(xiàn):

高信噪比(Signal-to-Noise Ratio)(超過50dB);

超快觸控點報率(120Hz)

(4) 睡眠模式下超低功耗的手勢喚醒感應(yīng)

SSD2023U支持在睡眠模式以超低功耗( < 2.6mW)進(jìn)行手勢喚醒。

規(guī)格

項目

規(guī)格

面板

LTPS 內(nèi)嵌式6MUX面板

分辨率

1080 RGB x 2160

長寬比

18:9;19:9;20:9

觸摸傳感器

數(shù)量輸出

支援最多 648點

界面

MIPI-DSI: 4 信道, 4Gbps/4通道

MIPI-DBI C-類 (選項1及選項3), I2C

先進(jìn)功能

接口 (VDDIO) 電壓:1.8 V-3.3 V

窄邊框COF設(shè)計

擴(kuò)展功能

背光控制 (CABC)

對比度增強(qiáng)和清晰度增強(qiáng)

陽光可讀性增強(qiáng)

兩指帶水

智能手握抑制

供貨情況

SSD2023U已開始供應(yīng)樣本。詳細(xì)資料請瀏覽公司網(wǎng)頁www.solomon-systech.com,聯(lián)絡(luò)當(dāng)?shù)貭I銷辦事處,或電郵至sales@solomon-systech.com。

SSD2023U 驅(qū)動的FHD+內(nèi)嵌式 LTPS 面板

SSD2023U 實現(xiàn)了無邊框及18:9長寬比的

FHD+智能電話

(由晶門科技供稿)

晶門科技簡介

晶門科技是華大半導(dǎo)體有限公司旗下香港上市公司(股份編號﹕2878)于1999年成立,是一家具有領(lǐng)導(dǎo)地位的半導(dǎo)體公司。晶門以自有品牌,為全球的高科技產(chǎn)品提供顯示器集成電路芯片及系統(tǒng)解決方案,專門設(shè)計、開發(fā)及銷售專有集成電路芯片,采納無晶圓廠的經(jīng)營模式運(yùn)作,其產(chǎn)品能廣泛應(yīng)用于各類智能手機(jī)、智能電視及其他智能產(chǎn)品,包括消費(fèi)電子產(chǎn)品、穿戴式產(chǎn)品、便攜設(shè)備及工業(yè)用設(shè)備。有關(guān)晶門科技以及其產(chǎn)品及服務(wù)之詳情,請瀏覽網(wǎng)頁: http://www.solomon-systech.

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原文標(biāo)題:晶門科技推出突破性 TDDI IC 助力最新18:9無邊框智能電話技術(shù)發(fā)展

文章出處:【微信號:HDSC_semiconductor,微信公眾號:華大半導(dǎo)體有限公司】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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