為提振行業市場活力、注入新質生產力并增強國際競爭力，隔離芯片的“技術濃度”與“性能指標”正持續攀升，其不僅追求更高的隔離電壓以確保系統的安全穩定性，還渴望實現更低的工作功耗以優化系統能效，以及塑造更快的傳輸速率以提升系統響應速度。

在此背景下，相關企業都開始加大研發投入以推動技術創新與產品迭代，激烈的“內卷”態勢正愈演愈烈。而華普微深知，“內卷”是每一個行業不斷洗牌、汰劣存優的必經之路，但如何避免同質化戰爭，塑造一個良性正向的“內卷”環境才是企業破局的關鍵！

破局之道！HOPERF隔離芯片預制供貨方案

為避免“價格戰”亂象壓縮行業的整體利潤空間，削弱企業的長期研發能力與創新動力。作為隔離器行業內的“博士生”，華普微正秉持著“創新、卓越、共贏”的核心發展理念，希冀與業內各方共同營造出一個健康、公平、有序的競爭環境！

而隔離芯片預制供貨方案就是華普微的破局“密鑰”，其不僅擁有著靈活多變的場景應用能力，可滿足客戶的多維度需求，批量供應數字隔離、隔離驅動、隔離接口、隔離運放/ADC與隔離電源等隔離器件，還擁有著超高效的生產效率，通過芯片預制的生產方式，隔離芯片可在超短時間內完成相關功能模塊的設定與燒錄！

一般情況下，由于隔離芯片具備通道數量、通道配置、默認輸出、工作電壓、隔離電壓、浪涌電壓、CMTI和封裝形式等多種選型參數，因此隔離芯片的基礎款式極多，而芯片原廠為了追求效益最大化，同時減少相關款式庫存積壓的發生，往往會有選擇性地進行備貨。

華普微隔離器產品選型表（部分）

但每當在新客戶進行產品選型與老客戶拓展業務版圖時，往往會誕生一些較為少見的隔離芯片款式需求或冷門的隔離芯片款式需求，而這些需求往往會拉長客戶的產品交付周期，但華普微隔離芯片預制供貨方案卻可完美解決這一行業窘境。

華普微隔離芯片預制供貨方案即在隔離芯片進行備貨時不進行功能模塊的設定與燒錄，僅令其具備核心隔離功能，并將其以“預制芯片”的形式留存在芯片倉庫之中，每當新老客戶在提供產品的選型參數之后，華普微都可迅速將“預制芯片”制作為客戶所需的隔離芯片。

“預制芯片”一全部保存在液氮之中，保證長期儲存質量不變。當客戶提供選型參數之后，華普微即可將其從倉庫中取出進行功能模塊的設定與燒錄，而后進行Open/short test、DC test、Eflash test、Function test、AC test、RF test與DFT test等FT(final test)測試，最終在確保隔離芯片功能、性能都無誤的前提下，進行絲印打標與卷帶包裝。

值得一提的是，華普微還會在客戶要求的隔離電壓參數基礎之上增加30%，對每一顆“預制芯片”做1.2S的高壓擊穿測試，以確保每一顆隔離芯片都擁有“能抗耐揍”的卓絕質量！

通常而言，一顆新款的隔離芯片從設計、封裝到量產供貨一般需要4~6周的時間，而在華普微隔離芯片預制方案下，其供貨周期一般僅需2~3天，不僅極大地縮短了客戶的產品交期，還可助力客戶降本增效。

從廣義上講，隔離芯片的本質是一種特殊的射頻芯片，而華普微在無線射頻芯片領域已精耕細作二十載余，擁有著深厚的技術底蘊與豐富的流片經驗，其不僅將多年積累的技術精髓融入隔離芯片的設計之中，更在創新上不斷突破，打造出了具有卓越性能與市場競爭力的隔離芯片產品。

潛力無限！HOPERF隔離芯片預制供貨方案

據行業機構數據顯示，2023年全球數字隔離器市場規模為19.57億美元，隨著數字隔離器取代傳統光耦合器的趨勢日益明顯、無噪聲電子和電氣設備日益普及、數字隔離器在工業現場總線、電機控制和電源等各種工業應用中的使用不斷增加，預計到2028年其規模將達到29.72億美元。

數字隔離器市場規模分析 圖源：貝哲斯

同時，在5G、物聯網、人工智能等技術加速普及背景下，預計將會催生出更多對隔離芯片的新需求和應用場景。而在此行業趨勢下，隔離芯片預制供貨方案也將有望憑借著交付快、場景多等優勢迎來更加廣闊的發展空間。

審核編輯 黃宇