后摩智能參加聯(lián)想創(chuàng)投2024年CVC創(chuàng)投周
聯(lián)想創(chuàng)投2024年CVC創(chuàng)投周于日前在聯(lián)想全球總部東區(qū)舉行，本屆活動(dòng)以"硅基覺醒，AI 啟未來"為主旨，將匯聚近50家科技創(chuàng)新型企業(yè)和眾多卓越投資者，共同探索和見證 AI 技術(shù)的最新突破。
作為 AI 技術(shù)變革的積極參與者，后摩智能有幸受邀參加聯(lián)想創(chuàng)投2024年CVC創(chuàng)投周。在這次活動(dòng)中，后摩智能將展出基于存算一體技術(shù)的一系列 AI 芯片及智能硬件，包括最新發(fā)布的后摩漫界M30、基于M30 芯片的智算模組(SoM)和力謀AI 加速卡。期待與各界同仁在CVC創(chuàng)投周深入交流，共同探討AI 大模型向端側(cè)和邊緣側(cè)遷移的產(chǎn)業(yè)策略及未來市場(chǎng)趨勢(shì)，攜手開拓行業(yè)發(fā)展的新機(jī)遇。
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原文標(biāo)題：后摩智能攜手聯(lián)想創(chuàng)投，開啟邊端大模型的未來｜活動(dòng)預(yù)告
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