近日，無錫這座歷史悠久的城市再次吸引了全球半導體行業的目光。一系列高端會議和論壇在此舉行，眾多國內外半導體領域的頂尖專家、學者與企業高層匯聚一堂，圍繞技術創新、市場趨勢及未來發展展開了深入交流與探討。這些活動不僅為與會者提供了寶貴的學習與合作機會，也為全球半導體產業的未來發展描繪了美好藍圖。

一、無錫：半導體產業的璀璨明珠

無錫，作為中國集成電路產業的重要基地，擁有完整的產業鏈和供應鏈，是全國唯一擁有集成電路全產業鏈的地級市。近年來，無錫市政府高度重視半導體產業的發展，出臺了一系列扶持政策，吸引了眾多國內外知名企業落戶。濱湖區作為無錫集成電路產業發展的先行區，更是集聚了眾多高科技企業和科研機構，形成了強大的產業集群效應。

二、高端會議聚焦技術創新與市場趨勢

1.“2024國際汽車半導體創新發展交流會”

9月24日，在無錫市惠山區舉行的“2024國際汽車半導體創新發展交流會”吸引了眾多國內外汽車半導體行業的重量級嘉賓與專家。此次盛會由中國工程院院士、中國中車首席科學家丁榮軍，博世（BOSCH）中國區傳感器總經理王宏宇，以及長城、蔚來、奇瑞等全球汽車和半導體領域的頂尖專家、學者與企業高層共同參與。

會上，丁榮軍院士發表了題為《中車汽車功率半導體技術創新與產業化》的主旨演講，詳細介紹了中國在汽車功率半導體技術方面的突破性進展。他指出，中國在這一領域已取得顯著成就，未來將繼續加大投入，推動產業邁向更高水平。同時，阿吉蘭集團半導體事業部總裁Sunil Banwari就全球半導體區域發展面臨的機遇與挑戰進行了深入分析，為與會者提供了全球視角的市場洞察。

此外，來自國際知名行業研究咨詢機構悠樂公司以及奧地利半導體中心的嘉賓分別帶來了《驅動未來:汽車電氣化與功率半導體創新發展》以及《推動汽車應用的研究與創新》的報告，深入剖析了全球汽車產業的趨勢與挑戰，探討了未來汽車電氣化、智能化發展和功率半導體技術的前沿發展趨勢。

在圓桌論壇環節，國際半導體高管峰會總裁與來自三安半導體、蘇州清華大學汽車研究院、中茵微電子、沃爾沃等嘉賓圍繞汽車低碳化、集成電路產業鏈與價值鏈發展及汽車半導體的未來展開了深入討論，分享了各自公司的前沿創新成果。這些交流不僅增進了行業內的相互了解，也為未來的合作奠定了堅實基礎。

2.“第二十二屆中國半導體封裝測試技術與市場年會暨第六屆無錫太湖創芯論壇”

同日，在無錫濱湖區舉辦的“第二十二屆中國半導體封裝測試技術與市場年會暨第六屆無錫太湖創芯論壇”同樣備受矚目。此次活動被譽為中國半導體封測行業“第一盛會”，匯聚了來自中國科學院、國內外半導體封裝測試領域的專家學者以及行業精英。

會上，濱湖區集成電路產業“一中心、兩基地”正式發布。“一中心”即無錫（國家）集成電路設計中心，總投資30億元，占地面積301畝，已吸引了中科芯、十一科技、清華研究院等頭部科研院所及170余家集成電路企業入駐。而“兩基地”——聚芯源創產業園和錫芯谷人工智能裝備產業園，則以“工業上樓”的全新解法，致力于打造“豎起來的工廠”，推動集成電路產業向更高層次發展。

在主題演講環節，多位行業領袖與專家學者圍繞中國半導體封測產業現狀與趨勢、第三代半導體技術新進展、封裝工藝和可靠性協同設計軟件開發及應用等熱點話題展開了深入交流與探討。這些演講不僅為與會者提供了豐富的市場洞察和技術信息，也激發了大家對未來發展的無限遐想。

此外，論壇還設有先進封裝工藝和測試技術、封裝技術和關鍵材料的創新與合作等多個分論壇，為參會者提供了更加全面、深入的交流平臺。同時，同期舉辦的封測行業展也吸引了國內外100多家知名企業參展，展品涵蓋半導體技術制造的各個方面。

三、技術創新引領產業升級

在無錫舉行的這一系列高端會議和論壇中，技術創新無疑是貫穿始終的關鍵詞。無論是汽車半導體、封裝測試技術還是其他相關領域，技術創新都是推動產業升級的關鍵動力。

1.汽車半導體技術

隨著汽車產業的智能化與綠色轉型升級加速推進，汽車半導體技術的重要性日益凸顯。丁榮軍院士在演講中強調了中國在汽車功率半導體技術方面的突破性進展，這不僅提升了中國在全球半導體產業中的地位和影響力，也為新能源汽車和自動駕駛技術的快速發展提供了有力支撐。

未來，隨著汽車低碳化、智能化趨勢的深入發展，汽車半導體技術將面臨更多挑戰和機遇。如何進一步提升功率半導體的性能、降低成本、提高可靠性將是行業需要共同面對的問題。而無錫作為全國領先的半導體產業基地之一，在這一領域具有得天獨厚的優勢和條件。

2.封裝測試技術

封裝測試技術作為半導體的封裝、測試環節是芯片到器件的橋梁。隨著摩爾定律步伐放緩和后摩爾時代的到來，封裝測試技術的重要性愈發凸顯。此次論壇上多位專家就先進封裝技術、可靠性協同設計軟件開發及應用等熱點話題展開了深入交流與探討。

濱湖區的利普思公司在第三代功率半導體封裝技術方面已達到全球領先水平其車規級SiC模塊產品在市場上更是以高出行業水平30%以上的功率密度而著稱。這些技術成果不僅提升了中國在全球半導體封裝測試領域的競爭力也為新能源汽車等下游產業的發展提供了有力支撐。

四、市場趨勢與未來展望

在全球半導體市場持續復蘇的背景下中國半導體產業正迎來前所未有的發展機遇。摩根士丹利最新發布的報告指出隨著AI芯片大廠英偉達Blackwell構架GPU的量產預計今年第四季度有望創造100億美元營收。這一趨勢不僅反映了全球半導體市場對高性能計算、人工智能等領域的需求增長也為中國半導體企業提供了廣闊的發展空間。

無錫作為中國半導體產業的重要基地之一在這一背景下更應發揮自身優勢積極應對挑戰。通過加強技術創新、提升產業鏈水平、拓展國內外市場等措施不斷提升自身實力和影響力為全球半導體產業的未來發展貢獻中國智慧和力量。

五、結語

半導體專家聚首無錫共話產業未來不僅展現了無錫在半導體領域的強大實力和影響力也為全球半導體產業的未來發展注入了新的動力和活力。隨著技術創新和市場趨勢的不斷演進我們有理由相信中國半導體產業將在未來迎來更加輝煌的篇章。