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大聯大詮鼎集團推出結合AcSiP和Semtech技術LoRa智能模塊解決方案

半導體動態 ? 作者:佚名 ? 2018-01-04 15:47 ? 次閱讀

2018年1月4日,致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布,其旗下詮鼎推出結合群登科技AcSiP)和SemtechLoRa智能模塊解決方案。AcSiP是物聯網解決方案的提供者,可以提供與IoT相關的資源。LoRaWAN在協議和網絡架構的設計上,充分考慮了節點功耗、網絡容量、QoS、安全性和網絡應用多樣性等幾個因素。LoRa智能模塊可以使開發人員在設計他們的LoRaWAN應用程序的概念時變得清晰與輕松。減少開發流程,讓用戶專注于傳感器應用開發、數據收集,而監控和最終管理本地數據庫中存儲的所有數據可以由自己或第三方資源構建。

圖示1-大聯大詮鼎推出結合AcSiP和Semtech的LoRa智能模塊解決方案架構圖

圖示2-大聯大詮鼎推出結合AcSiP和Semtech的LoRa智能模塊解決方案示意圖

【方案特色】

LEGO模塊簡化數據收集;

LoRa可以擴展檢測范圍(內置S76S);

AcSiP提供開發資源。

【方案優勢】

支持Arduino平臺;

支持GPIO、ADCI2CUART接口

內置T&H/G傳感器;

支持LoRaWAN協議棧;

可連接Wi-Fi路由器;

可通過MQTT獲取云數據。

關于大聯大控股:

大聯大控股是全球第一,亞太地區市場份額領先的半導體元器件分銷商,總部位于臺北(TSE:3702),旗下擁有世平、品佳、詮鼎及友尚,員工人數近5,100人,代理產品供應商超過250家,代理產品供應商超過250家,全球約71個IED & 34個Non-IED分銷據點(亞太區IED 43個 & Non-IED 34個),2016年營業額達166.5億美金。(*市場排名依Gartner公布數據)

大聯大控股開創產業控股平臺,持續優化前端營銷與后勤支持團隊,扮演產業供應鏈專業合作伙伴,提供創造需求(Demand Creation)、交鑰匙解決方案(Turnkey Solution)、技術支持、倉儲物流與IC電子商務等增值服務,滿足原始設備制造商(OEM)、原始設計制造商(ODM)、電子制造服務商(EMS)及中小型企業等不同客戶需求。國際化經營規模與本地化銷售渠道,長期深耕亞太市場,連年獲得專業媒體評選為「亞洲最佳IC分銷商」。

為提高大聯大的本土化服務質量,滿足大中國區服務區域客戶的差異化需求,大聯大(中國)服務六大領域包括中資(China-Based Manufacturers)、臺商(Taiwan-Based Manufacturers)、外商(Electronic Manufacturing Service)、日商(Japan-Based Manufacturers)、韓商(Korea-Based Manufacturers)及港商(HongKong-Based Manufacturers)客戶。大聯大除提供客戶最佳的交鑰匙解決方案(Turnkey Solution),并為滿足客戶小批量器件采購需求,特別成立專責的小批量服務團隊(SQS, Small Quantity Service)。大聯大已分別于內地及香港成立大聯大商貿、大聯大商貿(深圳)及大聯大電子(香港),以「產業首選.通路標桿」為企業愿景,全面推行「團隊、誠信、專業、效能」之核心價值觀,以專業服務,實現供應商、客戶與股東互利共贏。

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