撓性電路板（Flexible Circuit Board，簡稱FPC）和柔性多層電路板（Flexible Multilayer Circuit Board）是兩種不同類型的柔性電路板，它們在結構、材料、應用和制造工藝等方面都有所不同。

1. 定義和結構

撓性電路板（FPC）：
撓性電路板是一種使用柔性絕緣基材制成的電路板，它可以在一定范圍內彎曲和折疊，而不會影響電路的功能。FPC通常由單層或雙層的導電層和柔性絕緣材料層組成，導電層通常由銅箔制成，而絕緣材料層則可以是聚酰亞胺（PI）、聚酯（PET）等。

柔性多層電路板：
柔性多層電路板是一種多層結構的柔性電路板，它由多層導電層和絕緣材料層交替堆疊而成，并通過層間連接（如盲孔、埋孔）實現多層之間的電氣連接。這種電路板可以提供更高的電路密度和更復雜的電路設計，同時保持一定的柔性。

2. 材料

撓性電路板（FPC）：

• 導電層材料： 通常使用銅箔，厚度可以從幾微米到幾十微米不等。
• 絕緣基材： 常用的有聚酰亞胺（PI）、聚酯（PET）、聚醚醚酮（PEEK）等，這些材料具有良好的耐熱性、化學穩定性和機械強度。
• 覆蓋層： 用于保護導電層，材料可以是聚酰亞胺、聚酯等。

柔性多層電路板：

• 導電層材料： 與FPC類似，使用銅箔。
• 絕緣基材： 多層結構中，每層的絕緣材料可以是相同的，也可以根據需要選擇不同的材料。
• 層間連接材料： 用于實現層間電氣連接，如導電膠、導電漿料等。
• 覆蓋層和表面處理： 與FPC類似，但可能需要更復雜的表面處理工藝，以確保層間連接的可靠性。

3. 應用領域

撓性電路板（FPC）：
FPC由于其輕薄、柔軟的特性，廣泛應用于需要彎曲或折疊的場合，如：

• 智能手機和平板電腦的顯示屏連接
• 可穿戴設備
• 醫療設備
• 汽車電子
• 航空航天

柔性多層電路板：
柔性多層電路板由于其更高的電路密度和更復雜的設計能力，適用于對空間和性能要求更高的應用，如：

• 高性能計算設備
• 復雜的傳感器系統
• 高端醫療成像設備
• 軍事和航空電子系統

4. 制造工藝

撓性電路板（FPC）：
FPC的制造工藝包括：

• 基材準備： 選擇合適的絕緣材料和導電層材料。
• 導電層形成： 通過化學鍍銅、電鍍或印刷等方法在絕緣基材上形成導電層。
• 圖形轉移： 使用光刻、絲網印刷或直接成像技術將電路圖形轉移到導電層上。
• 蝕刻： 去除未被保護的銅箔，形成所需的電路圖形。
• 覆蓋層形成： 在導電層上覆蓋保護層，如聚酰亞胺薄膜。
• 切割和成型： 根據設計要求切割和成型FPC。

柔性多層電路板：
柔性多層電路板的制造工藝更為復雜，包括：

• 基材準備： 準備多層絕緣材料和導電層材料。
• 層壓： 將多層材料通過層壓工藝堆疊在一起，形成多層結構。
• 鉆孔： 在多層結構中鉆制盲孔和埋孔，以實現層間連接。
• 層間連接： 使用導電膠、導電漿料等材料填充孔洞，實現層間電氣連接。
• 圖形轉移： 在每層導電層上進行圖形轉移，形成電路圖形。
• 蝕刻： 去除未被保護的銅箔，形成所需的電路圖形。
• 表面處理： 對表面進行處理，如鍍金、鍍鎳等，以提高連接可靠性。
• 切割和成型： 根據設計要求切割和成型柔性多層電路板。

5. 性能特點

撓性電路板（FPC）：

• 柔性： 可以彎曲和折疊，適應性強。
• 輕薄： 體積小，重量輕，便于集成。
• 成本： 相對于剛性電路板，制造成本較低。