芯必達(dá)完成近億元新一輪融資
近日，武漢芯必達(dá)微電子有限公司（簡(jiǎn)稱“芯必達(dá)”）正式對(duì)外宣布，公司已順利完成A1輪融資。本輪融資由新微資本領(lǐng)投，同時(shí)吸引了光谷金控等多家知名投資機(jī)構(gòu)的共同參與。據(jù)悉，此次融資金額接近億元。
芯必達(dá)是一家專注于車規(guī)級(jí)數(shù)模混合芯片設(shè)計(jì)的創(chuàng)新型企業(yè)，由國(guó)內(nèi)經(jīng)驗(yàn)豐富的汽車電子芯片研發(fā)團(tuán)隊(duì)創(chuàng)立。公司緊跟智能汽車新一代電子電氣架構(gòu)的發(fā)展趨勢(shì)，致力于為用戶提供高性能、高可靠性的芯片解決方案。
本輪融資所得資金，將主要用于推動(dòng)芯必達(dá)新一代系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片（SBC）、域控制器芯片和驅(qū)動(dòng)芯片等產(chǎn)品的研發(fā)與量產(chǎn)進(jìn)程。這將有助于芯必達(dá)進(jìn)一步豐富公司的產(chǎn)品矩陣，提升技術(shù)實(shí)力和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。同時(shí)，資金還將用于加強(qiáng)公司的市場(chǎng)拓展力度，推動(dòng)公司在汽車電子領(lǐng)域的快速發(fā)展。
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