在我國***“經濟部工業(yè)局”支持下，卷軸式微細線寬雙層軟印刷電路板智慧制造技術聯(lián)盟1月17日在***電路板協(xié)會（CPCA）成立，積極整合開發(fā)新技術及智能化模組，打造高附加價值的生產線，以技術領先維持***軟板產業(yè)競爭力。

“經濟部工業(yè)局”副組長呂正欽表示，我國***政府自2016年積極推動智慧機械政策，印刷電路板（PCB）是***的重點產業(yè)，這次成立軟性印刷電路板（FPC）智慧制造聯(lián)盟，通過工業(yè)術研究院、資訊工業(yè)策進會、***電路板協(xié)會（TPCA）整合***地區(qū)產業(yè)鏈上、中、下游資源，以團體戰(zhàn)方式提升競爭力、強化產業(yè)資源效益，推動產業(yè)連結成形，加速***PCB產業(yè)發(fā)展智慧化與高值化，由嘉聯(lián)益領頭跨出第一步。嘉聯(lián)益結合聯(lián)策科技、柏彌蘭金屬化研究等業(yè)者的研發(fā)力量，整合工研院、TPCA、資策會1月17日共組聯(lián)盟，TPCA理事長也是嘉聯(lián)益總經理吳永輝指出，***PCB產業(yè)發(fā)展相當早，為了促進產業(yè)升級，TPCA在2017年訂定的***PCB產業(yè)白皮書就提到2020年產業(yè)鏈產值要挑戰(zhàn)兆元，新的制造方式融入智能化及綠色化技術是必要手段，成立研發(fā)聯(lián)盟是產業(yè)鏈升級及轉型的重要契機。嘉聯(lián)益去年10月就率先啟用卷對卷（Roll to Roll）全加成FPC產線，就在迎合電子產業(yè)未來面臨的綠色生產需求、建立超細線寬轉印綠色制程與設備技術開發(fā)平臺。工研院機械所長胡竹生強調，工研院的一項重要任務是與產業(yè)并肩作戰(zhàn)，現(xiàn)行智動化一直是PCB產業(yè)發(fā)展未來關鍵議題，在設備聯(lián)網的通訊協(xié)定的不一致，聯(lián)盟透過工研院擁有的半導體業(yè)通訊標準（SECS/GEM）及國家級公版聯(lián)網服務平臺（NIP, National IIoT PaaS）等專利與技術授權，結合資通訊與智慧機械的「軟硬整合」技術來改善整體制程的效率及彈性。