一直以來，金立S系列都是金立手機的顏值擔當，而在5月26日，金立在上海東方體育中心發(fā)布了“四攝拍照更美”的金立S10。金立S10最大的特點是采用前/后雙攝像頭設計，其中后置為2000萬+800萬像素，而前置則為1600萬+800萬像素。今天我們帶來金立S10的拆解。

配置方面，金立S10首發(fā)八核64位的Helio P25處理器，主頻達到2.5GHz，而運存方面采用6GB一步到位，64GB的存儲空間也足夠日常使用。屏幕方面為5.5英寸1080P，系統(tǒng)為基于安卓7.0的amigo OS 4.0。

而相機方面則是此次金立S10的亮點，其是全球首款四攝手機(前后各配備雙攝)，其中前置采用2000萬+800萬像素的雙攝組合，而后置則為1600萬+800萬的攝像頭組合，副攝像頭均用于感知景深信息。值得一提的是，金立S10專門配備了Hardware engine(硬件引擎)，利用硬件引擎強大的圖像處理能力，實時計算景深信息和處理虛化效果。

詳細拆解部分

我們先把卡托取出，然后卸下機身底部兩顆梅花螺絲，再利用撬棒分離后殼與中框。

金立S10的屏幕與后殼之間有一圈緩沖帶，而沿著邊緣撬開之后，緩沖帶也會輕微變形，因此在裝回去的時候需要加工加工。

金立S10內部結構采用較為成熟的三段式布局，上部分為主板，下面為副板，而中間則是電池倉。我們可以發(fā)現金立S10的主板/副板面積壓縮得相當小，因此可以放進一塊容量高達3450mAh的電池，這對于一臺5.5英寸，7.35mm厚度的機型來說已經不小了。

主板上部分清晰看到四枚大大的攝像頭，兩顆后置兩顆前置，中間則放置著閃光燈、降噪麥克風。

而主板的下半部分則集中放置了各種排線插座，筆者比較好奇的是為什么耳機信號需要單獨一條排線進行傳輸呢?

拆下四枚攝像頭之后，主板留下三個大窟窿。

聽筒通過彈簧觸點與主板相連接，而光線/距離傳感器則通過排線與主板相連。

前/后各雙攝，一共四枚攝像頭，其中后置采用1600萬(主)+800萬(副)像素組合，而前置則為2000萬(主)+800萬(副)像素組合。此外，金立S10還專門配備了Hardware engine(硬件引擎)，利用硬件引擎強大的圖像處理能力，實時計算景深信息和處理虛化效果。

為了照顧到四枚攝像頭以及給電池倉騰出位置，金立S10的主板元件布局可謂相當緊湊，另外還采用了黑色PCB板，顯示出金立對S10的質量相當有信心，畢竟黑色的PCB板在維修的時候難度更大。

另外，芯片上混用了單層焊接式屏蔽罩與雙層可拆卸式屏蔽罩，屏蔽罩外部覆蓋了導熱銅箔(上圖已撕掉)，內部則填充了導熱硅脂。

主板靠近中框的一面則為八核心的Helio P25與6GB RAM/64GB ROM的eMCP整合封裝。

機身下部分則為副板，內置揚聲器采用觸點與副板連接，另外還有震子、話筒等等。microUSB口采用橡膠圈包裹，填充間隙，防止經常拔插導致接口松動，細節(jié)把控得不錯。

金立S10依然支持3.5mm口的耳機，而且耳機座內部還進行了防塵處理。

金立S10內置一塊3450mAh電池，在16nm Helio P25的加持下，續(xù)航表現相當不錯。

另外金立S10還內置了獨家的CABC 2.0省電技術，系統(tǒng)可以根據顯示內容明暗程度，自動降低屏幕背光亮度以節(jié)省電量。據說可以做到以70%的亮度提供100%亮度時的觀感。

金立S10拆解總結

金立S10的拆解難度不算大，整個拆解過程中除了電池之外沒有看到采用粘合劑粘合的地方，而金屬中框與后殼之間鑲嵌了不少用于接地的彈簧觸點，開撬的時候需要多加留意。

而在零件布局方面，金立S10內部零件布局相當緊湊，在騰出四枚攝像頭的空間之后，主板的尺寸和市面上一些5.5英寸手機的差異不大，因此還能塞進一塊3450mAh電池，內部結構設計水平相當不錯。

另外，在一些做工細節(jié)上，金立S10同樣用心，例如排線都采用了金屬支架+螺絲進行加固，SIM卡卡托用了特殊的結構設計(輕輕一推就能彈出)，芯片與屏蔽罩/屏蔽罩與中框，甚至后置攝像頭都貼上了導熱硅脂。總體來說，金立S10內部結構設計、用料做工水平相當考究。