封裝測(cè)試位于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中下游，封裝是對(duì)制造完成的晶圓進(jìn)行劃片、貼片、鍵合、電鍍，保護(hù)晶圓上的芯片免受損傷，及將芯片的 I/O 端口引出的環(huán)節(jié)；測(cè)試是對(duì)芯片、電路的功能和性能進(jìn)行驗(yàn)證。在半導(dǎo)體封裝設(shè)備領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)有多家知名企業(yè)，它們?cè)诩夹g(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)品質(zhì)量和市場(chǎng)服務(wù)等方面都有不錯(cuò)的表現(xiàn)：

長(zhǎng)電科技（JCET）：成立于1972年，提供全方位的芯片成品制造一站式服務(wù)，包括集成電路的系統(tǒng)集成、設(shè)計(jì)仿真、技術(shù)開(kāi)發(fā)、產(chǎn)品認(rèn)證、晶圓中測(cè)、晶圓級(jí)中道封裝測(cè)試、系統(tǒng)級(jí)封裝測(cè)試、芯片成品測(cè)試。長(zhǎng)電科技擁有先進(jìn)和全面的芯片成品制造技術(shù)，包括晶圓級(jí)封裝（WLP）、2.5D/3D封裝、系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）、倒裝芯片封裝、引線鍵合封裝及傳統(tǒng)封裝先進(jìn)化解決方案，廣泛應(yīng)用于汽車電子、人工智能、高性能計(jì)算、高密度存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)通信、智能終端、工業(yè)與醫(yī)療、功率與能源等領(lǐng)域。

通富微電（TFME）：成立于1997年，并于2007年在深圳證券交易所上市。公司提供從設(shè)計(jì)仿真到封裝測(cè)試的一站式服務(wù)，產(chǎn)品、技術(shù)和服務(wù)覆蓋網(wǎng)絡(luò)通訊、移動(dòng)終端、家用電器、人工智能和汽車電子等多個(gè)領(lǐng)域。通富微電的VISionS技術(shù)（2.5D/3D先進(jìn)封裝技術(shù)）能夠?qū)崿F(xiàn)多層布線，將不同工藝和功能的Chiplet芯片高密度集成，提供晶圓級(jí)和基板級(jí)封裝解決方案。

華天科技（HuaTian Technology）：成立于2003年，主要從事集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，為客戶提供封裝設(shè)計(jì)、封裝仿真、引線框封裝、基板封裝、晶圓級(jí)封裝、晶圓測(cè)試及功能測(cè)試、物流配送等一站式服務(wù)。華天科技在先進(jìn)封裝領(lǐng)域有著顯著的技術(shù)積累，其3D Matrix技術(shù)集成了TSV（硅通孔）、eSiFo（Fan-out）和3D SIP（系統(tǒng)級(jí)封裝）等三大先進(jìn)封裝技術(shù)。

萬(wàn)年芯微電子（WANNIANXIN MICRO-ELECTRONICS）：江西萬(wàn)年芯微電子有限公司成立于2017年，深耕集成電路、存儲(chǔ)芯片、傳感器類產(chǎn)品、大功率模塊及功率器件等封裝測(cè)試的研發(fā)制造。目前已獲得國(guó)內(nèi)專利134項(xiàng)，為國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)、國(guó)家專精特新“小巨人”企業(yè)、“國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)優(yōu)勢(shì)企業(yè)”，擁有國(guó)家級(jí)博士后工作站，為海關(guān)AEO高級(jí)認(rèn)證企業(yè)，將堅(jiān)持以實(shí)力推動(dòng)科技創(chuàng)新的高質(zhì)量發(fā)展。

長(zhǎng)江存儲(chǔ)（YMTC）：成立于2016年7月，總部位于中國(guó)武漢，是一家專注于3D NAND閃存設(shè)計(jì)制造一體化的IDM集成電路企業(yè)。在存儲(chǔ)芯片封裝領(lǐng)域取得了突破性的進(jìn)展。2020年4月，長(zhǎng)江存儲(chǔ)宣布第三代TLC/QLC兩款產(chǎn)品研發(fā)成功，其中X2-6070型號(hào)作為首款第三代QLC閃存。

深南電路：成立于1984年，作為封裝基板行業(yè)的知名企業(yè)之一，深南電路在2022年封裝基板業(yè)務(wù)營(yíng)業(yè)收入達(dá)25.2億元，顯示了其在封裝材料領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力。公司主要業(yè)務(wù)包括印制電路板（PCB）、封裝基板及電子裝聯(lián)產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售。公司是國(guó)家火炬計(jì)劃重點(diǎn)高新技術(shù)企業(yè)、印制電路板行業(yè)首家國(guó)家技術(shù)創(chuàng)新示范企業(yè)及國(guó)家企業(yè)技術(shù)中心，始終堅(jiān)持技術(shù)領(lǐng)先戰(zhàn)略，保持研發(fā)上的高投入，不斷提升自主研發(fā)和創(chuàng)新能力。

這些企業(yè)在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域具有較強(qiáng)的技術(shù)實(shí)力和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，是國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封裝行業(yè)的隱藏好企業(yè)。