關鍵詞:
Android , 華為 , 手機
華為發言人周三表示,公司將在未來數月發布多部使用谷歌Android操作系統的手機。華為發言人表示,公司將在歐洲、亞太和拉美地區發布一系列基于Android的手機。
華為已經推出了一款基于Android的手機Pulse,目前由T-Mobile在英國銷售。Pulse是全球首款預付費Android智能手機。
海爾和比揚無線電此前也宣布計劃在歐洲推出Android手機。
來源:新浪科技
聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。
舉報投訴
發布評論請先 登錄
相關推薦
Spire.XLS for Android via Java組件說明
。Spire.XLS for Android via Java 提供了一系列豐富的操作 Excel 的功能,例如創建、讀取、編輯和轉換 Excel 工作
三星或于2025年推出首款內向三折疊手機
據外媒報道,三星計劃在2025年推出一系列創新的折疊屏手機,其中最為引人注目的是其首款“三折疊”機型——Galaxy Z Tri-Fold。
三星2025年計劃推出四款新型折疊屏手機
近日,據外媒SAMMY FANS報道,三星電子計劃在2025年推出一系列創新折疊屏手機,以滿足市場日益增長的多元化需求。此次發布的新品陣容將包含四款機型,其中最為引人注目的是首款采用“
Altera推出一系列FPGA軟、硬件和開發工具
近期,英特爾子公司Altera推出了一系列FPGA軟、硬件和開發工具,使其可編程解決方案更易應用于廣泛的用例和市場。Altera在年度開發者大會上公布了下一代能效與成本優化的Agilex 3 FPGA情況,并宣布針對Agilex
華為云全域 Serverless 8 月更新盤點
【摘要】 近年來,華為云持續構筑全域 Serverless 云服務,推出了一系列競爭力領先的 Serverless 產品,包括函數工作流 FunctionGraph、Serverless 容器引擎
地瓜機器人發布一系列通用機器人套件
在“機器人+”浪潮的推動下,地瓜機器人近日隆重推出了一系列面向未來的軟硬件產品組合,旨在賦能新一代通用機器人的發展。此次發布的亮點包括旭日5智能計算芯片、RDK X5機器人開發者套件以及全場景算力核心RDK S100,共同構成了
Pasternack推出一系列工程級射頻 微波適配器
供應商 Pasternack最新推出新型工程級射頻/微波適配器系列。該系列精密適配器提供了無與倫比的可靠性,旨在減少重復更換成本的負擔,并以其持久的性能和一致性滿足射頻要求。 新型適配
Nexperia擴展一系列創新應用專用MOSFET
MOSFET參數組來更好地匹配這些要求。例如,應用可能要求軟啟動、擴展的安全工作區域、可靠的線性模式性能或增強的保護。在Nexperia,我們將久經驗證的MOSFET專業知識和廣泛的應用認知相結合,打造了一系列更豐富的應用專用MOSFET。
在ESP和Android手機之間保持穩定的tcp連接時遇到的問題求解
我在 ESP 和 Android 手機之間保持穩定的 tcp 連接時遇到了問題。奇怪的是,我已經在許多設備上嘗試了Android應用程序,到目前為止,只有一臺失敗了,那就是
發表于 07-11 06:42
TLV246x一系列低功耗軌到軌輸入/輸出運算放大器數據表
電子發燒友網站提供《TLV246x一系列低功耗軌到軌輸入/輸出運算放大器數據表.pdf》資料免費下載
發表于 06-18 11:40
?0次下載
廣和通攜一系列AIoT解決方案亮相COMPUTEX 2024
近日,臺北國際電腦展COMPUTEX 2024盛大開幕,廣和通攜一系列前沿AIoT解決方案亮相,再次展示了其在物聯網和人工智能領域的深厚實力與獨特洞察力。
易飛揚推出一系列創新硅光模塊
在AI數據中心技術飛速發展的當下,易飛揚緊跟行業趨勢,宣布推出一系列創新硅光模塊。這些基于7nm DSP技術、功耗僅為16W的800G OSFP DR8/DR8+/DR8++及800G OSFP 2×FR4/2×LR4系列硅光模
新思科技為AMBA CHI-G協議量身定制一系列AMBA協議解決方案
新思科技提供了一系列AMBA協議解決方案,用于早期建模、設計、實現、驗證、確認和系統成型。
優恩半導體推出一系列適用于高速數據信號ESD和EOS的保護器件
作為業界領先的保護器件供應商,優恩半導體一直致力于為客戶提供高性能保護器件及可靠的保護解決方案。針對高速數據信號接口,推出一系列超低容ESD和EOS保護器件,
評論