本文簡單介去除晶圓表面顆粒的原因及方法。

在12寸（300毫米）晶圓廠中，清洗是一個至關重要的工序。晶圓廠會購買大量的高純度濕化學品如硫酸，鹽酸，雙氧水，氨水，氫氟酸等用于清洗。

為什么在工序中不斷清洗以去除顆粒？

顆粒會引起芯片的短路或開路，半導體制造是一個多步驟的過程，每一步工序都會產生大量的顆粒，需要將晶圓表面的顆粒控制在極低范圍內才能繼續下一工序。

用什么藥液？

業內標準藥液：SC-1（StandardClean-1），又名APM，又名RCA-1。是由沃納·科恩 （Werner Kern） 于1965 年在美國無線電公司（RCA） 工作時開發了這一配方，一直沿用至今。

配比為：氨水：雙氧水：超純水=1：1：6，可根據實際情況調整配比。在 75℃左右，超聲浸泡 10 分鐘。這種堿-過氧化物混合藥液可去除部分的有機物和幾乎全部的顆粒。

SC-1去除顆粒的原理

由于氨水能夠解離出氫氧根離子，氫氧根離子可以使晶圓表面帶負電，且可以改變顆粒的zeta 電位并使顆粒與晶圓相互排斥，而達到去除顆粒以及防止顆粒再次沉積的目的。