產(chǎn)品簡述

MS8837 是一款直流電機(jī)驅(qū)動芯片，為攝像機(jī)、消費(fèi)類產(chǎn)品、玩

具、其他低壓或者電池供電的運(yùn)動控制類應(yīng)用提供了集成的電機(jī)驅(qū)動

解決方案。輸出驅(qū)動模塊由 N 溝的 DMOS 驅(qū)動管組成，并內(nèi)置電荷

泵生成所需柵極電壓。

MS8837 能提供高達(dá) 1.2A 的輸出電流，可以工作在 1.8 ~ 12V 的

電機(jī)電源電壓，以及 2V ~ 7V 的邏輯電源電壓上。

MS8837 具有 PWM(IN/IN)輸入接口，與行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)器件兼容，并具

有低壓保護(hù)、過溫保護(hù)等保護(hù)功能。

主要特點(diǎn)

?H 橋電機(jī)驅(qū)動器

?-- 驅(qū)動直流電機(jī)或其他負(fù)載

?-- 低導(dǎo)通阻抗(HS+LS)420mΩ

?1.2A 驅(qū)動電流

?獨(dú)立電源

?-- 電機(jī) VM：1.8 ?12V

?-- 邏輯 VCC：2?7V

?接口類型

?PWM(IN1/IN2)輸入模式

?過溫以及低壓保護(hù)

?低電流睡眠模式

應(yīng)用

?攝像機(jī)

?數(shù)字單鏡頭反光(DSLR) 鏡頭

?消費(fèi)類產(chǎn)品

?玩具

?機(jī)器人技術(shù)

?醫(yī)療設(shè)備

產(chǎn)品規(guī)格分類

管腳圖

管腳說明

內(nèi)部框圖

極限參數(shù)

芯片使用中，任何超過極限參數(shù)的應(yīng)用方式會對器件造成永久的損壞，芯片長時間處于極限工作

狀態(tài)可能會影響器件的可靠性。極限參數(shù)只是由一系列極端測試得出，并不代表芯片可以正常工作在

此極限條件下。無其他說明，TA=25°C。

推薦工作條件

無其他說明，TA=25°C。

電氣參數(shù)

無其他說明，TA=25°C，VCC=3V，VM=5V。

如有需求請聯(lián)系——三亞微科技 王子文（16620966594）

時序要求

TA= 25°C, VM= 5 V, VCC= 3 V, RL= 20 Ω

功能描述

橋臂控制

MS8837 由 PWM 輸入接口控制，也被稱作 IN/IN 輸入模式，其控制真值表如下：

睡眠模式

當(dāng) nSLEEP 為高時芯片正常工作。

當(dāng) nSLEEP 接低電位時，芯片進(jìn)入低功耗的睡眠模式，內(nèi)部所有必要的電路都將停止工作，如果輸

入 IN1=IN2=0，芯片電流在 25nA 左右；如果輸入 IN1 或者 IN2 為高，由于 IN1 與 IN2 腳存在 100kΩ 下

拉電阻，分別會產(chǎn)生 VIN/100k 的驅(qū)動電流，如 5V 輸入會有 50μA 電流。

輸入腳

輸入腳有序的工作，供電電源為 VCC，在供電路徑上無任何漏電流。內(nèi)有 100kΩ 電阻下拉，默認(rèn)

為低電平輸入。

應(yīng)用上需要在 VM 和 VCC 腳上接 0.1μF 的陶瓷電容對地，并且盡量靠近芯片。

VM 沒有任何的欠壓保護(hù)，只要 VCC>1.7V，芯片就能工作。這意味這 VM 可以低到 0V，只是在低

VM 下電機(jī)驅(qū)動效率會很低。

保護(hù)電路

（1）低壓保護(hù)

設(shè)定閾值在 1.7V，只要 VCC電壓低于 1.6V，所有 H 橋驅(qū)動管將關(guān)閉，當(dāng) VCC上升高過 1.7V 重新工

作。

（2）過溫保護(hù)

當(dāng)芯片結(jié)溫超過 150°C 時過溫保護(hù)電路被激活，關(guān)斷所有輸出管。當(dāng)溫度恢復(fù)到遲滯溫度 20°C

時，所有輸出管恢復(fù)工作。但是，由于過溫保護(hù)僅僅在芯片結(jié)溫超過設(shè)定值才會被激活，它并不能保

證產(chǎn)品就能免受破壞。

工作模式

MS8837 在 nSLEEP 為零時進(jìn)入睡眠模式，在睡眠模式 H 橋全部關(guān)斷，輸出高阻態(tài)。當(dāng) nSLEEP 為

高時自動恢復(fù)正常工作，在過溫保護(hù)，低壓檢測等失效檢測起效時，同樣關(guān)閉 H 橋。

如有需求請聯(lián)系——三亞微科技 王子文（16620966594）

典型應(yīng)用圖

1. 在任何環(huán)境下都不能超過芯片的絕對參數(shù)；

2. 流過大電流的 VM，以及各個輸出腳在版圖布線時盡可能的寬和短；

3. VCC 和 VM 的旁路電容，特別是陶瓷電容的連接應(yīng)該盡可能的靠近芯片 VCC 和 VM 腳；

4. 連接電機(jī)的地線在版圖設(shè)計(jì)中需要隔離；

封裝外形圖

DFN8

——愛研究芯片的小王

審核編輯 黃宇