?在交換機(jī)上，緩存就是數(shù)據(jù)交換的緩沖區(qū)，被交換機(jī)用來協(xié)調(diào)不同網(wǎng)絡(luò)設(shè)備之間的速度匹配問題，突發(fā)數(shù)據(jù)可以存儲在緩沖區(qū)內(nèi)，直到被慢速設(shè)備處理為止。數(shù)據(jù)中心交換機(jī)應(yīng)用在HPC/AI大模型訓(xùn)練、分布式存儲等場景時，并非緩存越大越好，過大的緩存會導(dǎo)致更長的隊列、更高的時延和抖動、更高的成本，所以不能簡單地去擴(kuò)大緩存，交換機(jī)避免丟包所需的緩存與此帶寬延遲積BDP直接相關(guān)，借助于帶寬時延積BDP可以確定合適的內(nèi)存大小。

緩存架構(gòu)分類

按照緩沖區(qū)的大小，以太網(wǎng)交換機(jī)通常分為深緩沖區(qū)交換機(jī)和淺緩沖區(qū)交換機(jī)，深緩沖區(qū)交換機(jī)緩沖區(qū)容量高達(dá)數(shù)GB，與淺緩沖區(qū)交換機(jī)的幾十MB形成鮮明對比。這種設(shè)計上的差異源于應(yīng)用場景的差異，深緩沖區(qū)交換機(jī)（或路由器）主要面向路由和廣域網(wǎng)場景，RTT時間長，希望能夠容納更多的數(shù)據(jù)流量，對微突發(fā)流量不敏感，但也意味著更高的尾延遲和抖動，這一點(diǎn)與HPC/AI大模型訓(xùn)練、分布式存儲等場景的低時延要求顯然是相違背的，淺緩沖區(qū)交換機(jī)在這種場景下更適合，以目前最高端的51.2Tbps（64個800G）的交換機(jī)為例，如果RTT時間是3~5微秒，緩存僅需33MB左右，這是交換機(jī)中所需的總緩存，那么這個總的緩存能否被每一個端口充分利用嗎？

這就取決于交換機(jī)（交換芯片）所采用緩存架構(gòu)。交換芯片的緩存架構(gòu)通常分為：完全共享緩存架構(gòu)和分片報文緩存架構(gòu)（也稱分割緩沖區(qū)結(jié)構(gòu)）。

完全共享緩存架構(gòu)：設(shè)備中的所有緩存都可用于動態(tài)分配到任何端口，意味著在所有輸入-輸出端口之間共享緩存而沒有任何限制，最大限度地提高了可用內(nèi)存的效率。

分片報文緩存架構(gòu)：由多片較小的緩存共同組成了芯片內(nèi)部的緩存，所有的物理接口也被劃分成了不同的組，同一組內(nèi)的物理接口共享對應(yīng)的緩存單元。

不同緩存架構(gòu)影響

如下圖所示，同樣是16MB的緩存情況下，完全共享緩沖架構(gòu)中的每個端口極限情況下（如多打一的Incast場景，）可以最大利用到16MB；如果是兩個分片的分組端口緩存架構(gòu)下，每個端口極限情況下僅可以最大利用到8MB；而如果是四個分片的分組端口緩存架構(gòu)下，每個端口極限情況下僅可以最大利用到4MB。

思科之前的文檔中也做過分析，分片報文緩存架構(gòu)下，不同的流量模型對微突發(fā)流量吸收的影響或限制也不同，如下圖所示：

以圖中右側(cè)圖示情況為例，4個分片的架構(gòu)下，如果四個輸出端口位于4個不同的分片上，最理想的情況可以達(dá)到100%的緩存利用，但是任意一個輸出端口最多僅可以消耗總內(nèi)存的25%。在復(fù)雜的流量模式下，這種限制可能會更加痛苦，如圖中右側(cè)圖示為例，此情況下，一個輸出端口的緩存被限制為總緩沖區(qū)的1/16（6.25%），這種限制使得Incast下的緩沖行為不可預(yù)測。 在完全共享緩存架構(gòu)中，設(shè)備中的所有數(shù)據(jù)包緩沖區(qū)都可用于動態(tài)分配到任意一個端口，這意味著在所有輸入輸出端口之間共享緩存而沒有任何限制，最大限度地提高了可用內(nèi)存的效率，并且使微突發(fā)流量吸收能力可預(yù)測，與流量模型沒有任何關(guān)系。

完全共享緩存的優(yōu)勢也體現(xiàn)在RoCEv2網(wǎng)絡(luò)中，RoCEv2是TCP/IP協(xié)議中UDP層實現(xiàn)，因為使用不需要確認(rèn)的UDP協(xié)議，此時RTT不是緩沖區(qū)需求的直接驅(qū)動因素，但是RDMA的無損特性往往要依靠PFC來實現(xiàn)，PFC逐級反壓控制會導(dǎo)致?lián)砣樱耆蚕砭彺嫱ㄟ^在需要的時間和節(jié)點(diǎn)支持更多的緩存，有助于最大限度地減少觸發(fā)PFC流量控制的需要。

主流廠商實現(xiàn)當(dāng)前市場上，大多數(shù)數(shù)據(jù)中心交換機(jī)都是使用商用交換芯片ASIC構(gòu)建的，這些ASIC針對傳統(tǒng)的數(shù)據(jù)流量模式和數(shù)據(jù)包大小進(jìn)行了成本優(yōu)化，為了在實現(xiàn)帶寬目標(biāo)的同時保持低成本，芯片供應(yīng)商更多使用了分片緩存架構(gòu)，犧牲了公平性，同時面臨不可預(yù)測性和微突發(fā)吸收的問題。

但是，當(dāng)前幾個主要廠商51.2Tbps最高容量的交換芯片，由于應(yīng)對場景以HPC/AI大模型訓(xùn)練等為主，基本都采用完全共享緩存架構(gòu)，相關(guān)的交換芯片或交換機(jī)如博通Tomahawk5、英偉達(dá)Spectrum-4、思科Silicon One G200都是宣傳采用完全共享緩存架構(gòu)。