三菱電機(jī)近日宣布了一項(xiàng)重大投資計(jì)劃，將斥資約100億日元在日本福岡縣福岡市新建一座功率半導(dǎo)體模塊封裝與測(cè)試工廠(chǎng)。該工廠(chǎng)預(yù)計(jì)于2026年10月正式投入運(yùn)營(yíng)，旨在提升三菱電機(jī)在功率半導(dǎo)體模塊領(lǐng)域的生產(chǎn)效率。

據(jù)悉，這座新建的工廠(chǎng)共5層，總面積達(dá)25270平方米，將承擔(dān)三菱電機(jī)大部分功率器件的封裝與測(cè)試工作。該計(jì)劃最初于2023年3月公開(kāi)，是三菱電機(jī)在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域持續(xù)擴(kuò)張的一部分。

通過(guò)這一投資，三菱電機(jī)將進(jìn)一步鞏固其在功率半導(dǎo)體市場(chǎng)的領(lǐng)先地位，提高產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率，以滿(mǎn)足日益增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求。未來(lái)，這座新建的封測(cè)工廠(chǎng)將成為三菱電機(jī)在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的重要生產(chǎn)基地，為公司的持續(xù)發(fā)展注入新的動(dòng)力。