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市場上哪些功率半導體產品最受青睞?有哪些獨特優勢

旺材芯片 ? 來源:旺材芯片 ? 2024-12-09 09:20 ? 次閱讀

隨著全球對環境保護意識的增強和能源結構的轉型,光儲充系統作為連接光伏發電、儲能裝置和電動汽車充電站的重要橋梁,正迎來前所未有的發展機遇。而功率半導體,作為光儲充系統中的核心器件,其性能和技術水平直接影響著整個系統的效率和可靠性。

那么,當前市場上哪些功率半導體產品最受青睞?它們又具有哪些獨特優勢呢?本文將為您帶來詳細解答。

1、【清純】SiC MOSFET 1200V/40mR S1M040120H

1200V/40mR SiC MOSFET 可靠性好,并且通過了雙應力加嚴測試,芯片RSP低,驅動兼容所有品牌15V和18V,各項參數達國際先進水平

2、【瑞能】第二代高功率密度1200V SiC MOSFET系列

· BV》1600V

· Ron,sp=2.6mΩ·cm2(@20Vgs)

· FOM=3.27ΩnC(@18Vgs)

· Rdson溫變極小,NTC特性增強

· SiC晶圓厚度僅150um

· 高門極耐壓Vgs_max: -12V~+24V,

· 極高的柵氧可靠性

· 封裝成品均采用銀燒結工藝,封裝熱阻電阻大幅降低,可靠性提升

3、【中晶新源(上海)】SS065N045FIA(650 V / 450 A IGBT 光伏逆變模塊 )

高功率密度,采用中點鉗位技術的三電平逆變模塊

采用大規格晶圓,減少并聯數量,提高均流及模塊可靠性

低電感布局,減小關斷尖峰,利于驅動和EMI 設計

相較進口競品,損耗減小7%,轉換效率提升0.13%,提升功率密度

相較進口競品,實測BV值提升6.2%,更寬的安全裕量,滿足客戶復雜的應用場景

適用于120kW功率等級光伏逆變器,已在標桿客戶批量使用,助力客戶打造卓越的產品應用方案

4、【合科泰】功率MOS:HKTE120N15,HKTE150N15,HKTE110N20 IGBT單管:HKTH75N65

可靠性更強:終端結構優化

總損壞降低:Vce,sat降低0.5V,開關損耗下降20%

高功率密度:Easy2B Pin TO Pin,同樣冷卻系統,電流增加35%

5、【愛仕特】62mm封裝SiC模塊

愛仕特全新62mm封裝SiC模塊突破了硅IGBT技術在62mm封裝的功率密度極限,為碳化硅打開了250kW以上中等功率應用的大門,擴展到太陽能、服務器、儲能、電動汽車充電樁、牽引以及商用感應電磁爐和功率轉換系統等。

模塊采用成熟的62mm器件半橋拓撲設計,同時采用了全焊片工藝以及自建不同熔點焊片體系,保證了焊料層的穩定性及可控性,提高了器件的耐溫度循環能力;愛仕特62mm模塊具有出色的溫度循環能力和175°C的連續工作溫度(Tvjop),帶來出色的系統可靠性。其內部的對稱環流設計,使得產品具有更低寄生參數及開關特性。

6、【三安】碳化硅MOSFET

通過完全自主研發,設計開發了包括1200V/75mΩ/32mΩ/16mΩ/ 13mΩ SiC MOSFET器件/芯片;產品性能已到達國內先進水平,其中Ronsp達到320mΩ?cm2;溝道遷移率不低于30cm?v/s

6、【上海貝嶺】BLG75T65F

正面采用Dummy Trench +載流子積累層結構,實現優越的Vcesat和短路能力的折衷性能,在具有短路能力的同時失效低的Vcesat;

IGBT背面采用H FS工藝,失效良好的Vcesat-Eoff的折衷關系;

優化的終端設計,達到175℃的結溫,以及高可靠性。

7、【瑞迪】RG900B12MM7RY

靜態參數:

VCES≥1200V;IC=900A;

VCE(sat)≤2.1V,Tj=175℃;

VF≤2.5V, Tj=175℃;

動態參數:

Eoff:

115mJ(IC=900A,VCE=600V,VGE=-8V/+15V,Rgoff=0.8Ω,Tj=175℃);

Eon:

78mJ(IC=900A,VCE=600V,VGE=-8V/+15V,Rgoff=0.8Ω,Tj=175℃)。

采用瑞迪自主IGBT芯片及FRD芯片。

8、【宏微】125kW組串式光伏逆變器產品 MMG450HP065PD6T5

采用焊接針的GHP封裝(兼容Flow2);

功率密度高的模塊;

采用低內阻、高可靠性的的PIN針設計;

低寄生電感的模塊設計設計;

450A 650V NPC-I 拓

9、【蓉矽】1200V/75mΩ NovuSiC MOSFET NC1M120C75HT

1200V/75mΩ碳化硅場效應管-NC1M120C75HT具有全面優異的電學性能、魯棒性、可靠性,在大幅度降低靜態損耗的同時減小動態損耗,可以提高系統整體功率密度,降低系統總成本,產品特點如下:

滿足車規級芯片可靠性要求的工規級產品2.低比導通電阻:

Ron,sp@(VGS=20V)=3.5mΩ·cm2

低動態損耗:Qgd=15nC

低密勒電容:Cgd=6pF

短路耐受時間>3μs,動態性能達到國際水平

柵氧化層長期可靠,電場強度遠小于常規4.0MV/cm限制

閾值電壓(Vth)高達3.2V,抗串擾能力強

10、【瑤芯微電子科技(上海)】AK1BK2A140YAHH

具有高電流密度、低功率耗散等特點,已在300kW以上光伏電站大規模量產應用

11、【基本】新一代高性能、高可靠性的碳化硅MOSFET功率器件B2M040120Z

一、主要性能和指標

閾值電壓高,可提升器件抗誤導通的能力,提高器件的實際應用中的可靠度。

柵氧可靠性高,在柵極工作電壓范圍內,有效改善柵極可靠性,利于器件長期工作。

導通電阻溫度系數低,高溫175℃下導通電阻僅為室溫下導通電阻的1.65倍,有利于降低器件高溫工作時的通態損耗。

二、技術先進性

更低比導通電阻

通過綜合優化芯片設計方案,比導通電阻降低約40%,產品綜合性能顯著提升。

更低器件開關損耗

器件Qg降低了約60%,開關損耗降低了約30%。反向傳輸電容Crss及Crss/Ciss降低,提高器件的抗干擾能力,降低器件在串擾行為下誤導通的風險。

更高可靠性

通過更高標準的HTGB、HTRB和H3TRB關鍵可靠性考核,產品可靠性表現出色。

更高工作結溫

工作結溫175℃,提高器件高溫工作能力。

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原文標題:光儲充領域功率半導體產品全盤點:技術與應用深度解析(部分)

文章出處:【微信號:wc_ysj,微信公眾號:旺材芯片】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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