此前，2024年12月5日-6日，由車乾信息和熱設計網聯合主辦的“2024中國AI芯片開發者論壇”在深圳召開。在數字化、智能化時代背景下，人工智能技術正以前所未有的速度革新各行各業，AI芯片作為這一變革的核心硬件支撐，不僅承載著實現智能算法的重任，還在智能化時代的技術進步和產業升級中扮演著至關重要的角色。

行芯作為一家立足于先進工藝的簽核EDA公司應邀參與論壇演講，與200余位來自全球AI芯片領域的開發者、研究人員、企業代表和專家學者共同探討了人工智能發展下大算力芯片技術的前沿動態、創新應用和未來發展趨勢。

在AI芯片算力需求激增的背景下，芯片設計復雜度和功耗控制成為行業的主要挑戰。行芯憑借其在先進工藝簽核EDA領域的深厚技術積累，提供了全面的EDA簽核解決方案，旨在提升復雜芯片設計效率和制造良率，滿足大算力芯片時代各種應用場景的需求，覆蓋從寄生參數提取、EMIR、功耗分析、時序分析到片上多物理域分析等關鍵技術。這些解決方案不僅支持更大的設計規模，與先進工藝節點適配，還涵蓋了功耗和熱管理分析、可靠性分析、多物理場仿真等復雜需求，確保芯片設計的高性能和高可靠性。

行芯市場代表在論壇上強調，通過AI技術的融合，行芯在關鍵技術的核心算法和技術難點上取得了突破，實現了數字芯片、模擬芯片的EDA Signoff全流程拉通。行芯的工具鏈通過優化設計流程，提高設計效率和準確性，為客戶提供了顯著的競爭優勢，也在人工智能行業領軍企業的芯片設計和制造流程中實現了應用驗證。

行芯將繼續在AI芯片領域深耕，以自主研發的EDA工具助力AI產業的快速發展，為全球智能化進程貢獻力量。