電子發燒友網（文/莫婷婷）近日，上海證券交易所（以下簡稱“上交所”）官網顯示，西安奕斯偉材料科技股份有限公司（以下簡稱“奕斯偉”）在科創板上市的申請已獲上交所受理。奕斯偉估值高達240億元，成為西安在2024年中最大的IPO。此次IPO，奕斯偉將募集49億元，用于西安奕斯偉硅產業基地二期項目。


奕斯偉專注于 12 英寸硅片的研發、生產和銷售。根據 SEMI 統計，2023年，12 英寸硅片是目前業界主流規格的硅片，貢獻了 2023 年全球所有規格硅片出貨面積的 70%以上。12 英寸硅片主要用于邏輯和存儲芯片的制造。SEMI預計，2026 年全球 12英寸硅片需求將超過 1,000 萬片/月，中國大陸地區需求將超過 300 萬片/月。市場需求的增長為奕斯偉帶來未來增長機會。

累計研發投入超6億元，連年虧損
在營收方面，2021年、2022年、2023年和2024年前9個月，奕斯偉的營收分別為2.08億元，10.55億元，14.74億元和14.34億元；同期扣非凈利潤為-3.48億元，-4.16億元，-6.92億元和-6.06億元。報告期內持續虧損。

對于凈利潤虧損的原因，奕斯偉在招股書中提到四大原因：

一是行業投資規模大同時疊加周期波動。12 英寸硅片在半導體產業鏈中單位產能投資強度僅次于晶圓廠。 奕斯偉的第一工廠（50 萬片/月產能）總投資額高達 110 億元，已經達產。第二工廠 （50 萬片/月產能）擬投資 125 億元。接下來，如何在波動的半導體行業周期中快速提升收入規模、釋 放規模效應、覆蓋高額固定成本是公司實現盈利的最大挑戰。

二是產能爬坡和研發投入。12 英寸硅片目前主要應用于制程更先進、技術迭代更快的邏輯和存儲芯片制造。奕斯偉需要持續提升良率和優化成本，對核心工藝進行大量研發投入。招股書顯示，報告期內，奕斯偉研發投入分別為 10,251.80 萬元、14,599.00 萬元、
17,142.25 萬元和 18,463.96 萬元，累計研發投入約6億元。

三是產品結構優化，尤其是高端產品放量需要過程。

四是上述因素帶來的存貨跌價影響。報告期各期期末存貨賬面余額分別為 20,411.02 萬元、70,948.86 萬元、 111,910.53 萬元和 114,236.43 萬元。此外，奕斯偉的部分類別產品存在“負毛利”情況。

占全球12英寸硅片產能7%，更先進制程應用的硅片正在驗證

奕斯偉的12 英寸硅片根據用途可分為正片和測試片。正片又細分為拋光片和外延片。

從收入情況來看，正片的營收占比從2021年的8.59%，提升至2022年的53.83%，并且持續保持占比近一半的水平。


拋光片主要用于 DRAM、NAND Flash 等存儲芯片制造。奕斯偉已成為國內主流存儲 IDM 廠商的全球硅片供應商中采購占比第一或第二大的戰略級供應商，已開始批量供貨的客戶有美光科技和日本鎧俠等，正在驗證導入的客戶有三星電子和 SK 海力士等。外延片主要用于 CPU\GPU\手機 SOC\嵌入式 MCU 為代表的邏輯芯片制造。奕斯偉的產品已用于先進制程邏輯芯片量產，更先進制程邏輯芯片所需外延片產品正在客戶端正片驗證。

測試片方面，公司已經為全球晶圓廠的主力供應商之一，量產供應國內幾乎所有晶圓廠商，中國臺灣及境外已實現主流一線晶圓廠客戶的量產供貨。

目前，奕斯偉已形成拉晶、成型、拋光、清洗和外延五大工藝環節的核心技術體系。公司正片已量產應用于先進制程邏輯芯片、先進際代 DRAM 和 2XX 層 NAND Flash 制造。同時在更先進制程邏輯芯片、先進際代 DRAM 和 2YY 層 NAND Flash 等更先進制程應用的硅片正在客戶端正片驗證。

奕斯偉首個核心制造基地已落地西安，該項目第一工廠已于 2023 年達產，第二工廠已于 2024 年正式投產，計劃 2026 年達產。截至 2024 年三季度末，公司合并口徑產能已達 65 萬片/月，全球 12英寸硅片同期產能占比已約 7%。

基于截至 2024 年三季度末產能和 2023 年月均出貨量統計，公司均為中國大陸最大的 12 英寸硅片廠商，相應產能和月均出貨量同期全球占比分別約為 7%和 4%。公司產品廣泛應用NAND Flash/DRAM/Nor Flash 等存儲芯片、CPU/GPU/手機 SOC/嵌入式 MCU等邏輯芯片、電源管理、顯示驅動、CIS 等多個品類芯片制造，最終應用于智能手機、個人電腦、數據中心、物聯網、智能汽車等終端產品。

在專利方面，截至 2024 年 9 月末，奕斯偉已申請境內外專利合計 1,562 項，80%
以上為發明專利；已獲得授權專利 688 項，70%以上為發明專利。