今天給大家推薦一款芯朋微的AP8267電源管理芯片，在工程設(shè)計(jì)時(shí)需要注意的地方

一、AP8267電源管理芯片特點(diǎn)
1、專(zhuān)利的頻率斗拱技術(shù)，提高EMI性能；
2、綠色降頻模式，提高系統(tǒng)平均頻率；
3、無(wú)音頻噪音；
4、內(nèi)部集成斜率補(bǔ)償，環(huán)路更穩(wěn)定；
5、內(nèi)部集成輸入電壓補(bǔ)償，高低壓過(guò)載保護(hù)點(diǎn)更一致；
6、內(nèi)置軟啟動(dòng)，降低啟動(dòng)時(shí)的Vds尖峰電壓；
7、驅(qū)動(dòng)能力強(qiáng)，可適用于65W及以下功率段應(yīng)用；
8、小體積SOT23-6小體積封裝，PCB Layout更方便；
9、全面的保護(hù)功能：
逐周期的過(guò)流保護(hù)；
過(guò)載保護(hù)；
VDD欠壓、過(guò)壓保護(hù)；
輸出過(guò)壓保護(hù)；
輸出二極管短路保護(hù)；
過(guò)溫保護(hù)；

二、AP8267電源管理芯片典型應(yīng)用電路：12V1.5A

三、AP8267電源管理芯片PCB Layout注意事項(xiàng)
1、單點(diǎn)接地
2、初次級(jí)主回路面積需盡可能小
3、初次級(jí)箝位電路面積需盡可能小
4、VCC 電容
5、光耦
6、其他安全距離應(yīng)滿(mǎn)足安規(guī)要求

四、AP8267電源管理芯片加工注意事項(xiàng)
1、焊接加工溫度
焊接溫度高有害于芯片可靠性，確保焊接條件：260度，10秒。
2、GND腳防止虛焊
GND腳虛焊可能容易引起功率MOS損壞，需要注意加工過(guò)程中防止GND腳虛焊。

AP8267電源管理芯片提供專(zhuān)業(yè)的方案資料及技術(shù)支持服務(wù)。應(yīng)用資料及參考手冊(cè)請(qǐng)咨詢(xún)芯朋微代理商?hào)|莞市中銘電子，專(zhuān)業(yè)的FAE提供技術(shù)支持服務(wù)