近日，ICCAD-Expo 2024（上海集成電路2024年度產業發展論壇暨（第三十屆）中國集成電路設計業展覽會）在上海隆重舉辦。作為國際公認的測試、檢驗和認證機構，SGS受邀參展，并發表了主題為《功率器件IOL溝道加熱模式與封裝工藝的潔凈度》的精彩演講，與業界同仁共同探討最新的行業趨勢和技術發展。

Jeffery發表了《功率器件IOL溝道加熱模式》主題演講，指出近兩年客戶對功率器件的老化等級要求越來越高，但傳統的IOL測試方法可能因SiC MOSFET器件的閾值電壓VGs(th)漂移而導致測試結果出現偏差，因此現有的AEC-Q101標準已經不能滿足客戶對器件高可靠性的要求。SGS提出的溝道加熱IOL測試方法通過施加更大的加熱電流IH，模擬SiC器件在實際應用中的開關工作狀態，能更準確地評估器件的可靠性。

River則分享了《封裝工藝的潔凈度》主題演講。隨著先進封裝技術的快速發展，微污染控制已成為封裝廠不容忽視的課題。微污染會導致漏電流、線路短路、金屬件腐蝕等問題，嚴重影響產品的可靠性。微污染控制已不再只是前端晶圓制造廠的事務，封裝廠也必須對微污染的防治有所認識。他強調，針對FAB廠的AMC、UPW、CDA的品質應盡早制定監控計劃，并提出了對來料化學品及膠水制定來料允收標準的必要性。

不僅精彩的演講贏得了廣泛贊譽，SGS展位更是吸引了眾多行業專家和從業者的目光，成為了展會的一大亮點。

面對絡繹不絕的來訪客戶，SGS團隊始終保持耐心和熱情，細致入微地向客戶介紹服務的細節及應用場景，包括但不限于AEC-Q車規認證系列、AQG 324汽車功率模組認證、IEC 60747-17隔離器件認證、綜合失效分析、FA失效分析、潔凈室及來料檢測等半導體全產業鏈測試認證服務，助力企業高質量發展，推動集成電路行業實現更高水平的技術突破與創新。