（電子發(fā)燒友網(wǎng)報道 文/章鷹）12月已經(jīng)進入今年的尾聲，縱觀2024年，5G基帶市場迎來快速增長。據(jù)Business Research發(fā)布的最新數(shù)據(jù)顯示，2023年5G基帶芯片市場規(guī)模為45.79億美元，預計到2032年將增加至1483.97億美元，年復合增長率達到47.18%。5G基帶芯片市場競爭激烈，高通、聯(lián)發(fā)科、海思、紫光展銳和三星都是這個市場的主要參與者，2023年高通達到55%的市場份額，聯(lián)發(fā)科的5G基帶芯片也擁有30%的市場份額。

“5G基帶芯片是一個高價值市場，也是有一定門檻的市場。2024年，5G基帶芯片市場比較前兩年有爆炸式的增長，全球5G網(wǎng)絡進入成熟，終端側有龐大的客戶需求。除了5G eMBB高速率市場增長外，RedCap作為新的增量市場也在快速崛起?！鄙虾Ｐ撬?a target="_blank">半導體有限責任公司（以下簡稱“星思”）產(chǎn)品規(guī)劃總監(jiān)安亮亮對電子發(fā)燒友記者表示。

圖：上海星思半導體產(chǎn)品規(guī)劃總監(jiān) 安亮亮

星思作為2020年成立的芯片設計企業(yè)，為何敢于闖入這個巨頭林立的市場？在5G基帶芯片和RedCap市場帶來了哪些有亮點的新產(chǎn)品和解決方案？在手機直連衛(wèi)星的大潮下，星思在衛(wèi)星通信芯片領域的最新產(chǎn)品和規(guī)劃是什么？星思產(chǎn)品規(guī)劃總監(jiān)安亮亮接受電子發(fā)燒友專訪，分享精彩的市場前瞻和新品芯片方案，本文進行詳細報道。

5G基帶芯片市場增長迅猛，星思發(fā)力5G eMBB和5G RedCap市場

從2023年開始，隨著全球5G基帶芯片組合的增加， 5G基帶芯片收入比往年增長 23%，2025年隨著5G部署從發(fā)達國家向發(fā)展中國家延伸，包括東南亞國家，5G終端和基帶芯片市場將有持續(xù)增長的趨勢。此外，在3GPP R17標準凍結后，輕量化5G RedCap方案成為發(fā)展的動力，5G RedCap主要是降成本，將終端成本降低以推動更多5G終端落地。

“5G基帶芯片門檻高，賽道上玩家不多，但是體量不小。面對這樣的競爭環(huán)境，星思選擇了差異化的定位，星思是一家2020年成立的國內(nèi)5G基帶芯片設計企業(yè)，我們看到近年來除5G消費終端外，從5G專網(wǎng)、5G智慧工廠到低空經(jīng)濟、機器人等特定領域，5G行業(yè)用戶都有差異化的需求，利用國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢和人才優(yōu)勢，星思能夠為國內(nèi)和海外客戶提供差異化的增值服務?！卑擦亮练治稣f。

在采訪中，安亮亮表示，高速的移動寬帶需求是5G技術發(fā)展的主要驅動力。5G技術不僅僅應用于移動通信業(yè)，也將賦能智慧工業(yè)、電網(wǎng)、低空經(jīng)濟和智能交通等各個行業(yè)，使之形成更加高效、智能和便捷的生態(tài)系統(tǒng)。以無人車或者無人機器為例，傳統(tǒng)采用Wi-Fi技術讓機器人聯(lián)網(wǎng)，但是對于高效率和實時性要求高的場景，5G更有競爭力，更適用于新應用場景。

據(jù)悉，星思在2022年11月5G高速eMBB基帶芯片CS6810芯片首版流片成功?！安捎脟鴥?nèi)制造工藝和封裝工藝，CS6810采用內(nèi)置4核高性能處理器，可以在Sub-6G頻段上支持5G雙載波、200MHz頻譜帶寬、上下行峰值速率達到業(yè)界領先水平，提供豐富的外設接口， 包括PCIE接口、USB3.0接口、RGMI接口。同時，基于這顆基帶芯片，我們提供配套的射頻解決方案，最高支持7.125GHz頻段，非常方便客戶基于套片的組合去開發(fā)5G NR-U的終端，進行5G NR-U的網(wǎng)絡部署。”安亮亮介紹說。

“今年，是5G RedCap商用元年，國內(nèi)運營商針對5G RedCap網(wǎng)絡做了升級，可以覆蓋縣級以上的城市。面向通信市場，星思推出了Everthink 6610 5G RedCap基帶芯片，這是一款高性能、低功耗、尺寸緊湊的5G RedCap基帶芯片平臺?！卑擦亮两榻B星思在中速RedCap市場最新推出的產(chǎn)品。

這款產(chǎn)品內(nèi)置高性能RISC-V處理器，支持5G RedCap和4G LTE工作模式，可提供最高226 Mbps的下行速率和120 Mbps的上行速率，支持最大20M射頻帶寬，確保了網(wǎng)絡連接穩(wěn)定性。它可以作為開放CPU承載豐富的行業(yè)應用，同時具備豐富的接口，滿足客戶對于中速數(shù)據(jù)連接、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等多場景的通信需求。同時，星思在Everthink 6610實現(xiàn)了針對行業(yè)應用的5G增強型特性包括5G NR高精度定位、高精度授時、5G LAN、切片、uRLLC等，可以廣泛應用于網(wǎng)關、路由器等工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)場景。

“明年， 更多產(chǎn)品上會采用5G RedCap芯片的配置，包括一些移動上網(wǎng)設備、隨身WiFi、可穿戴產(chǎn)品和PC產(chǎn)品。2025年5G RedCap芯片會迎來快速增長，國內(nèi)市場預計達到千萬級的出貨。”安亮亮分析5G RedCap芯片市場增長前景。

衛(wèi)星通信市場崛起，星思推出通信基帶芯片搶占發(fā)展機遇

“衛(wèi)星通信市場的崛起，主要是三大場景驅動：一、在自然災害和突發(fā)事件下，用戶應急與安全領域，正如某廠商宣傳的一生用一次，一次保一生；二、在一些海島，或者地面網(wǎng)絡建設成本比較高的地區(qū)，衛(wèi)星通信是很好的通信覆蓋手段，滿足當?shù)赝ㄐ判枨螅蝗⒑娇蘸秃胶Ｍㄐ诺男枨?，包括飛機、海上運輸?shù)拇唬麄儗πl(wèi)星通信的需求也十分迫切?！卑擦亮帘硎?。

記者在深圳高交會上看到手機直連衛(wèi)星、汽車直連衛(wèi)星的一些終端展示。“在汽車上使用的衛(wèi)星通信芯片比較手機等消費類終端，在可靠性和安全性上有更高的要求，汽車作為重要的交通工具，一是衛(wèi)星通信芯片要求在零下40度到105度的工作溫度范圍內(nèi)可以正常工作，二是汽車在顛簸路面行駛，要求車載衛(wèi)星通信芯片具備抗震動和抗沖擊的特性，對芯片可靠性要求更高。另外，隨著汽車智能網(wǎng)聯(lián)趨勢加速，要求通信芯片有安全防護能力，防止通信數(shù)據(jù)被外部黑客盜取?！卑擦亮练治稣f。

據(jù)悉，2024年10月，星思攜新一代“寬帶衛(wèi)星基帶芯片平臺Everthink 7620”亮相中國衛(wèi)星應用大會，這款芯片采用22nm制程工藝，是一款多模融合的芯片，它是一款基于自主知識產(chǎn)權的高性能、低功耗、高集成度的基帶芯片平臺，支持5G NR NTN 、5G RedCap 、4G LTE等多種通信制式，內(nèi)置全國產(chǎn)、高性能RISC-V架構的處理器，能夠滿足包括手機直連衛(wèi)星、車載衛(wèi)星、衛(wèi)星物聯(lián)網(wǎng)等多種衛(wèi)星應用場景。

12月16日晚間，長征五號B成功發(fā)射國網(wǎng)首批組網(wǎng)衛(wèi)星，1個月內(nèi)還將有海南商發(fā)和新火箭投入使用，兩大星座部署速度有望加快，2025年將成為低軌衛(wèi)星爆發(fā)元年。衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)是星思核心業(yè)務之一，公司正積極參與衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)大型星座計劃的相關研發(fā)工作，是低軌衛(wèi)星通信終端基帶芯片的核心供應商。

“未來衛(wèi)星通信功能會從旗艦機型逐步下放到2000元檔位的手機，覆蓋更多的手機終端。2024年國內(nèi)有3億部手機的市場容量，汽車也達到3000萬輛，這些都是衛(wèi)星通信潛在的應用領域，衛(wèi)星通信市場空間越來越大，競爭也會更加激烈。星思半導體的5G eMBB產(chǎn)品、5G RedCap芯片和衛(wèi)星芯片會持續(xù)迭代和優(yōu)化，為手機和汽車客戶提供更低成本、更高可靠性的解決方案?！卑擦亮量偨Y說。

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