《超聲波切割新利器——季豐張江實驗室 CSX - 100》
在科技飛速發展的今天,精準切割技術對于眾多行業的重要性日益凸顯。季豐電子張江實驗室新引進的CSX-100超聲波切割設備以其卓越的性能,可為客戶帶來更精準、更及時的服務體驗。
1強大的加工能力
季豐張江實驗室擁有的這款CSX-100超聲波切割設備,具備強大的加工能力,能夠實現對先進封裝及常規封裝的加工,無論是 BGA、COWOS,還是 SOT、LGA、SOP、TO 等樣品類型都能輕松應對,是FA失效分析一種新的分析手段。
2三大突出優勢
1精準切割位置:
可通過X-Ray觀察內部結構,準確的對目標位置進行加工。
2更小下壓力(物理應力小):
相比于傳統研磨,具有更小的物理應力。
3切割損傷更小(切割道寬度≈300um):
與傳統切割方式相比,CSX-100的切割道寬度僅約300um。這極大地減少了對樣品的切割損傷,能夠保留更多的有效部分。對于珍貴或難以獲取的樣品,以及需要對樣品進行全面后續分析的情況來說,尤為重要。
季豐電子
季豐電子成立于2008年,是一家聚焦半導體領域,深耕集成電路檢測相關的軟硬件研發及技術服務的賦能型平臺科技公司。公司業務分為四大板塊,分別為基礎實驗室、軟硬件開發、測試封裝和儀器設備,可為芯片設計、晶圓制造、封裝測試、材料裝備等半導體產業鏈和新能源領域公司提供一站式的檢測分析解決方案。
季豐電子通過國家級專精特新“小巨人”、國家高新技術企業、上海市“科技小巨人”、上海市企業技術中心、研發機構、公共服務平臺等企業資質認定,通過了ISO9001、 ISO/IEC17025、CMA、CNAS、IATF16949、ISO/IEC27001、ISO14001、ANSI/ESD S20.20等認證。公司員工近1000人,總部位于上海,在浙江、北京、深圳、成都等地設有子公司。
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原文標題:超聲波切割機:先進封裝加工的得力助手
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