上海伯東美國 Gel-Pak 的真空釋放盒 Vacuum ReleaseTM 是一種使用特殊的凝膠將芯片或器件牢固固定， 以防運輸或操作時損傷的產(chǎn)品， 在取芯片時， 可以用 Gel-Pak 輔助真空裝置來幫助很方便地取下芯片或者器件。

對于某些有超凈等特殊要求的應用， 美國 Gel- Pak 提供超凈真空釋放盒 VR-UC， 會在膠膜上貼一層保護膜， 這層保護膜會防止污染物 FM 在使用前污染膠面， 去除這層保護膜時， 請注意以下的操作要點。

上海伯東美國 Gel-Pak VR-UC 超凈真空釋放盒保護膜移除指引

提醒：

請確保操作器件全程正確穿著無塵服， 無塵手套， 指套

請使用 Gel-Pak 真空釋放裝置（如下圖）

1. 如下圖將托盤正確放置到真空釋放裝置上， 確保真空正確連接

2. 小心用鑷子夾起保護膜的撕開端， 大致 45 度方向剝離，（如右圖）， 慢慢剝離

3. 繼續(xù)慢慢剝離保護膜， 直至達到終點， 小心注意防止損傷膠膜的完整性

上海伯東美國 Gel-Pak VR 真空釋放膠盒， 通用的“無坑”設計托盤可在組件運輸， 處理和加工過程中牢固地固定包括裸芯在內(nèi)的易碎設備 （ 比如減薄的 InP 磷化銦晶圓） ，Gel-Pak 真空釋放 VR 膠盒是大批量組件拾取和放置應用的理想選擇！