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半導體元器件FET場效應管分類

dKBf_eetop_1 ? 2018-03-05 13:57 ? 次閱讀

作為和雙極型晶體管三極管對應的一種單極型晶體管就是FET場效應管,所謂的場效應就是利用電場的效應來控制器件導通。這里場效應管也有幾種分類:

結型場效應管JFET相對于MOSFET管而言的主要特征是導電溝道在半導體內部,稱為體內場效應管,這樣最大的好處是噪聲更低,常用于低噪聲的前端信號處理。

以N溝道的JFET為例,在N型半導體的兩側制造兩個高濃度摻雜的P型區,形成PN結。可以看出工作時GS必須是反偏電壓,以保證輸入端G極為高阻抗。這時候在DS之間加電壓值就會讓電子通過N溝道形成電流。這樣VGS和VDS對電流都有控制作用。

JFET伏安特性曲線

過程分析:

1、VDS不變,隨著GS電壓反向增大時,PN之間的耗盡層增大,意思是由于電場作用導致P區邊緣聚集更多空穴,這樣中間的溝道越來越小,最后溝道被夾斷。這個過程中DS之間的電阻越來越大,實際上是一個受控于VGS的可變電阻。

2、VGS不變,隨著VDS電壓增大,電流通過溝道,這樣也導致沿著溝道有電位梯度差,就是每個點的VGS不一樣了。這樣形成的溝道寬度每個點都不一樣。因此,VDS增大同時又會導致溝道變窄,阻礙電流,但是一定范圍內,VDS還是以增大電流為主。

VDS繼續增大,當溝道開始夾斷時,夾斷區域隨著VDS增大沿著溝道不斷擴大,這個時候,VDS對電流的推動作用和隨之變大的DS之間電阻對電流的阻礙作用基本抵消,漏電流處于飽和狀態,直到溝道完全夾斷。溝道完全夾斷后,電壓繼續增大,漏電流也會增大,最終擊穿損壞。如上面圖中的特性曲線所示

3、如上分析:在夾斷之前為可變電阻區(放大區),夾斷中為恒流區(飽和區),VGS小于開啟電壓時關斷(截止區)。

可以知道VGS越大,VDS的開始夾斷電壓就越小,因為反向的VGS本來就是形成耗盡層的電壓動力。和不斷增大的VDS同向。

JFET的特性:

1、溝道在半導體內部,噪聲極小。知道這一點就夠了,看一些精密運放設計就明白了所謂的前級輸入為JFET的優勢。

為了進一步提高輸入阻抗,輸入級柵極采用了Sio2和鋁。這樣完全絕緣可以使得輸入阻抗高達10的15次方歐姆,這樣功耗也會更低。

NMOS的結構就是在P型襯底上擴散形成兩個N型區,這樣在表面形成導電溝道。MOS管里所有的PN結必須保證反偏,因此,在以P型為襯底的NMOS管結構中,襯底接地GND,而PMOS的襯底必須接電源VCC。

過程分析:

1、類似于上面的JFET,VGS正向增大時,VGS>VTH,在Sio2表面開始聚集電子,逐漸形成N型的溝道。這時MOS管類似一個受控于VGS的可變電阻.VDS=0時形成的是電位均勻的導電溝道。

2、當VGS>VTH,且VDS

3、當VGS>VTH,且VDS>VGS-VTH時,這時由于VDS過大,造成靠近D端的溝道開始被夾斷了,因為VGS和VDS在溝道上的電場作用是相反的。夾斷點慢慢右移,參考JFET溝道,此時電流基本恒定,處于飽和區。

4、VDS繼續增大的話就會造成MOS管擊穿,MOS的擊穿有幾種可能:

4.1、VDS足夠大,漏極D和襯底之間的反偏二極管雪崩擊穿。

4.2、DS之間擊穿,穿通擊穿。

4.3、最容易擊穿的是柵極,很薄的Sio2層,因此必須加以保護,不使用時接電位處理。

耗盡型MOS:

耗盡型MOS的特點就是VGS為負壓時導通,實際應用中太少,就不說了。

MOS管放大電路:

MOS管的放大電路參考與三極管,同樣也分為共源極、共柵極、共漏極放大器。然后提供偏壓讓MOS管工作在線性區。

三、功率MOSFET:

這里介紹一下用作大功率器件的MOS管,因為目前在功率應用領域相關器件種類很多。

作為功率和非功率型MOSFET在結構上是有很大區別的:

功率MOS的基本結構DMOS:雙擴散型MOS。

D和S極面對面,耐壓值高。

MOS管特性參數

以NMOS管IRF530N為例

在不同應用條件下我們關注的參數還是差別蠻大的。

1、IDS:工作電流,大功率應用時要保證余量。

2、PD:功率。

3、VGS:柵極電壓,不能過大擊穿。

4、VTH:柵極開啟電壓,一般在幾V。

5、RDS(on):導通電阻,決定了DS之間的壓降,越小越好,一般在幾十毫歐。

6、IGSS:柵極漏電流。

7、IDSS:源漏之間漏電流,在一些小電流應用中要特別注意漏電流參數的影響。

8、Cgs:柵極電容,決定了開啟速度。

9、Gm:低頻跨導,反應VGS對電流的控制能力,在放大應用中注意。

小結

和三極管類似,FET場效應管尤其是MOSFET在電路設計中應用廣泛,半導體工藝中三極管和MOS管兼容的工藝被稱為CMOS工藝,這樣可以分別發揮各自的優勢。我們在實際應用中要根據自己的需求來選型和設計。

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原文標題:硬件開發者之路之—半導體元器件之FET場效應管

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