“新”字是LED行情的核心特點，更具體的說是“新技術(shù)、新產(chǎn)品、新企業(yè)”。中國已經(jīng)成為全球LED封裝廠商角逐的市場，各家國際廠商正加速搶食這塊大餅，而中國本土優(yōu)秀廠商也維持高速發(fā)展趨勢，隨著整并速度加快產(chǎn)業(yè)集中度也將逐步提升。

雖然中國已成全球最大的LED應(yīng)用市場，但在高端領(lǐng)域發(fā)展仍然相對滯后。現(xiàn)階段，高端LED封裝材料核心技術(shù)基本掌握在歐美企業(yè)手中，國內(nèi)企業(yè)大多處于產(chǎn)業(yè)低端，在與國外企業(yè)競爭中難以占據(jù)上風。而且，一些領(lǐng)域同質(zhì)化競爭日趨激烈，以次充好，惡意降價等擾亂市場秩序的現(xiàn)象更進一步削弱了國內(nèi)市場競爭能力，從而限制了國內(nèi)LED封裝產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。

在此境遇下，只有LED封裝技術(shù)能得到不斷發(fā)展，才能相應(yīng)的帶動我國LED中上游企業(yè)的發(fā)展。

提及封裝技術(shù)，我們就不得不聊聊倒裝LED技術(shù)。目前，封裝結(jié)構(gòu)正在發(fā)生變革，越來越多的LED企業(yè)正在通過變革封裝形式以提升企業(yè)的生產(chǎn)效率、縮短生產(chǎn)周期，降低生產(chǎn)成本。其中，倒裝結(jié)構(gòu)封裝形式的優(yōu)勢較為明顯。

據(jù)國星光電研發(fā)中心主任袁毅凱分析，倒裝結(jié)構(gòu)封裝形式的核心優(yōu)勢主要體現(xiàn)在以下4個方面：1、有源層更貼近基板，縮短了熱源到基板的熱流路徑，具有較低的熱阻；2、適合大電流驅(qū)動，光效更高；3、優(yōu)越的可靠性，可提高產(chǎn)品壽命，降低產(chǎn)品維護成本；4、尺寸可以做到更小，光學更容易匹配。

“隨著市場對LED光源性能需求逐步增強，大家越來越追求高品質(zhì)、高光效、高性價比，而倒裝光源的出現(xiàn)迎合了市場需求，倒裝LED是未來幾年的發(fā)展趨勢。” 立洋股份董事長屈軍毅如是說。

倒裝徹底取代正裝仍待驗證

眾所周知，近幾年來大家一直拿倒裝與正裝相比較，甚至行業(yè)里頻頻傳出倒裝取代正裝是必然趨勢，但就目前來看，市場仍然被正裝所主導。倒裝是否真的能夠取而代之，業(yè)內(nèi)人士看法不一。

倒裝較之正裝而言是一種新的封裝結(jié)構(gòu)，產(chǎn)品完全可以應(yīng)用在家居照明、商業(yè)照明、戶外道路照明、廠礦照明等涉及LED照明的領(lǐng)域。立洋股份副總經(jīng)理尹舜鵬表明，從中長期看，倒裝將占有絕對大比例份額的市場，取代正裝成為主流是必然趨勢。但從目前市場上的反饋信息來看，倒裝市場的認可度還不夠，徹底取代正裝還有很長的一段路要走。

就拿COB產(chǎn)品來說，倒裝COB與正裝COB的比較從未中斷。兆馳節(jié)能照明副總經(jīng)理鄭海斌認為，正裝COB部分產(chǎn)品相對成熟而且成本已經(jīng)相對較低，但倒裝COB充分發(fā)揮芯片耐更高電流和無金線生產(chǎn)優(yōu)勢，為物料成本優(yōu)化，生產(chǎn)管理成本降低提供了條件，所以倒裝COB的充分應(yīng)用只是等待市場驗證的時間問題。

當然，也有業(yè)內(nèi)人士認為倒裝對比正裝并沒有太大優(yōu)勢。因為倒裝的二次光學沒有正裝好配，亮度不夠高，價格差別不大等，這些因素都導致倒裝的市場認可度不夠高。

事實上，僅就技術(shù)而言，倒裝的確解決了不少問題。例如，倒裝芯片無金線封裝解決了因金線虛焊或接觸不良引起的不亮、閃爍等問題；倒裝焊技術(shù)提高散熱能力，提高產(chǎn)品大電流沖擊的穩(wěn)定性，提高產(chǎn)品壽命；倒裝安裝使用過程更加快捷方便，避免安裝造成的品質(zhì)問題或隱患等。或許，隨著倒裝技術(shù)的的不斷發(fā)展，在不久的將來，倒裝市場也將日益明朗。

倒裝LED普及仍存在難點

任何市場都需要培養(yǎng)，終端用戶在專業(yè)度和對新產(chǎn)品信任感上都需要時間維度來檢驗。某種程度來說，倒裝產(chǎn)品在生產(chǎn)工藝、制造成本、產(chǎn)品光效、宣傳力度上仍需花費更多的精力。

“盡管倒裝LED技術(shù)逐漸受到行業(yè)追捧，但也有不少封裝廠商出于對設(shè)備資金的投入、技術(shù)攻關(guān)、市場接受度等方面的考量，仍然保持觀望態(tài)度。時下，只有中大規(guī)模的封裝廠商在介入布局。”尹舜鵬告訴高工LED。

不得不說，由于封裝廠商所持態(tài)度使得倒裝LED的普及面臨不小的挑戰(zhàn)。對于倒裝LED的普及，袁毅凱認為主要存在以下3個方面的難點：

一、封裝工藝的局限性。芯片有源層朝下，在芯片制備、封裝的過程中，若工藝處理不當，則容易造成較大應(yīng)力損傷；

二、倒裝技術(shù)目前在大功率的產(chǎn)品上和集成封裝的優(yōu)勢更大，在中小功率的應(yīng)用上，成本競爭力還不是很強；

三、倒裝對設(shè)備要求更高，設(shè)備購置成本高，工藝復雜，成品不良率也高。

中昊光電總經(jīng)理王孟源補充道，倒裝產(chǎn)品成本偏高，光通量偏低；而且正裝技術(shù)和工藝更為成熟，效率也更高，倒裝工藝控制難度大，容易出現(xiàn)個別位置空洞率大的問題。

鑒于以上種種難題，倒裝LED距離普及仍有很長一段路要走。

難點客觀存在，企業(yè)如何應(yīng)對

目前，雖然倒裝LED的普及還比較困難，但仍有不少封裝企業(yè)在該技術(shù)領(lǐng)域刻苦鉆研，為推進倒裝封裝技術(shù)的發(fā)展盡一份力。

國星光電作為國內(nèi)最早進行倒裝封裝工藝研究的企業(yè)之一，通過幾年的積累，已經(jīng)形成穩(wěn)定的生產(chǎn)工藝，提升成品率，降低生產(chǎn)成本，形成一系列優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品；另外上游公司國星半導體推出不同尺寸、功率倒裝芯片，已經(jīng)批量供貨。接下來，國星光電將攜手國星半導體，加大倒裝芯片的應(yīng)用領(lǐng)域，特別是開發(fā)極小功率芯片，力爭在國星光電龍頭產(chǎn)品RGB上有重大突破。

而針對倒裝產(chǎn)品存在的難點，立洋股份和國內(nèi)外品牌芯片廠商合作，選用性能更優(yōu)質(zhì)、尺寸規(guī)格更好的倒裝芯片，進一步提升倒裝產(chǎn)品的光效和穩(wěn)定性；同時，通過采用專業(yè)的倒裝生產(chǎn)設(shè)備，并采用3D錫膏印刷、共晶等工藝，徹底改善傳統(tǒng)焊接工藝弊端，保證了死燈率和產(chǎn)品穩(wěn)定性；通過將全球領(lǐng)先的X-RAY空洞率檢測設(shè)備導入生產(chǎn)線，極大地保證了產(chǎn)品品質(zhì)。另外，通過進行專業(yè)的倒裝技術(shù)培訓，對內(nèi)強化銷售團隊的專業(yè)技能，對外積極引導客戶，加深其對倒裝產(chǎn)品的認識和接受度。

中昊光電作為半導體照明領(lǐng)域高質(zhì)量光源制造商，會根據(jù)不同的客戶需求選擇不同的芯片配置來滿足客戶需求，同時通過工藝改善來提升產(chǎn)品的光通量；另外，通過先進的印刷設(shè)備及配套來提升錫膏精度，保證錫膏的均勻性以及完善回流焊工藝來保證產(chǎn)品的空洞率，保證產(chǎn)品可靠性。

當然，為倒裝技術(shù)革新奮斗的企業(yè)還有很多。相信在這些企業(yè)的共同努力下，倒裝技術(shù)的“春天”已不遠。