待查收 邀您一起回憶我們的20241

祥龍擺尾辭舊歲 金蛇納福啟新程

拾起記憶的碎片 細數走過的點滴

聽，我們努力的聲音

講，我們走來的故事

這一年，我們砥礪前行，聚勢同行奮進不輟

2024年我們完成超2億元B輪融資。

本輪融資由紅土善利領投，浦東科創集團、國投創業、中金資本旗下基金、深創投集團、福建電子等國資機構加注跟投。資金將用于產品迭代和市場推廣，旨在打造數字設計可以信賴的工具，助力搭建中國自主化芯片研發生態系統。

這一年，我們搶抓機遇，拓展版圖再次出發

我們又雙叒叕有研發中心落地！

立芯新研發中心分別在長沙和成都兩地正式揭牌。

立芯成立五年以來，在五個省市設立了多處研發中心，吸納了包含國家/省/市級領軍人才在內的眾多優秀研發人員。

一顆“芯”，一群人。一個人也許走得很快，但一群人肯定走得更遠。誠邀更多優秀小伙伴，加入我們！在這里，我們共同創造無限可能！

這一年，我們守正創新，大力提升戰略能力

我們取得了“高新技術企業”證書。

由上海市科學技術委員會、上海市財政局、國家稅務總局上海市稅務局頒發的“高新技術企業”證書。本次獲評是對上海立芯核心自主知識產權、科技成果轉化能力、組織管理水平、成長性及人才結構等方面的重要肯定；也是對公司長久以來堅持自主化研發、專注技術創新能力的高度認可。

這一年，我們初心不改，重點項目扎實推

我們的項目通過了上海市高新技術成果轉化認定。

上海科學技術委員會發布2024年第一批上海市高新技術成果轉化項目名單，立芯“LePlace布局及物理優化軟件”項目成功通過認定。

本次立芯入選項目是立芯完全自主研發的LeCompiler數字設計全流程平臺的重要功能模塊，可高效處理千萬級單元規模（百億級晶體管），其核心算法獲得了業界高度認可。

這一年，我們步履不停，校企共融攜手前行

我們與福州大學共建電子設計自動化創新研究院。

為了促進集成電路產業和軟件產業高質量發展，上海立芯與福州大學雙方本著"資源共享、優勢互補、互惠雙贏、共同發展"的原則，決定有組織、有計劃地進行全方位、多渠道、多層次、多形式的合作與交流，建立長期、穩定的共同發展合作關系，上海立芯與福州大學雙方聯合成立研究院。

這一年，我們披荊斬棘，勇于挑戰各大賽事

2024已經落幕

感謝您一同見證立芯的進步

2025我們蓄勢待發

期待與您攜手譜寫新的輝煌

新的一年 我們深信

道阻且長 行則將至

行而不輟 未來可期