最專業、最細致的當然還是iPhone X 深度拆解圖！

既然是十周年力作，那就先和初代iPhone合個影吧。感謝喬布斯，改變了這個世界。

X光下可以看到兩塊電池(iPhone史上第一次)、超小的電路板、無線充電圈。為了給前置攝像頭、傳感器等讓出位置，揚聲器略有下移。

另外在Tapic Engine和底部揚聲器之間(綠色框)有個神秘芯片，會是什么呢？

底部兩顆螺絲和以往不太一樣。

但是拆機步驟還是老樣子，首先加熱一番。

然后分離屏幕和機身。

看到內部世界了，不過小心排線。

這塊小卡片是和上邊的螺絲是阻攔我們繼續前進的一個障礙。

好了，前面板分離了。

X光下的前面板。還記得前邊說的那個神秘芯片嗎？原來和屏幕在一起，到底是什么呢？

兩塊電池占據了機身內部大部分空間。

先來拆雙攝像頭，使用一個細長的金屬條固定著。

雙攝模塊下來了。

這就是主板，是不是太迷你了？

主板布局都有點讓人密集恐懼了，設計能力真是非凡。

主板雙層緊緊焊接在一起，不得不動用BGA熱風槍才分離開來。

分離開來的主板一共有三塊，大小各異。對比iPhone 8 Plus的主板，總面積其實增大了35％，但卻利用雙層堆疊，大大縮小了空間占用。

先來看第一塊：

紅色：蘋果APL1W72 A11仿生處理器(上邊覆蓋著SK海力士H9HKNNNDBMAUUR 3GB LPDDR4X內存)

橙色：蘋果338S00341-B1

黃色：德州儀器78AVZ81

綠色：NXP 1612A1

青色：蘋果338S00248音頻編碼器

藍色：STB600B0

紫色：蘋果338S00306電源管理IC

再來看第二塊：

紅色：蘋果USI 170821 339S00397 Wi-Fi/藍牙無線模塊

橙色：高通WTR5975千兆LTE收發器

黃色：高通MDM9655驍龍X16 LTE基帶、PMD9655電源管理IC

綠色：Skyworks 78140-22/SKY77366-17功率放大器、S770 6662、3760 5418 1736

青色：博通BCM15951觸摸控制器

藍色：NXP 80V18 PN80V NFC控制器

紫色：博通AFEM-8072、MMMB功率放大器

接下來是最后一小塊：

紅色：東芝TSB3234X68354TWNA1 64GB閃存

橙色：蘋果/Cirrus Logic 338S00296音頻放大器

在多塊電路板之間，蘋果并沒有使用排線，而是一圈的穿孔。

X光下可以更清晰地看清SoC處理器和周圍電路板的立體結構，尤其是周邊的穿孔。

X光側視圖，看到穿孔了嗎？

好了，接下來是電池。

雖然分成了兩塊，但其實是做在一起的。

電池規格為10.35W、2716mAh、3.81V，略高于iPhone 8 10.28Wh，作為對比Galaxy Note 8達到了12.71Wh。

TrueDepth攝像頭系統無疑是iPhone X上的一大焦點，是實現Face ID人臉識別的關鍵所在。

紅色框內為前置攝像頭，橙色框內是紅外點陣投影儀，黃色框內是紅外攝像頭。

X光視圖。

取下Tapic Engine。

底部揚聲器，和用于防水的膠水。

防水零件“偽喇叭”。

Lightning接口。

回到前面板，首先是聽筒揚聲器，結構做了重新設計。

這應該是最復雜的前面板了：揚聲器、麥克風、環境光傳感器、泛光感應元件、距離傳感器。

取下所有元件之后的屏幕。

輪到無線充電圈了。

它連接著音量按鈕、靜音開關還有一個未知的傳感器。

閃光燈和電源鍵在這里。

再回到機身背面，拆玻璃后殼——iPhone 8 Plus拆的時候就不幸碎掉了，這次一定要萬分小心。

還需要拆下攝像頭保護蓋。

順利分離，這次沒有悲劇。

所有零部件大合集。