問(wèn)題:印刷有白點(diǎn)
原因1:印刷有白點(diǎn)
改善措施:稀釋劑不匹配 使用相匹配的稀釋劑【請(qǐng)使用公司配套稀釋劑】
原因2:封網(wǎng)膠帶被溶解
改善措施:改用白紙封網(wǎng)
問(wèn)題:粘菲林
原因1:油墨沒(méi)有烘烤干
改善措施:檢查油墨干燥程度
原因2:抽真空太強(qiáng)
改善措施:檢查抽真空系統(tǒng)(可不加導(dǎo)氣條)
問(wèn)題:曝光不良
原因1:抽真空不良
改善措施:檢查抽真空系統(tǒng)
原因2:曝光能量不合適
改善措施:調(diào)整合適的曝光能量
原因3:曝光機(jī)溫度過(guò)高
改善措施:檢查曝光機(jī)溫度(低于26℃)
問(wèn)題:油墨烤不干
原因1:烤箱排風(fēng)不好
改善措施:檢查烤箱排風(fēng)狀況
原因2:烤箱溫度不夠
改善措施:測(cè)定烤箱實(shí)際溫度是否達(dá)到產(chǎn)品要求溫度
原因3:稀釋劑放少
改善措施:增加稀釋劑,充分稀釋
原因4:稀釋劑太慢干
改善措施:使用相匹配的稀釋劑【請(qǐng)使用公司配套稀釋劑】
原因5:油墨太厚
改善措施:適當(dāng)調(diào)整油墨厚度
問(wèn)題:顯影不凈
原因1:印刷后放置時(shí)間太長(zhǎng)
改善措施:將放置時(shí)間控制24小時(shí)內(nèi)
原因2:顯影前油墨走光
改善措施:顯影前在暗房?jī)?nèi)作業(yè)(日光燈用黃紙包?。?/p>
原因3:顯影藥水不夠
改善措施:溫度不夠 檢查藥水濃度、溫度
原因4:顯影時(shí)間太短
改善措施:延長(zhǎng)顯影時(shí)間
原因5:曝光能量太高
改善措施:調(diào)整曝光能量
原因6:油墨烘烤過(guò)度
改善措施:調(diào)整烘烤參數(shù),不能烤死
原因7:油墨攪拌不均勻
改善措施:印刷前將油墨攪拌均勻
原因8:稀釋劑不匹配
改善措施:使用相匹配的稀釋劑【請(qǐng)使用公司配套稀釋劑】
問(wèn)題:顯影過(guò)度(測(cè)蝕)
原因1:藥水濃度太高、溫度太高
改善措施:降低藥水濃度和藥水溫度
原因2:顯影時(shí)間太長(zhǎng)
改善措施:縮短顯影時(shí)間
原因3:曝光能量不足
改善措施:提高曝光能量
原因4:顯影水壓過(guò)大
改善措施:調(diào)低顯影水壓力
原因5:油墨攪拌不均勻
改善措施:印刷前將油墨攪拌均勻
原因6:油墨沒(méi)有烘干
改善措施:調(diào)整烘烤參數(shù),參見(jiàn)問(wèn)題【油墨烤不干】
問(wèn)題:綠油橋斷橋
原因1:曝光能量不足
改善措施:提高曝光能量
原因2:板材沒(méi)處理好
改善措施:檢查處理工序
原因3:顯影、水洗壓力太大
改善措施:檢查顯影、水洗壓力
問(wèn)題:上錫起泡
原因1:顯影過(guò)度
改善措施:改善顯影參數(shù),參見(jiàn)問(wèn)題【顯影過(guò)度】
原因2:板材前處理不好,表面有油污.灰塵類(lèi)
改善措施:做好板材前處理,保持表面清潔
原因3:曝光能量不足
改善措施:檢查曝光能量,符合油墨使用要求
原因4:助焊劑異常
改善措施:調(diào)整助焊劑
原因5:后烘烤不足
改善措施:檢查后烘烤工序
問(wèn)題:上錫不良
原因1:顯影不凈
改善措施:改善顯影不凈幾個(gè)因素
原因2:后烘烤溶劑污染
改善措施:增加烤箱排風(fēng)或噴錫前過(guò)機(jī)清洗
問(wèn)題:后烘爆油
原因1:沒(méi)有分段烘烤
改善措施:分段烘烤
原因2:塞孔油墨粘度不夠
改善措施:調(diào)整塞孔油墨粘度
問(wèn)題:油墨啞光
原因1:稀釋劑不匹配
改善措施:使用相匹配的稀釋劑【請(qǐng)使用公司配套稀釋劑】
原因2:曝光能量低
改善措施:增加曝光能量
原因3:顯影過(guò)度
改善措施:改善顯影參數(shù),參見(jiàn)問(wèn)題【顯影過(guò)度】
問(wèn)題:油墨變色
原因1:油墨厚度不夠
改善措施:增加油墨厚度
原因2:基材氧化
改善措施:檢查前處理工序
原因3:后烘烤溫度太高
改善措施:時(shí)間太長(zhǎng) 檢查后烘烤參數(shù)
13
問(wèn)題:油墨附著力不強(qiáng)
原因1:油墨型號(hào)選擇不合適。
改善措施:換用適當(dāng)?shù)挠湍?/p>
原因2:油墨型號(hào)選擇不合適。
改善措施:換用適當(dāng)?shù)挠湍?/p>
原因3:干燥時(shí)間、溫度不正確及干燥時(shí)的排風(fēng)量過(guò)小。
改善措施:使用正確的溫度和時(shí)間、加大排風(fēng)量。
原因4:添加劑的用量不適當(dāng)或不正確。
改善措施:調(diào)整用量或改用其它添加劑。
原因5:濕度過(guò)大。
改善措施:提高空氣干燥度。
問(wèn)題:堵網(wǎng)
原因1:干燥過(guò)快。
改善措施:加入慢干劑。
原因2:印刷速度過(guò)慢。
改善措施:提高速度加慢干劑。
原因3:油墨粘度過(guò)高。
改善措施:加入油墨潤(rùn)滑劑或特慢干劑。
原因4:稀釋劑不適合。
改善措施:用指定稀釋劑。
問(wèn)題:滲透、模糊
原因1:油墨粘度過(guò)低。
改善措施:提高濃度,不加稀釋劑。
原因2:絲印壓力過(guò)大。
改善措施:降低壓力。
原因3:膠刮不良。
改善措施:更換或改變膠刮絲印的角度。
原因4:網(wǎng)板與印刷表面的距離間隔過(guò)大或過(guò)小。
改善措施:調(diào)整間距。
原因5:絲印網(wǎng)的張力變小。
改善措施:重新制作新的網(wǎng)版。
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原文標(biāo)題:PCB阻焊工序常見(jiàn)的品質(zhì)問(wèn)題及改善措施
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