覆銅板是什么

覆銅板（Copper Clad Laminate，全稱覆銅板層壓板，英文簡稱CCL），是由木漿紙或玻纖布等作增強材料，浸以樹脂，單面或雙面覆以銅箔，經熱壓而成的一種產品。 當它用于多層板生產時，也叫芯板（CORE）。

目前，市場上供應的覆銅板，從基材考慮，主要可分以下幾類：紙基板、玻纖布基板、合成纖維布基板、無紡布基板、復合基板。

基板是由高分子合成樹脂和增強材料組成的絕緣層板;在基板的表面覆蓋著一層導電率較高、焊接性良好的純銅箔，常用厚度35～50/ma;銅箔覆蓋在基板一面的覆銅板稱為單面覆銅板，基板的兩面均覆蓋銅箔的覆銅板稱雙面覆銅板;銅箔能否牢固地覆在基板上，則由粘合劑來完成。

覆銅板的結構

1、基板

高分子合成樹脂和增強材料組成的絕緣層壓板可以作為敷銅板的基板。合成樹脂的種類繁多，常用的有酚醛樹脂、環氧樹脂、聚四氟乙烯等。增強材料一般有紙質和布質兩種，它們決定了基板的機械性能，如耐浸焊性、抗彎強度等。

2、銅箔

它是制造敷銅板的關鍵材料，必須有較高的導電率及良好的焊接性。要求銅箔表面不得有劃痕、砂眼和皺褶，金屬純度不低于99．8％，厚度誤差不大于±5um。按照部頒標準規定，銅箔厚度的標稱系列為18、25、35、70和105um。我國目前正在逐步推廣使用35um厚度的銅箔。銅箔越薄，越容易蝕刻和鉆孔，特別適合于制造線路復雜的高密度的印制板。

3、覆銅板粘合劑

粘合劑是銅箔能否牢固地覆在基板上的重要因素。敷銅板的抗剝強度主要取決于粘合劑的性能。

覆銅板的分類

根據PCB的不同要求和檔次，主要基材——覆銅板有很多產品品種。它們按不同的規則有不同的分類。

（1）按覆銅板不同的機械剛性劃分按覆銅板的機械剛性劃分，可分為剛性覆銅板和撓性覆銅板。

（2）按不同的絕緣材料、結構劃分又分為有機樹脂類覆銅板、金屬基（芯）覆銅板、陶瓷基覆銅板。

（3）按不同的絕緣層的厚度劃分則可分為常規板和薄型板。

（4）按所采用不同的增強材料劃分，這種劃分，當覆銅板使用某種增強材料，就將該覆銅板稱為某種材料基板。常用的不同增強材料的剛性有機樹脂覆銅板有三大類：玻纖布基覆銅板；紙基覆銅板；復合基覆銅板。另外還有特殊增強材料構成的覆銅板還有：芳酰胺纖維無紡布基覆銅板、合成纖維基覆銅板等。

（5）按所采用的絕緣樹脂劃分，覆銅板主體樹脂使用某種樹脂，就將該覆銅板稱為某樹脂型的覆銅板。目前最常見的主體樹脂有：酚醛樹脂、環氧樹脂（EP）、聚酰亞胺樹脂（PI）、聚酯樹脂（PET）、聚苯醚樹脂（PPO或）、氰酸酯樹脂（CE）、聚四氟乙烯樹脂（PTFE）、雙馬來酰亞胺三嗪樹脂（BT）。

覆銅板的用途

覆銅板是印制電路板極其重要的基礎材料，各種不同形式、不同功能的印制電路板，都是在覆銅板上有選擇地進行加工、蝕刻、鉆孔及鍍銅等工序，制成不同的印制電路（單面、雙面、多層）。

覆銅板作為印制電路板制造中的基板材料，對印制電路板主要起互連導通、絕緣和支撐的作用，對電路中信號的傳輸速度、能量損失和特性阻抗等有很大的影響，因此，印制電路板的性能、品質、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及長期的可靠性及穩定性在很大程度上取決于覆銅板。

統的覆銅板主要是用來制造印制電路板，以供對電子元器件起到支撐和互相連接、互相絕緣的作用，被稱為印制電路板的重要基礎材料。它是所有電子整機，包括航空、航天、遙感、遙測、遙控、通訊、計算機、工業控制、家用電器、甚至高級兒童玩具等等一切電子產品，都不可缺少的重要電子材料。隨著科技水平的不斷提高，近年來有些特種電子覆銅板也用來直接制造印制電子元件。

由于電子產品的小型、輕量及薄型化，迫使印制電路板必須具備各種高質量、高技術特性，使印制電路板制造技術直接涉及到當代多種高新技術，其主要、最重要的材料--覆銅板，也就必須隨之具備各種高質量和高技術特性。

因此，覆銅板在電子信息產業中的地位就顯得越來越重要。

覆銅板龍頭再次上調出廠價_覆銅板價格走勢

全球最大的覆銅板供應商廣東建滔積層板公司8月21日再次發布漲價通知，即日起將旗下PCB板料（即復銅板）和PP（即半固化片）分別漲價10元/張和10%。這是該公司進入7月后第三次發布漲價通知，前兩次分別是7月7日和26日，加價幅度均分別為10元/張和10%。

廣東建滔積層板公司并不是唯一一家在近期漲價的覆銅板企業。7月以來，業內漲價聲此起彼伏。7月10日，江陰明康絕緣玻纖有限公司宣布將各規格覆銅板出廠價每張上調5元，梅州市威利邦電子科技有限公司同樣將各規格覆銅板出廠價每張上調5元。7月份，另有多家企業上調了銅箔的出廠價。

以下是小編在阿里巴巴查找到的覆銅板價格：

業內認為，由于覆銅板產業集中度較高，定價權基本在建滔、南亞、生益科技（，診股）等龍頭手中，因此在重要原材料短缺和漲價的情況下，覆銅板企業可以及時進行價格傳導，并借機提升盈利能力。隨著PCB行業進入旺季，包括新能源車、手機等在內的多個行業對于PCB的需求量實現兩位數的年增長速度，奠定覆銅板漲價基礎。預計到2020年，全球將有90億美元的印制線路板市場需求。影響力最大的覆銅板（CCL）大廠建滔再次漲價，意味著上下游供應鏈也將全面跟進。從去年各大覆銅板廠商的漲價趨勢來看，漲價潮還將持續。隨著中國逐步邁入5G時代，消費電子面臨新一輪發展，勢必將引爆更大的覆銅板需求。

覆銅板龍頭股盤點

1、超聲電子：擁有覆銅板和PCB兩大業務。

2、銅陵有色：受益銅箔漲價。

3、生益科技：主業為從事覆銅板制造與銷售業務，銷售規模位居世界第二，也是全球覆銅板行業中品種規格最為齊全的公司之一。

4、金安國紀：覆銅板產品占主營業務收入的98.44%。

覆銅板的發展

隨著電子產品向輕、薄、小、高密度、多功能化發展，印制板上元件組裝密度和集成度越來越高，功率消耗越來越大，對PCB基板的散熱性要求越來越迫切，如果基板的散熱性不好，就會導致印制電路板上元器件過熱，從而使整機可靠性下降。在此背景下誕生了高散熱金屬PCB基板。

金屬PCB基板中應用最廣的屬鋁基覆銅板，該產品是1969年由日本三洋國策發明的，1974年開始應用于STK系列功率放大混合集成電路。80年代初我國金屬基覆銅板主要應用于軍工產品，當時金屬PCB基板材料完全依賴進口，價格昂貴。80年代中后期，隨著鋁基覆銅板在汽車、摩托車電子產品中的廣泛使用及用量的擴大，推動了我國金屬PCB基板研究及制造技術的發展及其在電子、電信、電力等諸多領域的廣泛應用。

國外有代表性金屬基板生產廠家有日本住友、日本松下電工、DENKA HITY PLATE公司、美國貝格斯公司等。日本住友金屬PCB基板有三大系列（即鋁基覆銅板、鐵基覆銅板、硅鋼覆銅板）。鋁基覆銅板、鐵基覆銅板、硅鋼覆銅板商品牌號分別為ALC-1401和ALC-1370、ALC-5950和ALC-3370及ALC-2420。國內最早研制金屬基覆銅板的生產廠家是國營第704廠、90年代后期國內有許多單位也相繼研制和生產鋁基覆銅板。704廠的金屬基板有三大系列，即鋁基覆銅板、銅基覆銅板、鐵基覆銅板。704廠的鋁基覆銅板按其特性差異分為通用型和高散熱型及高頻電路用三種型號，其商業牌號分別為MAF-01、MAF-02、MAF-03，銅基板和鐵基板商品牌號分別為LSC-043F和MSF-034。據估測，全球金屬基PCB產值約20億美元，日本1991年金屬基PCB的產值為25億日元，1996年為60億日元，2001年增長到80億日元，約以每年13％的速度遞增。