剛剛發(fā)布不久的榮耀Magic2有著獨(dú)特的機(jī)械構(gòu)造，內(nèi)部的硬件豐富且精密，比如蝶式五軌滑屏結(jié)構(gòu)和前后6顆攝像頭等。所以，現(xiàn)在咱們就來(lái)拆一臺(tái)榮耀Magic2，一探究竟。

首先關(guān)機(jī)，再取出SIM卡卡槽，方便接下來(lái)的拆解。

準(zhǔn)備工作完成后，加熱軟化背板內(nèi)側(cè)周?chē)哪z后，配合吸盤(pán)和翹片把機(jī)身、背板分離。分離前建議大家滑開(kāi)屏幕，在露出前置攝像頭的位置發(fā)力，避免扯掉滑軌結(jié)構(gòu)。

分離背板后，手機(jī)內(nèi)部構(gòu)造初見(jiàn)端倪。左邊背板內(nèi)部有著大面積石墨片，增強(qiáng)了手機(jī)散熱。

背板內(nèi)側(cè)特寫(xiě)，后置相機(jī)模組的四個(gè)圓形開(kāi)孔很是顯眼。

現(xiàn)在，咱們可以看到三顆后置攝像頭、被金屬片覆蓋的主板和電池。

手機(jī)內(nèi)部布局十分緊湊整潔。

擰下螺絲，去下主板最外層的蓋片。擰螺絲時(shí)注意螺絲不要弄丟，不要弄混（榮耀Magic2一共有兩種規(guī)格的螺絲）。

捏住標(biāo)簽，慢慢取下電池，注意發(fā)力角度，盡量避免電池變形。

榮耀Magic2的鋰離子聚合物電池容量3500mAh，支持最大功率40W的快充，可以15分鐘充50%，30分鐘充80%。需要注意的是，一般手機(jī)電池只有一根排線，但榮耀Magic2的電池有兩根排線。

至此，幾大部件已經(jīng)被逐一拆下，接下來(lái)就要拆主板和攝像頭了。

取下攝像頭排線，拿出攝像頭。

從左到右分別是2400萬(wàn)像素黑白、1600萬(wàn)像素彩色（F1.8）和1600萬(wàn)像素超廣角攝像頭。

榮耀Magic2后置的這顆超廣角攝像頭視角為117度，焦距為17毫米，光圈為F2.2。

圖為取下攝像頭之后的主板，下一步將要取下前置三攝。

榮耀Magic2的三顆前置攝像頭包括2顆200萬(wàn)像素紅外攝像頭和1顆1600萬(wàn)主攝。

三顆前置攝像頭，以及散斑投射器（僅3D感光版有）在手機(jī)背部的位置

前置攝像頭特寫(xiě)，從左到右分別是200萬(wàn)像素紅外攝像頭、1600萬(wàn)像素主攝像頭和200萬(wàn)像素紅外攝像頭。

這個(gè)是手機(jī)主體部分的聽(tīng)筒。

取下主板，可以看到主板上的散熱硅脂。

主板正面露出了海思Hi6421電源管理芯片。

主板正面特寫(xiě)。

主板背部露出了SK海力士H9HKNNNFBMBU LPDDR4X內(nèi)存、海思Hi1103 Wi-Fi芯片組（性能頂級(jí)，榮耀Magic2并沒(méi)有采用被普遍使用的博通芯片組）和東芝THGAF8T0T43BAIR 128 GB閃存。 根據(jù)以往手機(jī)的布局，不出意外的話，麒麟980芯片組就在LPDDR4X內(nèi)存的下方，這也解釋了為什么大部分硅脂都被涂在了內(nèi)存上（圖中硅脂已被擦除），因?yàn)橐o麒麟980散熱。

主板背面特寫(xiě)。

取下主板后光禿禿的鋁合金中框，圖中的硅脂對(duì)應(yīng)著主板上麒麟980和LPDDR4X內(nèi)存的位置。

擰下螺絲，再翹掉中框，取下中框才能看到蝶式五軌滑屏結(jié)構(gòu)。

滑軌不同的咬合方向和位置確保了結(jié)構(gòu)的穩(wěn)固和耐用。

屏幕背面上部特寫(xiě)。

蝶式五軌滑屏結(jié)構(gòu)動(dòng)圖展示。

翹掉中框之后就可以拆副板了，此時(shí)已經(jīng)能看到機(jī)身右下角的揚(yáng)聲器，振動(dòng)馬達(dá)在揚(yáng)聲器左邊。

副板。

揚(yáng)聲器。

振動(dòng)馬達(dá)。

由于拆機(jī)工具有限，屏幕拆解出現(xiàn)了問(wèn)題，所以沒(méi)有把屏幕拆下來(lái)。如果成功拆屏，我們就能拆下榮耀Magic2的滑軌結(jié)構(gòu)和屏內(nèi)光學(xué)指紋組件。 但即使是沒(méi)拆屏，榮耀Magic2展示出來(lái)的精密布局和高規(guī)格硬件也足夠證明自己的旗艦定位了，可以說(shuō)是內(nèi)外兼修的典范。