中美“貿(mào)易戰(zhàn)”一直在僵持著，但是真正要打起來，不是說打就打的，因為中美關系的復雜程度相當高，從301的調(diào)查清單能夠看出，雙方還是盡力避開了許多己方依賴性較高的貿(mào)易項目，而雙方的貿(mào)易往來其實還是互補性大于競爭性。

中美之間貿(mào)易的摩擦，體現(xiàn)出中美實力相對變化帶來的關系相對變化，為了應對這種關系的變化，需要作出長期的戰(zhàn)略計劃和打算。

此次所謂“貿(mào)易戰(zhàn)”中有幾項商品特別引人注目，而事實也證明，它們的確都反映著中國經(jīng)濟更深層次的問題。這些問題，是我們在紛紛擾擾之后才真正應該要注意和重視的。下面我們重點看看半導體芯片帶來的問題。

半導體芯片帶來的問題

此次，美國“301調(diào)查”報告還特別指責中國“芯片”產(chǎn)業(yè)獲取境外企業(yè)智慧財產(chǎn)權的方式，以及跨境收購等。

美國似乎對中國半導體很上心。2017年曾發(fā)表了公開報告指出，中國積極成為全球芯片領域重要參與者所帶來的“威脅”，它的各種表態(tài)顯示了其極其矛盾的心態(tài)。

一方面，減小中美貿(mào)易順差是其主要訴求，美國希望中國加大進口。而中國是世界上最大的半導體芯片消費市場，且長期以來嚴重依賴進口，貿(mào)易逆差持續(xù)擴大。另一方面，美國敝帚自珍，不愿把美國“高質(zhì)量”的半導體芯片賣給中國，還阻止中國收購其他國家的芯片企業(yè)。

不僅如此，美國又不希望中國自行研發(fā)、創(chuàng)新升級。美國對近年來中國的半導體政策有一系列指責，認為中國的“國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金”“扭曲市場，威脅美國半導體產(chǎn)業(yè)”。“301調(diào)查”報告中直接點名《中國制造2025》，半導體芯片也成為其心頭大患。

半導體芯片背后是企業(yè)和人才

一提起半導體芯片的發(fā)展，首先我們想到的就是人才和企業(yè)。而硅谷就是一個很好的榜樣。硅谷的成功，最重要的一個原因是建立了一整套風險資本與產(chǎn)學研合作、成果轉(zhuǎn)化的良好機制。

據(jù)統(tǒng)計，美國風險資本的三分之一投資在硅谷;此外，政府與工業(yè)界有非常良好的合作關系，堅持積極配合需要政府審批的建設項目，盡力吸引企業(yè)進駐，加快創(chuàng)業(yè)和開發(fā)進程;最重要的是，不斷制定、完善的法律程序，為企業(yè)和人才建造了良好的、法律意義上的營商與創(chuàng)新環(huán)境，使企業(yè)和人才能夠施展拳腳，收益與價值對等，且沒有什么后顧之憂。

反觀中國，雖說這些年也在企業(yè)與人才方面下了許多功夫，但是，利于企業(yè)公平競爭的市場環(huán)境仍然有待完善，而 “產(chǎn)學研”模式在實際運營中并沒有達到預期效果，中國的科技成果轉(zhuǎn)化為現(xiàn)實生產(chǎn)力的比例并不高。

如何激發(fā)人才、企業(yè)的創(chuàng)造性，并且將人才與企業(yè)的成果付諸實用，讓個體與社會都從中得益，實現(xiàn)經(jīng)濟發(fā)展中的科技創(chuàng)新、轉(zhuǎn)型升級，是未來的關鍵。

戰(zhàn)勝自己求發(fā)展是長期訴求

和不和美國“戰(zhàn)”，也許是短期的，也許是長期的。但找到自身短板，戰(zhàn)勝自己求發(fā)展，一定是長期的。

對于發(fā)展中的中國、崛起中的中國，未來是光明的，也是困難的。中國需要的，是認清形勢，找到短板，尋找出接下來的路徑。芯電易認為，中國半導體想要發(fā)展，就要將自己的短中長期目標厘清，并制定相應的戰(zhàn)略和戰(zhàn)術，根據(jù)時局不斷調(diào)整。