1．正片和負(fù)片

銅皮有正片和負(fù)片之分：

正片：在底片中表現(xiàn)為所見即所得，黑色區(qū)域?yàn)殂~填充區(qū)，白色區(qū)域?yàn)檫^孔和焊盤。采用正片覆銅，創(chuàng)建焊盤時(shí)不需要考慮熱風(fēng)焊盤（ThermalRelief）。

負(fù)片：與正片相反，黑色區(qū)域?yàn)檫^孔和焊盤，白色區(qū)域?yàn)殂~填充區(qū)。采用負(fù)片覆銅，創(chuàng)建焊盤時(shí)必須添加熱風(fēng)焊盤（ThermalRelief）。正片的優(yōu)點(diǎn)是如果移動(dòng)元件或者過孔需要重新鋪銅，有較全面的DRC校驗(yàn)。

負(fù)片的優(yōu)點(diǎn)是移動(dòng)元件或者過孔不需重新鋪銅，自動(dòng)更新鋪銅，沒有全面的DRC校驗(yàn)

1.覆銅覆蓋焊盤時(shí)，要完全覆蓋，shape 和焊盤不能形成銳角的夾角。

2.盡量用覆銅替代粗線。當(dāng)使用粗線時(shí)，過孔通常最好為非通常走線過孔，增大過孔的孔徑和焊盤。

3.盡量用覆銅替換覆銅+走線的模式，后者常常產(chǎn)生一些小尖角和直角使用覆銅替換走線:

4.shape 的邊界必須在格點(diǎn)上，grid-off 是不允許的。（sony規(guī)范)

5.shape corner 必須大小一致，如下圖，corner 的兩條邊都是4 個(gè)格點(diǎn)，那么所有的小corner 都要這樣做。（sony規(guī)范)8.嚴(yán)格意義上說，shape&shape，shape & line 必須等間隔，如果設(shè)定shape 和line 0.3mm,間距，那么 所有的shape 間距都要如此，不能存在0.4mm 或者0.25mm 之類的情況，但為了守住格點(diǎn)鋪銅， 就是在滿足0.3mm 間距的前提下的格點(diǎn)間距。

9.插頭的外殼地，以及和外殼地相連的電感、電阻另一端的GND，最好覆銅10.插頭的外殼地覆銅連接方式最好用8角的方式，而非Full Connect的方式

11.電容的GND端最好直接通過過孔進(jìn)入內(nèi)層地，不要通過銅皮連接，后者不利于焊接，且小區(qū)域的銅皮沒有意義

12.電源的連接，特別是從電源芯片輸出的電源引腳最好采用覆銅的方式連接

13.PCB，即使有大量空白區(qū)域，如果信號(hào)線的間距足夠大，無需表層覆銅鋪地。表層局部覆銅會(huì)造成電路板的銅箔不均勻平衡。 且如果覆銅距離走線過近，走線的阻抗又會(huì)受銅皮的影響。

14.由于空間緊張，GND不能就近通過過孔進(jìn)入內(nèi)層地，這時(shí)可通過局部覆銅，再通過過孔和內(nèi)層地連接。