基于最新的微溝道溝槽柵芯片技術,英飛凌推出全新1200V TRENCHSTOP? IGBT7,同時采用最新EmCon 7二極管芯片與之搭配成IGBT開關,帶來功率器件領域的革命性變革。
想先人一步領略新品魅力?敬請蒞臨6月25日舉行的2018 英飛凌功率半導體技術研討會上海站,我們將在下午變頻驅動分會場上進行IGBT7技術特性的首次國內宣講,揭開英飛凌下一代IGBT的神秘面紗。
IGBT7和EmCon7 針對工業電機驅動應用進行芯片優化設計,進一步減少器件穩態損耗,可實現更高功率密度,同時兼顧了芯片的軟特性。此外,過載條件下允許的最高工作結溫將提升至175 °C,實現同等封裝下輸出電流能力增大40%。
突出特性
? 最低的通態壓降Vce(sat)和Vf
? 過載條件下支持175 °C最高虛擬結溫
? 在滿足dv/dt=5kV/us的前提下,優化器件開關損耗
? 滿足8us短路耐受時間
? 續流二極管FWD可靠性增強
客戶收益
? 低損耗滿足系統提高效率的需求
? 優化的設計同時兼顧低損耗與EMI 需求
首發型號
首批推出10A至100A的EasyPIM? 與EasyPACK? 產品
?FP10R12W1T7_B11
?FP25R12W1T7_B11
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TRENCHSTOP? IGBT7 EASY1B
TRENCHSTOP? IGBT7 EASY2B
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原文標題:首發| TRENCHSTOP? IGBT7將亮相2018英飛凌功率半導體應用技術研討會
文章出處:【微信號:yflgybdt,微信公眾號:英飛凌工業半導體】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。
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