6月10日，由高工LED舉辦的“2018（第十六屆）高工LED產業高峰論壇”，于廣交會威斯汀酒店隆重舉辦，本次論壇共分三個專場進行。其中，在專場一“上游芯片技術創造下游應用新局面”，海迪科董事長孫智江博士發表了題為《產業鏈創新-全尺寸全應用WLCSP光源》的主題演講。

海迪科董事長孫智江發表演講

眾所周知，芯片級封裝（以下簡稱“CSP”）有很多優點：免金線和支架、尺寸小、提升燈具設計自由度、高亮度、高密度等，但是相對來說封裝成本偏高，因此主要應用于一些特殊的領域，包括車燈、閃光燈、背光等。

目前， CSP光源的研發和市場仍處于發展階段，所以其大規模應用會具備較大的挑戰。孫智江博士介紹到：第一，CSP上板焊接比較困難，因為其正負電極相距僅90-200微米，芯片和錫膏需要非常精準的對標，但由于芯片在封裝體內，在焊接時稍微有點旋轉和偏移，就會帶來焊接上的困難；第二，芯片擺放、切割誤差帶來CSP側面膠厚不一致，從而導致側面出光不均勻；第三，由于熒光粉分布均勻性、厚度、側發光難以控制，一次涂布后入Bin率低；第四，膜層較厚，散熱差，高溫高濕下硅膠氣密性不好、易掉粉、易引入氣泡。

正因為以上幾大技術難題，所以帶來了兩個市場應用層面的局限性：一是小尺寸芯片CSP貼裝比較困難，當前CSP應用主要還局限于1W以上應用；二是成本偏高，導致其主要在高光密度、高亮度、高指向性上充分利用CSP特征的應用被采用，其中包括車燈、閃光燈、背光以及高端可調色溫的照明應用等。

鑒于CSP光源在技術和應用上的局限性，海迪科成功研發出一款創新型產品--WLCSP。孫智江博士談到，WLCSP是把封裝工藝和芯片工藝進一步向上游芯片工藝延伸，在晶圓規模上進行封裝形成一個不透明的內核，以及外面環繞的半透明熒光體。

海迪科WLCSP產品外觀

“相比常規CSP產品，WLCSP具有以下優勢：一、WLCSP光源與燈具基板之間的位置可以精確對準控制；二、熒光粉入bin率進一步提高；三、出光角度最優化；四、改善粉體熱傳導和器件的封裝氣密性，明顯提高可靠性。”孫智江博士補充說明到，“WLCSP光源可以看到不透明的內核和半透明的熒光體，貼裝時可以對著內核進行貼裝，這對很多的應用廠家來說是非常方便的。”

另外，WLCSP光源的出光角度可以進行調整。面向照明的C系列產品采用0620小芯片可以應用于0.1W以下的雙色溫燈絲燈，且產品光色均勻，光效高；大功率的H系列甚至可以在5W的超高光密度應用中保持高可靠。他舉例說到，在側入式背光上，采用小角度CSP，并利用小尺寸（寬度0.5-1mm)CoreSP 達到輕薄化，智慧調節色溫，降低成本；而在直下式背光方面，采用達到155°的大角度CoreSP，可以減少光源數且混光更均勻，智慧調節色溫，降低成本。

“C系列和H系列可以面對市場更大中高端的通用照明。WLCSP光源散熱優、亮度高、可靠性高、成本低，可適用于0.1-5W全尺寸全應用白光應用市場。”孫智江博士坦言，“包括車燈、閃光燈、背光等等應用，加上中小功率的C系列產品后，基本上白光應用照明的主要場景，小到可調色溫燈絲燈以及直下和側入式面板燈等系列都可以輕松面對。”