最新的藍牙mesh多對多設備連接協議,為設備之間的連接帶來了新的可能性和商機。在Dialog公司,我們也已經陸續(xù)為SmartBond產品系列添加了藍牙m(xù)esh支持,將mesh兼容性集成到設備中,使多達數千個設備能相互之間進行通信。
首先從DA14682和DA14683開始,我們廣受歡迎的SmartBond藍牙低功耗SoC系列現在因增加了藍牙m(xù)esh支持,而使其功能進一步增強,并使這些器件在家居和工業(yè)環(huán)境中的應用得以進一步擴展。DA14586、DA14585及其高溫衍生產品也將很快集成mesh支持,我們將很快公布這些產品的推出時間。此外,我們所有SmartBond產品都符合藍牙5兼容性標準,它們將為用戶提供行業(yè)最佳的藍牙m(xù)esh支持。
Dialog現在提供SmartBond開發(fā)套件和合格的、經過測試的藍牙m(xù)esh評估系統,以幫助開發(fā)人員在其設備中實現mesh功能,以便更快地將其產品推向市場。此外,我們還為客戶提供iOS和Android應用程序,有助于他們通過智能手機或平板電腦與藍牙m(xù)esh設備進行連接。
該開發(fā)套件的推出,使藍牙m(xù)esh和任何采用SmartBond SoC的產品,都能進入新型藍牙設備互連網絡,同時實現更遠的連接距離,克服藍牙協議長期以來一直面臨的性能障礙。藍牙m(xù)esh將藍牙設備用作廣泛網絡中的節(jié)點,并通過智能手機、平板電腦和數字語音助理設備,更輕松地實現藍牙設備與網絡的交互。
此外,mesh有助于不同制造商生產的設備之間進行通信。這種交叉兼容性和覆蓋范圍為藍牙低功耗設備帶來了新的可能。
有了藍牙m(xù)esh支持,Dialog SmartBond器件現在可以用在一系列新的消費類和商業(yè)應用中,包括:
物品追蹤
信標
能源管理
智慧城市
智能照明
在未來的幾個月里,我們將分享更多有關藍牙m(xù)esh在一系列工業(yè)應用和場景中發(fā)揮作用的案例。同時,歡迎您瀏覽網頁https://www.dialog-semiconductor.com/bluetooth-low-energy,查看Dialog SmartBond和藍牙低功耗器件的完整系列。
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原文標題:Dialog SmartBond系列獲藍牙m(xù)esh加持,進一步拓展應用領域
文章出處:【微信號:Dialog_Semiconductor,微信公眾號:Dialog半導體公司】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。
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