在中國科技行業,半導體是一個薄弱板塊,每年需要花費大量外匯進口芯片。不過如今,中國掀起了芯片熱,越來越多公司宣布進入半導體領域。據中國***媒體報道稱,明年,中國內地將會超過韓國,成為全世界最大的半導體裝備市場。
半導體是技術密集型產業,而半導體制造則是資本密集型,隨便一個芯片生產線需要幾十億、上百億美元的投資。天文數字的投資門檻,也使得半導體制造或代工在全球呈現出少數巨頭通吃的特點。
據***電子時報網站引述國際半導體產業協會(SEMI)的報告稱,2018年,韓國將連續第二年成為全世界最大的半導體裝備市場。
到2019年,中國內地半導體制造設備的銷售規模將達到1730億美元,同比增長46.6%,屆時將超過韓國成為全球最大市場。
SEMI預測稱,今年,全球半導體裝備的銷售規模將達到6270億美元,同比增長10.8%。這一規模也將超過去年創造的歷史最高紀錄5660億美元。
在過去幾年中,中國半導體市場快速發展,越來越多的公司也表達了進入芯片領域的興趣。
以存儲芯片為例,過去國內存儲芯片完全靠進口,不過今年內,福建晉華集成電路的內存生產線有望投產,另外長江存儲公司也在建設內存和閃存芯片生產線。
在過去幾個月中,格力、康佳等傳統家電企業也表示,將進入芯片領域。其中康佳集團的業務重點是存儲芯片生產以及芯片封測業務。
半導體行業一般劃分為芯片設計公司和制造公司兩大類。目前,華為、小米、展訊等公司都具備了設計手機芯片的能力,搭載自有芯片的手機也已經大規模開售。
在芯片制造領域,中國也擁有中芯國際、臺積電、聯華電子等知名制造商,其中臺積電在全世界第一家發明了半導體專業代工商業模式,是占據半壁江山的行業巨無霸。
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原文標題:中國掀起芯片熱 明年將成全球最大半導體裝備市場
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