表面處理工藝：

目前我司實際生產的表面處理有:①無鉛噴錫、②沉銀、③OSP、④沉金、⑤電金、⑥鍍金手指；其表面處理主要根據客戶需求在綠油后的裸銅待焊面上進行處理，并在銅面上長成一層物質，防止氧化或硫化；在電子零件組裝焊接時加強元器件與焊點的結合力及通導傳遞能力。本次主要介紹①無鉛噴錫、②沉銀、③OSP、④沉金工藝。

無鉛噴錫工藝流程：

熱風整平又稱噴錫，將電路板浸入熔融的焊料中，再利用熱風將印制板表面及金屬化孔內的多余焊料吹掉，從而得一個平滑、均勻光亮的焊料涂覆層—錫；無鉛噴錫（含鉛小于0.1%）

沉銀工藝流程：

銀是一種白色、柔軟易延展且可鍛鑄的金屬元素，其在任何物質上皆具有最佳的熱力及電傳導性；銀可輕易的被溶解成離子溶液鍍于需覆蓋銀金屬的物質表層，浸鍍銀制程便是作為電路板得到銀金屬的方式，板面沉積的銀厚僅約為0.1-0.5um

OSP工藝流程：

有機保焊劑（簡稱OSP）的功能就是在綠油后的裸銅待焊面上進行涂布處理，并在銅面上長成一層有機銅錯化物的皮膜。

沉金工藝流程：

在綠油后的裸銅待焊面上進行化學處理，使銅面上長成一層薄金，金純度 99.99%，硬度低于80 Knoop，密度19.3g/cm2