IC作為技術支撐行業(yè)關注度并不高，近期成為熱點話題，很大程度源于中美貿易摩擦所帶來的一系列連鎖反應，“中興事件”的發(fā)生更是讓“如何打造中國‘芯’”成為全民討論焦點，一時間宣布進軍集成電路行業(yè)的企業(yè)如雨后春筍般層出不窮。但需明確的是，雖然此前IC行業(yè)關注度有限，但IC作為“IC+”——IC下游應用的基礎，未來行業(yè)發(fā)展勢頭勢必迅猛，這源于近些年前沿科技領域的井噴式發(fā)展，其中人工智能、自動駕駛、VR/AR、5G、區(qū)塊鏈、物聯(lián)網等領域，均需要強大的IC硬件作為基礎支撐，才能實現(xiàn)“讓科技改變生活”。

IC支撐作用明顯：前沿領域成突破口

未來是什么時代？相信諸多關注科技領域的朋友會給出這個答案——AI（人工智能）。從“2018中國IT市場年會”獲悉，2017年中國人工智能核心產業(yè)規(guī)模超過700億元，預計到2020年，中國人工智能核心產業(yè)規(guī)模將超過1600億元，增長率將達到26.2%。如此龐大的市場規(guī)模更是需要諸多IC企業(yè)提供強大的底層技術支撐。據(jù)悉，傳統(tǒng)芯片巨頭如英特爾、英偉達都把人工智能領域作為企業(yè)未來的主要戰(zhàn)略發(fā)展方向，加大了企業(yè)并購和新產品研發(fā)的力度;IT巨頭微軟和新興的互聯(lián)網公司，如谷歌、百度、亞馬遜以及阿里也都在人工智能領域投入了巨資。作為核心硬件，未來AI人工智能的現(xiàn)實應用，將很大程度上取決于IC行業(yè)的發(fā)展程度。

細化到細分領域，如自動駕駛、VR/AR等更是需要IC企業(yè)根據(jù)不同領域的特點來進行定制輸出。例如專業(yè)人士預測，未來自動駕駛汽車技術將成為半導體芯片發(fā)展的主要驅動力。因為基于深度學習的自動駕駛技術不同于其他高性能計算工作，它需要半導體芯片能滿足多維度功能需求，比如自動駕駛需要深度學習現(xiàn)階段必須采用幾類硬件技術路線：GPU、FPGA、ASIC。另外，按照SAEInternational的自動駕駛等級標準，未來面向L4-L5超高度自動駕駛及全自動駕駛的AI芯片也必將是各大IC企業(yè)重點攻堅方向，或將掀起新一輪技術迭代與并購熱潮;VR/AR等技術近些年迎來了長足發(fā)展，但在核心半導體硬件方面，也有諸多問題亟待解決。業(yè)內人士指出，VR/AR硬件中的 MCU、CPU、GPU等需要更強的計算能力，以滿足算法、顯示、交互等工作需求。同時，也需要降低芯片功耗，以滿足更長時間工作需求，且體積也需要濃縮，以釋放空間用于他處。除此之外，傳感器精度、存儲器讀取速度以及通訊模塊數(shù)據(jù)傳輸能力等，都需要IC企業(yè)提供更優(yōu)的解決方案來支持細分領域的發(fā)展。

落實精準服務思路：促進企業(yè)互利共贏

行業(yè)熱度攀升，前沿領域發(fā)展迫切，IC與IC+的供需關系也更為緊密，這給予了IC企業(yè)龐大的市場空間。但在欣喜之余也需認清，發(fā)展IC行業(yè)尤其是發(fā)展涉及底層核心技術的集成電路行業(yè)依舊任重而道遠，不但需要政府從政策方面給予大力支持，在實際落地中也需要專業(yè)的服務運營機構來與IC企業(yè)對接，為他們提供必要的資金支持、產研協(xié)調、配套服務、上下游聯(lián)動等服務。目前，產業(yè)園配套服務模式廣泛應用于IC行業(yè)，位于北京市海淀區(qū)北部，地處中關村國家自主創(chuàng)新示范區(qū)北部研發(fā)和高技術產業(yè)帶核心位置的中關村集成電路設計園（IC Park），作為北京市政府推進集成電路產業(yè)發(fā)展重點落實項目，它按照世界一流科技園區(qū)標準打造，現(xiàn)已成為環(huán)境清新，基礎設施完善，產業(yè)高度聚集、自主創(chuàng)新活躍、推動區(qū)域發(fā)展的新一代科技園區(qū)，能夠給予IC企業(yè)專業(yè)、精準的服務。

IC研發(fā)、設計、制造需要有針對性，并且隨著人工智能、智能硬件、自動駕駛、區(qū)塊鏈等領域熱度不斷攀升，更需要IC行業(yè)做好基礎支撐。如何從熱點領域出發(fā)為IC企業(yè)提供支持與服務，這是IC Park需要去考慮的 。據(jù)悉，與IC Park簽約或即將簽約的企業(yè)已達40多家，這些企業(yè)在上述熱點領域均有布局。比如近些年“大火”的比特大陸，作為全球80%的挖礦機生產供應商，比特大陸能夠提供超算芯片，細化到應用層面，將超算芯片應用于區(qū)塊鏈技術上便是“挖礦機”，應用在人工智能領域便是終端硬件，應用在汽車領域便是無人駕駛。此外在智能設備移動通信領域，圣邦微電子、中科漢天下、兆易創(chuàng)新等知名企業(yè)也即將或已入駐IC Park。“大型、知名企業(yè)的加入是對園區(qū)的肯定，同時也是動力，促使我們要提供更精準、有效的服務。” IC Park副總經理周瑞表示：“我們要落實精準的服務，根據(jù)企業(yè)的發(fā)展，做好上下游配套聯(lián)動。比如人工智能涉及到云端處理到終端硬件的再應用，我們便會圍繞著人工智能，根據(jù)大企業(yè)需求，把與其相關的上下游小企業(yè)吸引到園區(qū)或者周邊服務，為它的配套上下游產業(yè)鏈提供便利。”

基于四大生態(tài)圈和十大服務平臺，IC Park希望系統(tǒng)地促進微、小、中、大等不同體量企業(yè)的互利共贏。借助龍頭企業(yè)引領模式，大企業(yè)可協(xié)同帶動中小型企業(yè)發(fā)展，中小型企業(yè)也可為大型企業(yè)提供部分上游支持、部分業(yè)務分銷以及下游消化等。周瑞強調，“甚至我們可以孵化符合大企業(yè)需求的小企業(yè)來促進其業(yè)務增速，這樣既能實現(xiàn)產業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展，又能使得投資效果立竿見影。”

加強上下游溝通：整合產業(yè)鏈資源

以往各大產業(yè)園的傳統(tǒng)招商服務形式過于粗獷，更多是建成之后再確定招商領域和增加配套服務，而IC Park由于其建設初衷明確，所以招商服務更具有針對性，且基于對IC行業(yè)的了解，IC Park更能夠準確抓住企業(yè)痛點需求。“IC行業(yè)需要讓更多人了解”，這是記者在與IC Park相關負責人溝通后深切感受到的一點。既要做好“為人熟知”又要做好“產研銷結合”，這便需要IC Park在配套交流溝通項目上要多花心思。“加強與媒體、上下游廠商、行業(yè)協(xié)會等單位的信息同步與溝通交流，是IC行業(yè)走出去的重要一步”，周瑞表示：“目前， IC Park既是中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會的理事單位也是聯(lián)絡處，去年IC Park主辦了IC CAD，一千多家企業(yè)、兩千多行內人士參與這次盛會，這表明大家對IC行業(yè)很關注，需要更多這樣的活動來促進行業(yè)進步。”

除了加強行業(yè)之間的溝通，“點對點”地解決企業(yè)實際問題，也是IC Park一直在做的。例如，對于一些優(yōu)質企業(yè)的融資訴求，IC Park會做好雙方的對接溝通，并定期組織產融對接活動，實際解決企業(yè)融資問題。另外海外服務平臺也是IC Park的一大優(yōu)勢，IC Park已連續(xù)三年在集成電路發(fā)源地——美國硅谷舉行項目推介會，據(jù)了解，今年十月份IC Park還會帶領優(yōu)秀企業(yè)代表參加美國半導體行業(yè)協(xié)會年會，繼續(xù)推廣中國集成電路產業(yè)，此舉既能吸引在硅谷創(chuàng)業(yè)的華人團體回國創(chuàng)業(yè)，同時也能幫助國內企業(yè)在國外找到好的項目和人才，促進企業(yè)可持續(xù)發(fā)展。并且，針對這些外宣活動中所獲得的經驗，IC Park也會以閉門會議等形式定期做內部分享，保持與外界信息同步，了解國外先進技術理念。此外，類似校企對接、政策宣講、招聘會等活動也在有條不紊展開，例如“芯動沙龍”——作為由IC Park發(fā)起的定期交流活動，意在推動行業(yè)上下游對研發(fā)攻關、技術演進、成果落地等方面進行了深入交流。周瑞表示：“希望通過IC Park舉辦的一系列活動，將IC Park‘落實國家戰(zhàn)略，扶持產業(yè)發(fā)展’的決心傳遞給各大IC企業(yè)。我們希望通過這些對接活動讓入園企業(yè)能夠充分整合上下游產業(yè)鏈資源，解決好企業(yè)在發(fā)展中遇到的問題。”

綜合核心地域優(yōu)勢：構建產業(yè)生態(tài)圈

如同企業(yè)之間存在著競爭關系，眾多集成電路產業(yè)園由于資源、地域、當?shù)卣摺⑴涮自O施的不同也存在無形的競爭。2014年6月，國務院印發(fā)《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》，提出當前和今后一段時期是中國集成電路產業(yè)發(fā)展的重要戰(zhàn)略機遇期和攻堅期，加快推進集成電路產業(yè)發(fā)展，對轉變經濟發(fā)展方式、保障國家安全、提升綜合國力具有重大戰(zhàn)略意義，此舉一出，各大芯片產業(yè)園項目迅速推進落地。據(jù)不完全統(tǒng)計，目前已有北京、上海、合肥等20多個城市已建或者準備建設集成電路產業(yè)園。其中，各大產業(yè)園借助當?shù)刭Y源優(yōu)勢，圍繞應用層面做長期發(fā)展規(guī)劃。作為眾多集成電路產業(yè)園之一，IC Park的核心競爭力又是什么？

“不是競爭，而是合作。” IC Park董事長苗軍表示，“中關村需要發(fā)揮輻射帶動作用，IC Park便是其中重要一環(huán)。目前，中關村與許多省市自治區(qū)的產業(yè)園區(qū)有密切的合作。中關村發(fā)展集團設有區(qū)域合作部，負責推進合作事宜，這種合作推動雙方的關系朝著健康方向發(fā)展。”對于核心競爭力問題，苗軍認為各產業(yè)園的最終目標是一致的，即共同促進中國集成電路產業(yè)蓬勃發(fā)展，但細化到招商引資層面，區(qū)域資源優(yōu)勢與劣勢、構建產業(yè)生態(tài)圈能力將決定企業(yè)的最終“落戶”選擇。業(yè)內人士表示，未來，新型化、擴大化、應用化、尖端化將成為集成電路行業(yè)發(fā)展新趨勢，在企業(yè)轉型升級過程中，對資源、服務的依賴也將更加凸顯。細化到人才引進、上游供應商、配套服務、融資改制、下游聯(lián)動等層面，將更加考驗產業(yè)園區(qū)地域優(yōu)勢和服務能力。

在地域優(yōu)勢方面，目前北京市集成電路產業(yè)空間布局已初具規(guī)模，“北設計、南制造，京津冀協(xié)同發(fā)展”的思路已經確立。在海淀北部，依托北大、清華、中科院、北航、北理工等大專院校的人才、智力、項目、資金的優(yōu)勢，IC Park能夠充分汲取區(qū)位優(yōu)勢所帶來的軟性養(yǎng)分;在北京的南部，北京經濟技術開發(fā)區(qū)已建立集成電路生產制造基地，在河北正定也已建立集成電路封測基地，形成了京津冀協(xié)同發(fā)展的大格局，IC Park入駐企業(yè)能夠充分利用這些便利，展開產品的封裝、測試、生產等一系列工作。

在服務能力方面，中關村集成電路設計園開創(chuàng)性設置十大大產業(yè)功能服務平臺，包含黨建工作服務平臺、科技金融服務平臺、創(chuàng)新孵化服務平臺、共性技術服務平臺、人力資源服務平臺、企業(yè)公共服務平臺、市場推廣服務平臺、海外對接服務平臺、生活配套服務平臺、專家導師服務平臺，形成聚合集成電路產業(yè)上下游的一體化生態(tài)圈模式。

據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù)顯示，2017年大陸集成電路產業(yè)總體規(guī)模達到5411.3億元，同比增長24.8%。其中，集成電路設計業(yè)同比增長26.1%，規(guī)模達到2073.5億元。可以看出，IC 設計業(yè)已經成為中國集成電路領域的第一大產業(yè)。目前，以北京為中心的京津環(huán)渤海地區(qū)為大陸集成電路設計企業(yè)主要分布區(qū)域之一，IC Park作為此區(qū)域重要新興力量，未來也必將秉承中關村園區(qū)多年成功建設發(fā)展經驗，開創(chuàng)集成電路產業(yè)服務新模式。