采用增強版Cadence Voltus IC電源完整性解決方案，海思半導體成功提速下一代芯片設計的電源簽核。

中國上海，2018年 7月 24日——楷登電子（NASDAQ：CDNS）今日宣布，發(fā)布增強型 Cadence? Voltus?IC 電源完整性解決方案，其面向先進工藝節(jié)點的電網(wǎng)簽核，其大規(guī)模并行（XP）算法選項采用了分布式處理技術。新算法將性能提升達 5 倍，適用于千兆級設計。Voltus解決方案的大規(guī)模并行處理獲得大幅加強，可以更高效的實現(xiàn)百臺設備上千個 CPU的近線形性能擴展。該解決方案現(xiàn)已云端就緒。

在移動平臺、高性能計算（HPC）、機器學習、人工智能、網(wǎng)絡、汽車等先進工藝的應用領域，Voltus-XP技術無疑是超大型芯片設計電源簽核的理想選擇。全新的大規(guī)模并行算法提供了更大容量，結合 Cadence Sigrity?技術，不僅電網(wǎng) IR壓降和電遷移（EM）分析，亦或包括3DIC的芯片封裝電路板系統(tǒng)級的電氣和熱協(xié)同分析，全芯片 SoC 設計流程可以更加順暢。

“Cadence Voltus IC電源完整性解決方案性能佳，硅片精確度高，我們一直將其用于移動和高性能計算產品的設計簽核中。”海思半導體設計部部長陳贊鋒表示，“隨著半導體行業(yè)在 FinFET 工藝節(jié)點領域的開拓創(chuàng)新，必須要像Voltus解決方案這樣擁有卓越領先性能的工具，才能幫助我們在24小時的運行時間內完成電源簽核。我們很高興，經(jīng)過驗證，具備大規(guī)模并行處理能力的 Voltus解決方案的確能夠滿足我們對未來 5G芯片的設計要求。”

“Voltus IC電源完整性解決方案專為大規(guī)模設計數(shù)據(jù)的管理而設計，可以充分滿足對芯片功耗計算、電網(wǎng)寄生參數(shù)提取、IR壓降和 EM分析進行并行處理的嚴格要求。” Cadence公司全球副總裁兼數(shù)字與簽核事業(yè)部總經(jīng)理 Chin-Chi Teng表示。 “Voltus-XP技術獨一無二，可以高效分配大量機器的處理能力，是具備精準硅驗證能力的高性能電源簽核解決方案，助力客戶優(yōu)化上市速度。”

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Cadence公司致力于推動電子系統(tǒng)和半導體公司設計創(chuàng)新的終端產品，以改變?們的工作、生活和娛樂方式。客戶采用Cadence的軟件、硬件和半導體IP，幫助他們能更快速向市場交付產品。Cadence公司創(chuàng)新的“系統(tǒng)設計實現(xiàn)”（SDE）戰(zhàn)略，將幫助客戶開發(fā)出更具差異化的產品——小到芯片大至系統(tǒng)——涵蓋移動設備、消費電子、云數(shù)據(jù)中心、汽車、航空、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)應用以及其他細分市場。Cadence公司同時被財富雜志評選為“全球年度最適宜工作的100家公司”之一。