自2014年成立以來，大基金通過多種方式累計直接投資芯片領域上市公司23家，涉及A股上市企業合計市值約3600億元。

入股萬業企業、太極實業，與國科微合作設立投資企業……近期，國家集成電路產業投資基金(以下簡稱“大基金”)資本運作不斷。據《紅周刊》記者統計，自2014年成立以來，截至7月27日，大基金一期通過定增、協議轉讓、跨境并購、增資等方式已累計直接投資芯片領域上市公司23家，其中A股上市公司19家，A股上市企業合計市值高達3600億元。

對此，貴州華芯集成電路產業投資有限公司董事長歐陽武表示，行業的每一波發展都有5~10年的時間窗口期，如果此時不介入，未來再進入行業的難度機會非常大。但在他看來，大基金目前將投資重點放在股權投資的模式也值得商榷，大基金應深入去挖掘一些擁有技術的早期企業，并通過資本的力量把這些技術迅速催生成產品。

從二級市場看，加入大基金豪華“朋友圈”的A股上市公司股價表現分化明顯：有的一路高歌，如長川科技、北方華創、納思達等公司大基金持股最新市值（截至7月27日收盤）較投資額已實現數倍增長；有的則“水土不服”，如大基金在匯頂科技、通富微電、晶方科技、雅克科技等公司的最新持股市值相較投資額出現不同程度“縮水”。不過，在業內人士看來，作為長期戰略投資者，大基金關注的不是企業3~5年是否盈利，只要確定行業處于上升態勢，在行業內做投資組合，投資的風險相對有限，長期看賺錢的概率還是比較大的。此外，職業投資人也提醒投資者，在大基金入駐的上市公司里面淘金，最重要的是分析芯片類公司技術能否形成高壁壘，是否有逐步替代國外同類企業的能力，不能盲目跟風投資。

3600億芯片“國家隊”版圖浮現

7月17日，以房地產為主營業務的萬業企業拋出重組公告，根據公告，萬業企業擬向大基金協議轉讓5643.1萬股（占總股本7%）。大基金本次收購萬業企業的股份，是為了發揮大基金支持國家集成電路產業發展的引導作用，支持萬業企業收購凱世通從而轉型成為集成電路裝備和材料公司。而據《紅周刊》記者粗略統計，這應該是大基金成立以來，在芯片領域納入麾下的第23家上市公司。

2014年9月24日，大基金成立，初期規模1200億元，目前規模已達到1387億元。從出資結構來看，大基金是名副其實的“國家隊”。從公開數據來看，截至2017年底，大基金累計有效決策投資67個項目，累計項目承諾投資額1188億元，實際出資818億元，分別占一期募資總額的86%和61%。據《紅周刊》記者梳理公開資料統計，截至7月27日，大基金一期直接投資芯片領域上市公司23家，其中A股上市公司19家，港股上市公司3家，美股上市公司1家。值得注意的是，19家A股上市公司截至27日收盤合計市值高達3627.06億元。

分析可以發現，大基金對相關上市公司的投資覆蓋了集成電路設計、制造、封裝測試、裝備、材料等整個產業鏈。數據顯示，截至2017年底，承諾投資中，芯片制造業、設計業、封測業和裝備材料業的資金占比分別為65%、17%、10%、8%。就個股而言，大基金所投公司均為各自細分領域龍頭。例如芯片裝備領域投資的北方華創，其是國內最大的半導體裝備企業；再例如其在芯片制造領域所投資的三安光電，公司是全球LED芯片龍頭。

在歐陽武看來，每個產業每一輪的發展都會經歷從醞釀到高潮的過程，而這期間存在一個5~10年的窗口期，如果在窗口期資本進不去行業內，那再想進入這個行業就很難了。

“其實回頭看，信息經濟時代無論是互聯網、光通信還是物聯網，基礎都是集成電路。我國集成電路產業發展差強人意，一是因為在過去的結構調整和經濟轉型過程中，對集成電路的認識存在偏差，把其看作工業經濟部門的問題，而非信息經濟的基礎支撐。二是國內資金（尤其是國有資金）是風險規避型資金，在集成電路產業崛起之初，它們并不重視，三是國內資本過去所投資的所謂高科技企業，公司擁有真正原創性的核心技術并不過關，尤其缺乏成體系的技術突圍和整體布局。”

大基金多管齊下助力企業“補短板”

千億規模的國家集成電路產業投資基金扮演著產業扶持與財務投資的雙重角色：一方面，大基金投資領域覆蓋了集成電路全產業鏈，加速了國內集成電路研發進程；另一方面，大基金通過跨境并購、定增、協議轉讓、增資、合資公司等多種方式進行投資，優化企業股權結構，提高企業效率和管理水平。

例如，2014年12月，長電科技與大基金、芯電半導體簽署協議，先通過三級股權架構，獲得大基金3億美元助力，從而完成7.8億美元收購新加坡星科金朋，完成“蛇吞象”式收購，進入全球半導體封裝測試第一梯隊。

資料顯示，被并購前，星科金朋是全球第四大封裝測試廠，體量幾乎是長電科技的兩倍。今年6月4日，太極實業發布公告稱，公司控股股東產業集團通過公開征集受讓方的方式協議轉讓所持公司1.3億股股份給大基金，占公司總股本的6.17%。在受讓交易完成后，大基金將成為太極實業第三大股東。公告顯示，太極實業從事半導體產品的封裝及測試、模組裝配，并提供售后服務。上述業務符合國家大基金的投資方向。

根據智研咨詢發布的報告，2017年中國半導體銷售額達到1315億美元，已經接近全球的三分之一。但在發展熱潮背后，我國在集成電路領域存在的巨大貿易逆差、在資本與研發投入方面與海外存在較大差距等問題仍不容忽視。

半導體行業統計數據顯示，2017年，中國進口集成電路3770億塊，進口金額高達2601億美元，出口額達到669億美元，但只是進口額的四分之一， 集成電路超過原油，成為第一大進口產品。“在諸多核心集成電路如服務器MPU、個人電腦MPU、FPGA、DSP等領域，我國尚都無法實現芯片自給。”恒大首席經濟學家任澤平在最新研報中分析。在他看來，對外依賴只是中國在核心芯片領域相當薄弱的外在表現，其實質是在集成電路的各核心產業鏈環節缺少足夠的、長期的資本投入、研發投入與積累。

例如，2017年美國芯片巨頭英特爾研發支出達到130億美元、資本支出預計達到120億美元，僅研發支出就已接近中國全部半導體企業全年的收入之和。高通、博通、英偉達等芯片全球排名前三設計廠商更是將20%左右的銷售收入用于研發投入。相較而言，國內集成電路制造領域代表企業三安光電2017年合計研發投入為5.32億元（0.78億美元），占總營收比例達6.34%，研發投入資本化比重為76.22%。

此外，國內某私募機構負責人也向《紅周刊》記者透露:“就我們了解的信息來看，我國手機芯片領域，除國產華為海思芯片在高端機型上有所突破外，至今國產大品牌手機芯片基本都不采用國內廠商設計的芯片。”

值得注意的是，大基金一期投資以股權投資為主。但在歐陽武看來，在集成電路領域，真正需要資金支持的是技術創新的早期的企業。“大基金在二期投向上要給予知識產權和人力資本特別的關注。要學習對于投資知識和人力資本的管理。對比國外投資可以發現，芯片產業鏈中存在大量的知識產權（IP），在集成電路產品開發成本中，知識產權所占比例非常大，重要性也十分突出，大基金二期投資必須在這個方面有所突破。對于大基金二期項目，如果不能在知識產權的投資上有所突破，仍然以制造和設備、廠房為主，那就失去了成立大基金的作用。”他同時表示，“高技術等創新行業的投資，關鍵是投人，如果投資者不能讓企業的科學家，或者創業者有足夠的動力去創新，那投多少錢都沒有用。”

芯片企業要想突圍還需技術過硬

在歐陽武看來，大基金要去投資那些對于整個經濟的轉型、新經濟的建立有引領作用的項目，但這種投資不是關注三五年內企業是否盈利。在他看來，芯片未來的龍頭在于芯片設計。“按照現在的投資趨勢，芯片產業鏈的工廠很快會像工業經濟時代的工廠一樣產能過剩。因此，當制造業的能力達到一定規模后，一定要有設計業作為支撐。”

從二級市場表現來看，大基金在A股上市公司上的投資有漲有跌。《紅周刊》記者統計，截至7月27日收盤，以大基金持股最新市值相較投資額度來看，長川科技增值幅度最大，高達457.5%，其次為北方華創增值202%、納思達增值162.4%、兆易創新增值80.9%。國科微增值14.3%。與此同時，晶方科技大基金最新持股市值卻較投資額“縮水”28.97%、匯頂科技“縮水”22.36%，通富微電“縮水”11.1%。分析可以發現，盈利的企業集中在設計和裝備領域，封測和材料則是業績不佳公司的集中地。

需注意的是，公開資料顯示，大基金投資總期限計劃為15年，分為投資期（2014-2019年）、回收期（2019-2024 年）、延展期（2024-2029年），這意味著，當前對于大基金而言仍處于投資期，尚未進入回收期。“其實只要確定行業是處于蒸蒸日上的趨勢，在行業內做組合投資，投資風險是相對有限的，即使所投資的A公司不賺錢，還有B公司在賺錢，最終幾個投資項目加起來肯定是賺錢的。”歐陽武分析說。

“大基金對上市公司僅提供資金支持，在有技術的背景下，大基金的入駐能帶來巨大的市場，直接幫企業產品滲透到下游，因為芯片下游企業極少會試用新投產企業產品。但在大基金入駐的上市公司里面淘金，最重要的是分析芯片類公司技術能否形成高壁壘，是否有逐步替代國外同類企業的能力。”上述私募負責人表示。

他分析，北方華創最近三年股價大漲跟大基金入駐有巨大的關系，大基金入駐給企業提供巨大的市場和資金。資料顯示，2015年公司前身七星電子的集成電路制造設備銷售額僅3億元，毛利率25%。2015年底收購北方微電子公司（并購估值僅僅9.3億元，當時收入僅2.66億元，擁有技術的蚊型公司）且不斷并購擴張后，2016年公司集成電路制造設備收入一躍為9.9億元，毛利率37%，2017年公司集成電路設備收入14.35億元、毛利率33%。

此外，他還表示，當前就投資機會而言，裝備的投資機會相對更為明確。裝備公司普遍表現比較搶眼，首先，從我國12寸晶圓廠投資規劃來看，主要涉及6家企業8個項目，規劃投資額約為7812.3億元，雖然大部分項目的投產時間還沒有確定，但相應設備投資額巨大。預計2018-2020年國產光晶圓制造設備（不含制造、封裝測試等）市場空間增速分別為157%、94%和31%，設備需求增速較快。因此，北方華創和長川科技等企業業績一直保持高增長。

“反觀封測和芯片設計領域，封測行業難盈利，因為我國現階段封測以中低端為主，毛利很低，業務競爭卻較強。如長電科技2017年毛利率僅為11%，通富微電毛利率僅為14%，技術突破不了股價自然難以大漲。其次，芯片設計行業上市公司業績分化，因為手機功能性芯片一旦被淘汰或落伍，公司業務將大幅下滑。匯頂科技今年一季度以來業績大幅下滑就是其中的典型。但是行業壁壘極高的存儲芯片和廣電芯片股價走勢堅挺。”該負責人分析說。

此外，值得注意的是，從上市公司中報預告來看，大基金入駐公司“成績單”搶眼，例如大基金入駐的第一家上市公司納思達，7月12日早間發布2018年半年度業績預告修正公告，公司2018年半年度業績由1.1億元至2億元上調到3億元至3.8億元區間內，實現扭虧，業績調整原因主要為公司經營業績的持續向好，超過預期；匯率大幅波動，對利潤產生較大正面影響。此外，北方華創和耐威科技今年上半年業績也將實現翻番增長，業績分別預計增長100%-150%和70%-100%。