回流焊這一電子設備，相信大家應該都不陌生，那么它的操作規程你知道多少？它的相關維護你又知道多少？本文只要介紹的就是回流焊安全操作規程以及相關維護

回流焊

回流焊技術在電子制造領域并不陌生，我們電腦內使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的，這種設備的內部有一個加熱電路，將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經貼好元件的線路板，讓元件兩側的焊料融化后與主板粘結。這種工藝的優勢是溫度易于控制，焊接過程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制。

回流焊安全操作規程

1、檢查設備里面有雜物，做好清潔，確保安全后，開機、選擇生產程序開啟溫度設置。

2、回流焊導軌寬度要根據PCB寬度進行調節，開啟運風，網帶運送，冷卻風扇。

3、回流機溫度控制有鉛高（245±5）℃，鉛產品錫爐溫度控制在（255±5）℃，預熱溫度：80℃~110℃。根據焊接生產工藝給出的參數嚴、格控制回流焊機電腦參數設置，每天按時記錄回流焊機參數。

4、、按順序先后開啟溫區開關，待溫度升到設定溫度時即可開始過、PCB、板，過板注意方向。保證傳送帶的連續2塊板間的距離不低于10mm。

5、將回流焊輸送帶寬度調節到相應位置,輸送帶的寬度及平整度與線路板相符,檢查待加工材料批號及相關技術要求。

6、小型回流焊機不得時間過長、溫度過高引起銅鉑起泡現象；焊點必須圓滑光亮，線路板必須全部焊盤上錫；焊接不良的線路必須重過，二次重過須在冷卻后進行

7、要戴手套接取焊接PCB，只能接觸PCB邊沿，每小時抽檢10個樣品，檢查不良狀況，并記錄數據。生產過程中如發現參數不能滿足生產的要求，不能自行調整參數，必須立即通知技術員處理。

8、測量溫度：將傳感器依次插到測試儀的接收插座中，打開測試儀電源開關，把測試儀置于回流焊內與舊PCB板起過回流焊，取出用計算機讀取測試儀在過回流焊接過程中的記錄的溫度數據，即為該回流焊機的溫度曲線的原始數據。

9、將已焊好的板按單號、名稱等分類放好。以防混料產生不良。

回流焊操作注意事項

1、操作過程中不要觸碰網帶，不要讓水或油漬物掉入爐中，防止燙傷。

2、焊接作業中應保證通風,防止空氣污染,作業人員應穿好工作服,戴好口罩.

3、經常檢驗加熱處導線,避免老化漏電。

回流焊的安全維護知識

在SMT制程中，回流焊設備的安全操作和正確維護是非常重要的，應依照安全技術操作規程對回流焊進行維護及操作，使機器達到百分之百的效率，并將危險降至最低。在安全維護中注意以下幾點。

① 非維護、操作人員不允許使用回焊爐，維護操作人員必須具有機器構造及運行原理的基本認識，熟悉使用說明書內容，嚴格按其規定操作、維護設備。

② 維護保養機器時應有齊全的護具，如眼罩、絕緣手套、隔熱手套、硅膠手套、口罩等，尤其是使用爐膛清潔劑時更是需要特別注意，若有不慎沾到皮膚或眼睛應迅速以清水沖洗，嚴重時立即送醫就診。

③ 機械的安全防護，通常只要正確地維護操作機械，很少會有危險發生。回焊爐相關的機械部件都有安全防護裝置，在維修時不可隨意拆除安全裝置，否則會產生安全事故。應定期檢查機械設備的鏈條、齒條、電動機、風扇等運轉情況。在規定的周期和部位，按要求添加高溫潤滑油、潤滑脂及清洗。

④ 避免使用非正規的方式維修或保養機器。維護中當工具不足時，不允許用一些奇怪工具代用。這樣會造成機械的損壞，還可能危及維護人員的安全。在沒有六角扳手時切不可以尖嘴鉗代替，沒有萬用表時也不可用短路測試跳火判定有沒有電壓等，一定要使用正規的工具。

⑤ 兩人配合工作時要認真細致，不能兩人同時操作，防止造成設備損壞和人身傷害。設備工作臺面上不允許放置雜物。

需要注意，在PCBA加工過程發現的許多意外和危險都源于不正當的操作與不熟練的技巧。維護操作人員應牢固樹立安全意識，做好安全防范工作，意外和危險是可以避免的。

回流焊正確使用技巧

如何正確使用回流焊呢？我們分兩步進行詳述：第一、選擇正確的材料和方法，第二、確定工藝路線。詳情請查看全文：

1、第一步應該選擇正確的材料和正確的方法來進行回流焊接。因為選擇材料很關鍵，一定是要選用權威機構推薦的，或是之前使用過確認是安全的，選材料要考慮的因素很多：譬如焊接器件的類型、線路板的種類，和它的表面涂抹狀況。至于正確的方法，就要根據自己的實際情況來進行，切記不能完全模仿別人，因為元件類型的不同以及板上不同元件的分布情況和數量，這些都需要仔細研究。

2、第二步就是確定好工藝路線和工藝條件，這是為了開發出無鉛焊接的樣品。選好材料和確定方法之后，就可以開始進行焊接工藝的試驗，所以不能忽視。

回流焊的氣相再流焊是利用熱媒介質蒸氣冷凝轉化成液體的過程中釋放出大量的熱，在選擇回流焊時應該選擇正確的材料和正確的方法來進行回流焊接。在用來加熱組裝件，迅速提高組裝件的溫度。對氣相焊接而言，傳熱系數達到300 -500W/m2K的數量級，而強制對流焊（空氣或氮氣）的傳熱系數一般較小，是它的幾十分之一。在介質狀態變化（氣相轉變）過程中，在PCBA表面上的溫度始終保持恒定。因此組件均勻加熱，與電路板的形狀和設計無關。然而，由于傳熱很快，必須注意保證加熱速度不能超過焊膏和元件供應商推薦的溫度——通常最高是每秒2℃至3℃。

總結

回流焊主要應用與SMT制程工藝中，在SMT制程中，回流焊的主要作用是將貼裝有元器件的PCB板放入回流焊機的軌道內，經過升溫、保溫、焊接、冷卻等環節，將錫膏從膏狀經高溫變為液體，再經冷卻變成固體狀，從而實現貼片電子元器件與PCB板焊接的作用。關于回流焊的相關介紹就到這里了，希望本文能對你有所幫助。