1)蘋果策略導入大陸供應鏈鯰魚效應沖擊擴大臺廠開發新業務、轉攻大陸客戶及擴產迎戰

近年來蘋果(Apple)持續擴大採用大陸供應鏈，從iPhone、iPad到MacBook，蘋果不斷大幅引進大陸零組件供應商，主要并非分散風險，因為蘋果原本各產品線的零組件供應商已有2~3家，并無單一供貨來源的風險，然蘋果考量進一步降低成本，透過導入陸廠供應鏈，充分發揮鯰魚效應，藉以有效壓低生產成本。

儘管蘋果強調創新設計與精緻製造，過去臺廠憑藉優異的製造能力，使得蘋果訂單扮演臺廠面對大陸供應鏈競爭的重要堡壘，然近年來蘋果持續改變策略，隨著蘋果旗下產品銷售不再固守金字塔頂端消費群，對於製造成本的要求提升，臺廠面對蘋果持續導入大陸供應鏈的挑戰，採取開發新業務領域、轉攻大陸客戶及擴產正面迎擊等策略因應。

以蘋果MacBook金屬機殼為例，過去訂單向來由臺廠包括可成、鴻準及鎧勝所掌握，然業界傳出大陸長盈精密已打入蘋果供應鏈，至於以聲學為主的瑞聲科技亦傳出打入供應鏈，兩家陸廠紛獲得蘋果產品認可，2018年可望小批量出貨。

供應鏈業者指出，臺廠長期在大陸設廠，成為當地最佳的供應鏈生產管理示范，多家陸資零組件廠創辦人原本是在臺廠擔任主管，之后再出來打天下，反而成為臺廠的勁敵，不僅零組件廠如此，組裝廠亦是如此，聯想當初與仁寶合資設立聯寶，如今聯寶組裝規模已超過聯想出貨5成比重。

面對陸廠青出於藍而勝於藍的情況，臺廠採取的因應策略，首先是開發新業務，不僅針對蘋果轉單或陸廠競爭，而是在整個PC及智慧型手機產業開始走上產品高原期之后，尋求新的營運方向。

新普過去曾為蘋果MacBook及iPhone主力電池模組廠，近年蘋果將多數訂單交由大陸德賽及欣旺達，新普佔比明顯降低。新普董事長宋福祥表示，公司經營有三不策略：不做低毛利產品、不做科技含量低的產品、不做陸廠大舉投入的生產項目；新普積極開發新業務，如今在電動腳踏車市場已是全球第二大供應商，資料中心備源電池業務亦將開花結果。

臺廠面對陸廠大舉進逼，也採取轉攻大陸客戶策略，臺廠生產成本雖難與陸廠匹敵，然多數臺廠的生產品質仍優於陸廠，儘管蘋果等國際品牌大廠尋求陸廠奧援來殺價，然大陸品牌的高階機種卻回過頭想找臺廠生產，諸如可成等機殼廠便取得大陸品牌廠高階機種訂單。

可成董事長洪水樹指出，金屬機殼業的門檻之一就在資本支出，因為動輒億元起跳的機器設備增購，對小廠而言根本無法趕上，加上原本製程的純熟技術，金屬機殼業的跨入門檻不低，競爭者雖不少，然真正造成威脅的廠商有限。

至於英業達旗下英華達面對陸廠競爭，採取正面迎擊的策略，英華達在南京及上海都有廠區，近期在上海週邊更將新增廠房，預計2018年底擴建新廠完成，屆時將以較佳品質與效率，與陸廠正面對決，英華達總經理何代水強調，面對陸廠競爭將採取轉守為攻的策略。

英華達上海廠具備生產效率優勢，當多數同業因為生產成本高漲而退出上海時，英華達不斷透過自動化及工業4.0等生產線優化，使得英華達依舊在上海挺立，如今透過在上海週邊地區新設生產線，將提供客戶更具成本競爭優勢的解決方案。

供應鏈業者認為，面對消費性電子市場產品汰舊換新，品牌客戶持續尋求新的供應鏈，臺廠勢必將面臨陸廠更嚴苛的競爭挑戰，這亦是品牌客戶希望發展的供應鏈模式，透過多家供應商來降低成本，臺廠面對大陸供應鏈持續來襲，能否有效突圍仍待觀察。

2)高通、聯發科調整戰略5G晶片大戰提前開打蘋果及大陸市場扮演5G對決關鍵角色

全球電信營運商一連串的5G系統開標動作，終端行動裝置馬不停蹄地進行實地測試，2019年5G智慧型手機將正式現身，面對5G通訊技術可望橫掃全球網通、電腦、消費性電子及車用電子市場世代交替商機，國內、外晶片供應商紛全力備戰，高通(Qualcomm)、聯發科亦決定在5G晶片商機來臨之前，全面啟動截長補短策略，提前作好準備。

其中，高通率先拿出聯發科在2G世代大獲成功的Turnkey行銷服務模式，希望協助客戶降低進入5G市場門檻；至於聯發科則快馬加鞭，希望在2019年第2季推出新一代5G Modem晶片解決方案，不再陷入落后挨打的窘境。

事實上，高通5G晶片解決方案已推出1年多，不僅再次取得技術領先優勢，內部也開始針對晶片外的5G模組、系統設計、良率測試等繁瑣工作，祭出整套平臺式的服務內容，幫助客戶能夠一站購足。

高通這種行銷方式，類似於聯發科當年在大陸手機市場，透過Turnkey服務方式攻城掠地的策略，高通為滿足客戶搶先採用5G通訊技術設計新世代產品及相關應用需求，打算透過更多元、完整的服務內容，協助客戶直接進入全球5G戰場，這對於短期內難以大量投資5G技術的客戶非常實用，并將擴大高通與其他競爭對手的市佔率差距。

至於聯發科則採取提前備妥5G晶片解決方案的策略，由於自2G到3G、再一路演進至4G世代，聯發科總是落后1年多才推出自家晶片解決方案，由於慢半拍動作讓聯發科吃了不少悶虧，甚至初期往往得浪費更多資源，來取得客戶的青睞，這亦使得聯發科只能坐實第二晶片供應商的角色，不僅出貨量能遠輸於競爭對手，產品價格亦遜色不少。

因此，聯發科決心要在2019年第2季推出自家5G Modem晶片解決方案，希望能進一步縮短與主要競爭對手的5G晶片量產時間落差，至少要控制在1年之內，即便聯發科在5G產品萌芽初期暫時落后，但在相關5G應用進入快速成長期之際，聯發科一定要扮演重要供應商。

全球兩大手機晶片供應商在下世代5G晶片市場的對決大戲，可望在2018年底提前上演，并將一路打到2020年才會見到初步勝負。高通師法聯發科的Turnkey晶片解決方案，希望能在最短的時間內擁有最多的客戶群，以快速拉抬自家5G晶片市佔率，至於聯發科自家5G Modem晶片解決方案將再搶快，才不致落入市場后補的角色，有效卡位5G晶片商機。

值得注意的是，業者認為扮演5G世代商機關鍵角色的蘋果(Apple)及大陸市場，究竟會先站在哪一邊，將左右這場全球5G晶片市場大戰的版圖變化，業界紛將高度關注。

3)IC Insights：未來全球半導體產業巨型收購案恐將面臨扼殺

隨著美國行動晶片設計業者高通(Qualcomm)計劃以440億美元收購荷蘭車用晶片大廠恩智浦(NXP)案，因遲遲未能獲得大陸監管機構核準而宣告取消，調研機構IC Insights指出，在對半導體產業收購案進行審核的地區監管機構增加、各國政府為保護國內技術所訂定的各種政策，以及全球貿易沖突加劇等因素下，所形成的地緣政治氛圍與貿易緊張環境中，全球交易規模在400億美元以上的半導體產業收購案，要能獲得各地監管機構一致核準的可能性，恐將微乎其微。

這意味著在可見的未來中，全球半導體產業巨型交易收購案很可能都會面臨被扼殺的命運。

綜觀2000年迄今全球半導體產業收購交易協議金額最高的前十大收購案，發生在2015~2017年的案件就佔了8件。其中又以收購金額達440億美元的高通收購智浦案為最高，不過該案已於7月下旬取消。

高通收購智浦案係於2016年10月宣布，原訂收購金額為390億美元。2018年2月高通再將收購金額上調至440億美元。

該案原預訂會於2018年第2季達成，但是受到美國與大陸間的貿易緊張、關稅調升，以及美國聯邦政府以國安為由，多次否決大陸業者所提出的收購美國半導體業者案件等因素的影響，使得大陸監管機構遲遲未能核準高通收購智浦案，最終導致高通於7月底公開宣布取消該收購交易案，并向恩智浦支付了20億美元的分手費(breakup fee)。

收購交易金額排名第二的是，新加坡半導體業者安華高科技(Avago)以370億美元收購美國業者博通(Broadcom)案。隨著該收購案完成，安華高將合併后的公司更名為博通，并且在更名后於2017年底，宣布將以1,210億美元惡意購併高通。

不過由於美國政府擔心，博通一旦購併高通，將使美國在蜂巢式(cellular)無線網路技術上的領先地位喪失，因此美國總統川普(Donald Trump)於2018年3月簽署禁令，阻止博通惡意購併高通。

IC Insights表示，該十大收購案僅包括半導體供應業者、晶片製造業者、晶片IP供應業者等的收購案，不包括IC業者對軟體與系統級業務業者的收購。也不包括如半導體設備供應商、材料供應商、晶片封測業者，以及設計自動化軟體業者的交易。因此，如英特爾(Intel)於2017年8月以153億美元收購以色列數位影像技術業者Mobileye等，都不會列在其中。

就整體而言，由2015年至2018年上半，全球半導體產業達成收購交易協議的案件共約有100件，合計交易金額高達2,450億美元。

其中2015與2016年收購交易金額分別為1,073億與998億美元。2017年交易金額雖然下滑至283億美元，但仍然為2010~2014年平均每年收購交易金額126億美元的2倍以上。2018年上半合計交易金額則是約為96億美元。

4)手機廠規格戰不停歇指標業者力推三鏡頭新機

Android手機陣營指標業者華為推出HUAWEI P20 Pro機種，首創全球Leica 3鏡頭，搭載1顆4,000萬畫素彩色鏡頭、1顆2,000萬畫素黑白鏡頭及1顆800萬畫素的長焦鏡頭，為手機廠規格戰帶來全新突破，開創三鏡頭手機新戰場，搭配加碼全球行銷宣傳攻勢，以及相當突出的拍攝功能，華為一戰成名，也吸引各家手機品牌廠競相投入。

華為下半年即將發表Mate系列機種，很有機會延續HUAWEI P20 Pro機種攻勢，配備三鏡頭，另一大陸手機品牌業者Oppo也將加入多鏡頭手機戰局，再加上明年三星電子(Samsung Electronics)新一代旗艦機種也很有機會搭載三鏡頭，如此看來多鏡頭手機可望持續打開市場，明年第二波三鏡頭手機大戰也將持續升溫。

向來強調拍照功能的大陸手機品牌業者Oppo即將在23日於上海舉辦新品發表會，屆時將發表R17系列機種，R17 Pro將配備三鏡頭，支援人工智慧(AI)美顏，R17系列向來有不錯的銷售表現，此次新機出擊也被寄予厚望。

Android手機陣營指標業者三星電子(Samsung Electronics)下一代年度旗艦Galaxy S10和S10 Plus系列機種也傳出很有機會搭載三鏡頭，受到業界矚目。

供應鏈業者認為，下半年將是各家手機品牌業者新品密集登場的時刻，由於第3季手機品牌客戶新機陸續上市，多數光學業者預期第3季產業傳統旺季效應可期，由於手機品牌客戶訂單能見度提升，可望拉抬臺系光學業者第3季營運表較第2季更上一層樓。

供應鏈業者指出，目前配備2顆鏡頭的智慧型手機已經相當普及，各家手機廠為了讓旗艦機種差異化，關鍵作法之一就是採用更多顆鏡頭，為手機新品增添更多功能與優勢，另外包括擴增實境(AR)、生物辨識、搭配人工智慧(AI)功能進行3D臉部建模美顏、提升夜間拍攝品質等都是焦點。

高階智慧型手機配備多顆手機鏡頭很有機會成為產業大勢，儘管全球智慧型手機市場成長動能漸歇，然手機品牌客戶新品配備鏡頭數目卻是增加。隨著智慧型手機多鏡頭風潮持續發酵，也帶給高階智慧型手機鏡頭供應商大立光、玉晶光等更多的市場機會，然平民化價格手機鏡頭供應商相形之下更受考驗，深陷低價搶單的價格戰泥沼。

供應鏈業者透露，伴隨大陸智慧型手機需求不如預期，及光學產業競爭加劇，智慧型手機相機鏡頭模組暨鏡頭業者舜宇光學上半年營運成績不如預期，引發產業界人士對智慧型手機市場前景的疑慮。舜宇光學為陸系智慧型手機供應鏈中的指標業者，為非蘋手機品牌業者主要鏡頭和模組供應商之一，同時也大量供應車用鏡頭模組，因此被視為臺系光學龍頭業者大立光的主要競爭對手。

當指標業者營運成績都無法報出佳音時，也使得產業界人士對智慧型手機市場前景打上問號。近來零組件業者獲利壓力持續飆高，部分零組件業者選擇在大環境不佳時以價換量，使得零組件業者之間價格壓力沉重。

DIGITIMES Research預估，大陸智慧型手機內需市場2018年下半出貨約為2億支，年減11.7%。蘋果第3季將推出3款新機，在新機上市且舊機降價促銷下，預估其下半年出貨可較2017年同期增加2.4%。單就陸廠整體而言，則恐年減約12.6%。

展望今年第3季，大立光日前釋出展望，預期今年8月可以較7月更好，第3季整體也會比第2季更上一層樓，蘋果(Apple)與非蘋手機品牌陣營訂單動能表現都與公司先前預期相去不遠，第3季毛利率表現仍端看生產良率、產出規模、匯率、產品組合等因素。

5)AI邊緣運算有助5G網路最佳化與應用發展

儘管5G無線傳輸，尤其是第2階段毫米波(mmWave)網路的部署，將會建構起超快速、超高頻寬與低延遲性的無線通信網路，大幅超越現有4G網路性能和應用，然而5G在實際進行部署時，仍然需要藉助其他技術與半導體元件的配合，才有可能使5G網路得以發揮最佳效益。

GlobalFoundries業務開發和行銷部門副總裁Peter Rabbeni表示，隨著無線連網裝置安裝使用量呈現爆炸性成長，預估2021年，全球網際網路流量將會達到3.3ZB(1ZB為10億TB)，其中來自Wi-Fi與行動裝置的流量就佔了63%。如此龐大的數據流量很可能會使現有系統過載，這使得傳輸速度快、端對端時延低，并且具有更高安全性的5G技術因而誕生。

雖然5G網路傳輸速度是現行4G的10倍以上，但如果大部分終端裝置所產生的資料，能夠不需要經由網路來回傳送到云端或資料中心，直接就在邊緣進行處理和儲存的話，就能夠將網路空間釋放出來，并進而使得終端需求能夠更快獲得回應。

由於人工智慧(AI)可以對網路、單元(cells)和設備進行更有效率的控制，這使得AI在邊緣運算中扮演著關鍵角色。事實上，如果缺乏AI功能支持的話，許多依賴於邊緣運算的5G應用恐怕將會面臨無法實現、運作不良，或者是部署成本太高的難題。

以調整式波束成形(adaptive beamforming)技術為例。雖然5G幾乎可以使用任何位於毫米波頻率范圍(30~300GHz)內的頻譜進行傳輸，但這些毫米波訊號在傳送時，會因大氣的吸收而衰減，這使得毫米波傳輸可用范圍僅約300公尺。此外，毫米波也難以穿透如建筑物和樹叢等障礙物。

在過去，採用毫米波進行傳輸的系統只能接受這些限制。然而隨著半導體元件發展、數位信號處理能力加快、與AI技術結合的感測系統具有的控制功能，使得相位陣列天線(phased array antennas)訊號在給定方向上集中，以增強信號強度的能力大幅提升。

這使得5G網路系統能夠對基地臺和計算資源進行動態最佳化，以更好地適應不斷變化的用戶需求和環境條件。如果沒有AI技術協助的話，此種能力將會更加難以實現。

再以連網智慧監控相機為例。平均每臺高解析度連網智慧監控相機每秒可以產生10Mb視訊資料，以近年新增數百萬臺這類裝置來計算，單是要滿足該監控應用的網路傳輸頻寬需求，就會超過每秒1PB。

因此，如果沒有AI技術協助邊緣裝置先行進行如物件辨識、手勢檢視，以及分類等處理，僅使少數元資料(metadata)需要透過網路傳輸的話，單為經由云端來處理這些資料，就會耗費大量網路傳輸成本。

雖然要使邊緣裝置能夠進行AI運算，也需要對先進半導體技術應用進行投資，但就整體而言，隨著具有感測功能的邊緣連網裝置添加到網路中，將會創造出具有智慧感測能力的新型態網路價值。該網路資料能夠被收集，并且會成為對網路服務進行更進一步改善和最佳化的資訊與決策基礎。

而這種能夠對連網設備/感測器收集到的資訊，進行感知、決策、處理的能力，并進而創造最終用戶體驗的網路型態，正是所謂的智慧連接(connected intelligence)。

然而，為使具有AI邊緣運算的5G毫米波網路獲得全面實現，仍然需要取決於半導體技術的進步和創新。雖然如GlobalFoundries已推出包括毫米波前端模組(FEM)、獨立或整合型毫米波收發器與基頻晶片，以及用於行動裝置和網路的高性能應用處理器(AP)等解決方案，但沒有任何一種解決方案能夠滿足所有的潛在應用。因此，仍然需要半導體業者在技術上的持續不斷創新，才能使新一代網路與應用間無縫協同工作，并且發揮出最大的潛力。

6)傳高通Snapdragon 855將加入AI處理單元NPU12月可能透露更多消息

據傳高通(Qualcomm)下一代行動晶片Snapdragon 855將加入NPU(神經網路處理單元)，專門處理人工智慧(AI)任務。

據WinFuture的消息，高通Snapdragon 855中加入的NPU將針對AI與機器學習任務進行優化。華為的麒麟970晶片已加入了此功能，將AI任務移到手機的AI副單元處理，例如翻譯、AI拍照等功能，而其他任務由主要單元處理。

高通的Snapdragon 845就是讓AI任務與其他任務一起在同一個區塊處理，這種將任務分離的變化，很可能是未來AI智慧型手機中很重要的一部分。

目前許多Android手機都已在相機上跟進AI拍照功能，但晶片上并沒有專用的處理單元，例如樂金電子(LG Electronics)採用Snapdragon 845的G7 ThinQ，但沒有專用的NPU，該功能將變得緩慢，三星電子(Samsung Electronics)也在Galaxy Note9中納入這項功能。

高通可能會在12月宣布更多有關Snapdragon 855的消息。

7)蘋果申請影像拼接專利似為製作360°VR內容做準備

蘋果(Apple)虛擬實境(VR)技術研發傳出新進展，根據美國專利商標局(USPTO)公布的文件，蘋果正開發支援360度VR內容的技術，藉由相機蒐集不同方向的資料，製作更為逼真的360度影像。

根據USPTO的資料，蘋果在2017年2月15日提出名為「Processing of Equirectangular Object Datato Compensate for Distortion by Spherical Projections」專利申請，目的是修復不同影像拼接時常見的錯誤和問題。

蘋果在文件中指出，該專利技術使用數個相機在不同的角度拍攝同一個物體或場景，或者以最新的技術拍攝全景影片，再將這些數據整合至同一場景內。

蘋果表示，多數相關的應用程式(App)無法處理多方向影像內容拼接的工作，可見得這些軟體的設計是假設影像資料是扁平或是從單一角度拍攝，并未將製作360度內容所會產生的扭曲現象納入考量，因此無法辨識影像內容多餘的部分，往往造成效果欠佳。

簡而言之，蘋果的專利是讓編碼氣將影像分拆成畫素區塊，再將每一個區塊與參考照片中的場景做比較，編碼器在畫素區塊和參考資料中使用預測搜尋，以便做成各種不同的組合，從中找出觀看者感覺比較逼真的影像。此技術可以利用數個平面角度製作成全景影像，也可以用於全景影像校正。

蘋果申請專利相當頻繁，但其中僅有少數真正成為產品。不過這項專利若釋出，將有多種用途，包括使用360度相機進行錄製，再將影片接合一起，或者剪輯特定的部分再重新製作，呈現出以扁平相機拍攝出來的結果。

此外，此專利也可以應用於VR，可製作全景影像，以及讓旁觀者看到頭盔配戴者所看到的場景。360度影像將是未來VR內容的重要趨勢，若能針對拼接時的扭曲或偽影現象進行修正，玩家們對360度內容的接受度將更高。

8)IAC升級工業4.0有成 全面測試智慧工廠新流程

International Automotive Components(IAC)創立於2005年，屬於一級供應商(Tier 1)，專門提供汽車內裝系統和元件，近年來全面升級工業4.0有成。

據Just Auto報導，IAC測試新的「製造4.0」和「智慧工廠」流程，包括引進無人搬運車(AGV)跟人員安全協作，2017年12月開始安裝新設備，2018年上半加速到全速生產。然而，光是AGV并不足以邁向工業4.0，這些系統還要彼此連結才行，否則并無法真正實現效益。

多虧Step in Shoplogix電腦程式，IAC幾乎串連生產現場所有的機具，方便管理者監控生產流程的每個環節，包括工作時間、停機時間和浪費，找出問題并加以解決。

IAC工業4.0發展的一大關鍵，正是採用協作機器人。不僅體積更小，成本更低，還可以跟人員安全協作，IAC主要利用機器人來管控品質，確保所有零件組裝正確。

當IAC廠房高度自動化，不禁令人擔心勞工的未來，但是IAC對此表示，IAC是協助機器人跟人類分工合作，而非直接取代人類。

9)是德科技與Semtech合作建構LoRa物聯網

是德科技(Keysight Technologies)宣布其N7610C Signal Studio for IoT，將是第一款可支援晶片業者Semtech LoRa技術的產品。N7610C可加速物聯網(IoT)應用的設計驗證流程，滿足工業物聯網(IIoT)的各項需求。

據IoT Business News網站報導，Signal Studio for IoT可搭配向量信號產生器(Vector Signal Generator)，生成符合LoRa技術的各式波形，并使用在研發、或製造等流程。

N7610C Signal Studio for IoT解決方案提供了簡單明瞭的GUI，讓用戶可透過各種參數配置，生成不同的波形，滿足不斷演進的LoRa技術需求，加速LoRa的部署。

LoRa是一種專用於M2M、IoT感測器、致動器等裝置的低資料傳輸率、遠距離無線通訊技術，目前已被使用在車輛、街燈、製造設備、家電、穿戴式裝置等物聯網裝置。

10)云原生IT架構及端到端AI引擎 驅動智慧製造

工業物聯網(IIoT)及人工智慧(AI)帶起智慧製造風潮，研華市場開發經理葉韋賢認為，很多人對AI的想法已經脫離現實，應該要思考的是AI現在能夠做什麼，如何讓AI落地，實際產生效益。

以製造業為例，就可以從如何延續師傅經驗或無從得知的資訊開始。葉韋賢以勞斯萊斯的引擎渦輪葉片維修為例，以前只能靠老師傅用槌子去敲葉片，從敲擊的回音來做品管，但老師傅要退休了，就只能靠AI才能延續老師傅的品管經驗及能力。

葉韋賢指出，IIoT與AI應用在智慧製造面臨的挑戰，包括情境與資料連結、資料可靠度、資安、服務可用性及彈性擴容。為了迎接挑戰，研華特別推出一個專為IIoT數據蒐集與分析設計的云平臺，讓企業可以運用工業數據建置AIoT。

以設備震動為例，葉韋賢指出，很多工廠原本就有收集大量資料的習慣，但是以前無法處理這些資料，后來透過研華的云平臺，就可以使用各式各樣的云平臺服務，分析各種特徵值資訊并建立與維護AI模型來預做決策，而且架設在云平臺上的軟體服務不會因為一臺伺服器出問題就停止運行，可在系統正常運行的情況下直接將有問題的伺服器做熱更換，資源不夠時也可在系統持續營運的狀況下增加設備，達到高可用性及彈性擴容。

針對無從得知的資訊，則是需要建立AI模型。葉韋賢指出，AI模型的生命週期，首先要先標記出需要學習的資料及答案，并提供給AI系統，系統一開始判斷時，難免會有錯誤，此時就需要專家監督判斷是正確或錯誤，并給予正確標記讓系統持續精進學習，資訊一旦過期，模型會越來越不準確，此時就需要重啟推算引擎建模機制，才能確保AI系統的可用性。